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Roboterpoliermaschine zur Verarbeitung von Flach-/Sphärisch-/Asphärischoptischen Komponenten

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Sapphire Multi-Wire Saw Machine für Sapphire/SiC/Quarz-Materialien

Maschine zum Schneiden von Natursteinen mit mehreren Drähten

Ionenstrahlätzmaschine für Si/SiO2/Metallmaterialien

355nm/532nm/1064nm wechselbare chromatische Laserverarbeitungsanlage

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20W-200W Faserlasermarkierungsmaschine für Metall- und Nichtmetalllasergravur
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Faser laser-Beschriftungsmaschine der technischen Spezifikationen Laserleistung 20W 30W 50W 60W 80W 100W 120W 150W 200W Laserwellenlänge 1064nm Frequenzbereich 1-600KHz 20-200KHz Pulsbreite 200ns 50-110ns ... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:31:38

CO2-Laserschneidemaschine 40W-600W Positionierungsgenauigkeit ± 0,05mm
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CO₂-Laserschneidemaschine von Key-Parametern Parameter Bereich Ausgangsleistung 40W-600W Wellenlänge 10,6 ±0,1 μm Strahlqualität (M²) CO₂-Laserschneidemaschinedes Funktionsprinzips Das CO₂-Laserschneiden ... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:31:38

CO₂ Lasermarkierungsmaschine CO₂ Laser Vollautomatische Bild- & Textgravur
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CO₂-Lasermarkierungsmaschinen von wichtige technische Parameter Parameter Spezifikation Auswirkung Laserwellenlänge 10,6 μm Ideal für die Markierung von Nichtmetallen Ausgangsleistung 10W-200W Höhere Leistung ... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:31:38

Diamantdraht / Mehrdraht / Hochgeschwindigkeits- / Hochpräzisions- / Absteigende / Schwingende Schneidmaschine
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Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemaschineneinführung Diamantdraht-/Multidraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Abwärts-/Oszillationsschneidemasc... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:29:25

Diamantdraht-Ein- oder Mehrfachdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern
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Einführung von Geräten für die Ein- oder Mehrdrahtsäge mit Diamantdraht Diamantdraht-Ein- oder Mehrdrahtsäge für die Verarbeitung von Halbleiterwafern Die Ein-/Mehrdraht-Doppelstation-Schneidmaschine für ... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:29:25

XRD-basiertes Wafer-Orientierungsinstrument zur präzisen Bestimmung des Schnittwinkels
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Übersicht über die Ausrüstung für Waferorientierungsinstrumente XRD-basiertes Wafer-Orientierungsinstrument zur präzisen Bestimmung des Schnittwinkels Ein Wafer-Orientierungsinstrument ist ein hochpräzises Ger... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:27:34

Diamantdraht-Dreifachstation-Einzeldraht-Schneidemaschine für Saphirkeramik
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Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei StationenEinführung der Ausrüstung - Ich weiß.Diamantdraht-Drei-Stationen-Eindraht-Schneidmaschine für Saphirkeramik - Ich weiß. Die Drei-Stationen-Eindraht... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:27:34

Diamantdraht Mehrdraht Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisionsverarbeitung Hartbrüchige Materialien Halbleitergeräte
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Einführung von Diamantdraht-/Mehrdraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigerungs-/Oszillatorschneidemaschinen Diamantdraht - Mehrdraht - Hochgeschwindigkeit - Hochpräzision - Verarbeitung von harten, ... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:27:34

Diamantdraht-Einzel-/Mehrdraht-Doppelstation-Schneidemaschine für Saphir-/SiC-Materialbearbeitung
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Einführung der Einzel-/ Mehrfach-Diamantdrahtsäge Diamantdraht Einzel-/Mehrdraht-Doppelstationenschneidemaschine zur Verarbeitung von Saphir-/SiC-Material Die Diamantdraht-Ein-/Mehrdraht-Doppelstation... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:27:34

Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen Draht zur Verarbeitung von SiC / Saphir / Silizium
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Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldraht-Schneidemaschine Einführung Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldraht-Schneidemaschine für SiC/Saphir/Silizium-Bearbeitung 1. Zusammenarbeit von drei Stationen: Station A ... Lesen Sie weiter

2025-07-28 15:27:34

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