WaferorientierungsinstrumentAnwendungsbereiche
1. Halbleiterherstellung:
- Silikon-Wafer-Schneiden: Bestimmt die Orientierung von <100> und <111> und minimiert den Schnittverlust (<5%).
- Silikonkarbid (SiC) -Wafer: 8° Off-Cut-Prozess erhöht die Abbruchspannung des Geräts, Verlustrate <10%.
2. Verarbeitung optischer Materialien:
- Saphirsubstrate: Schneidet LED-Chips mit einer Genauigkeit von ± 0,1°, um den Verlust der Lichtwirksamkeit zu verringern.
- YAG-Laserkristalle: Präzises Schneiden von Laserresonatoroberflächen für eine höhere Strahlqualität.
3. Hochtemperaturlegierungen und Keramik:
- Turbinenblätter: Die Orientierungssteuerung von Legierungen auf Nickelbasis verbessert die Hochtemperaturbeständigkeit (> 1200°C).
- Zirkonia Ceramics: Schneidet Smartphone-Rückplatten mit einer Dicken-Einheitlichkeit von ±0,02 mm.
4Forschung und Qualitätskontrolle:
- Kristalldefektanalyse: Die Dichte der Dislokation der Karten über Schaukelkurven (<103 cm−2).
- Neue Materialforschung und Entwicklung: Bewertet die Gitterrichtung der Perovskit-Solarzellen für die Photovoltaikleistung.
WaferorientierungsinstrumentHäufig gestellte Fragen
1F: Wie kalibriert man ein Waferorientierungsinstrument?
A: Die Kalibrierung beinhaltet die Ausrichtung der Röntgenquelle und des Detektors mit Hilfe von Referenzkristallen, die in der Regel eine Winkelgenauigkeit von < 0,001 ° und automatische Softwarereinstellungen für die Präzision erfordern.
2. F: Welche Genauigkeit hat ein Wafer-Orientierungsinstrument?
A: High-End-Modelle erreichen eine Präzision von ±0,001°, was für das Schneiden von Halbleiterwafern und die Analyse von Kristallfehlern in Branchen wie Photovoltaik und fortgeschrittener Keramik von entscheidender Bedeutung ist.
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