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China ​​Invertierte Mehrdrahtsägemaschine für hochpräzises Diamantdrahtschneiden​​ distributeur
​​Invertierte Mehrdrahtsägemaschine für hochpräzises Diamantdrahtschneiden​​

Halbleiter-Ausrüstung

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China Diamantdraht Mehrdraht Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisionsverarbeitung Hartbrüchige Materialien Halbleitergeräte Fabrik

Diamantdraht Mehrdraht Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisionsverarbeitung Hartbrüchige Materialien Halbleitergeräte
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Einführung von Diamantdraht-/Mehrdraht-/Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-/Absteigerungs-/Oszillatorschneidemaschinen Diamantdraht - Mehrdraht - Hochgeschwindigkeit - Hochpräzision - Verarbeitung von harten, ... Lesen Sie weiter
2025-07-28 15:27:34
China Diamantdraht-Einzel-/Mehrdraht-Doppelstation-Schneidemaschine für Saphir-/SiC-Materialbearbeitung Fabrik

Diamantdraht-Einzel-/Mehrdraht-Doppelstation-Schneidemaschine für Saphir-/SiC-Materialbearbeitung
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Einführung der Einzel-/ Mehrfach-Diamantdrahtsäge Diamantdraht Einzel-/Mehrdraht-Doppelstationenschneidemaschine zur Verarbeitung von Saphir-/SiC-Material Die Diamantdraht-Ein-/Mehrdraht-Doppelstation... Lesen Sie weiter
2025-07-28 15:27:34
China Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen Draht zur Verarbeitung von SiC / Saphir / Silizium Fabrik

Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen Draht zur Verarbeitung von SiC / Saphir / Silizium
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Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldraht-Schneidemaschine Einführung Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldraht-Schneidemaschine für SiC/Saphir/Silizium-Bearbeitung 1. Zusammenarbeit von drei Stationen: Station A ... Lesen Sie weiter
2025-07-28 15:27:34
China Horizontale Wafer-Pod 4"5"6"8"12" PP-Material Wafer-Transporter mit Schaumkissen Fabrik

Horizontale Wafer-Pod 4"5"6"8"12" PP-Material Wafer-Transporter mit Schaumkissen
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Horizontal Wafer Pod – 4"/5"/6"/8"/12" PP Wafer Transporter mit Schaumstoffpolster DerHorizontal Wafer Pod Serie stellt einen bedeutenden Fortschritt im sicheren Transport von Halbleiterwafern dar und wurde ... Lesen Sie weiter
2025-06-11 10:02:37
China Horizontale Wafer-Trägerbox 8" 12" Sicherer Transporter RoHS Fabrik

Horizontale Wafer-Trägerbox 8" 12" Sicherer Transporter RoHS
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Horizontal Wafer Carrier – Präzisionshandhabung für die Halbleiterfertigung Der Horizontal Wafer Carrier stellt eine entscheidende Innovation in der Halbleiterfertigung dar, die für die sichere Beförderung und ... Lesen Sie weiter
2025-06-10 17:24:22
China Mikro-Jet-Laser-Ausrüstung für das Abrunden von Silikonkarbid-Wafer und das Aufteilen von Wafer auf Silikonbasis Fabrik

Mikro-Jet-Laser-Ausrüstung für das Abrunden von Silikonkarbid-Wafer und das Aufteilen von Wafer auf Silikonbasis
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Zusammenfassung von mAusrüstung für die Lasertechnologie icrojet Mikro-Jet-Laser-Ausrüstung für das Abrunden von Silikonkarbid-Wafer und das Aufteilen von Wafer auf Silikonbasis Microjet-Lasergeräte sind eine ... Lesen Sie weiter
2025-05-22 14:11:46
China 6 Zoll 8 Zoll 12 Zoll LPCVD Oxidationsofen für einheitliche Dünnschichtdeposition Fabrik

6 Zoll 8 Zoll 12 Zoll LPCVD Oxidationsofen für einheitliche Dünnschichtdeposition
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Zusammenfassung des LPCVD-Oxidationsöfen 6 Zoll 8 Zoll 12 Zoll LPCVD Oxidationsofen für einheitliche Dünnschichtdeposition LPCVD-Systeme (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) dienen als kritische D... Lesen Sie weiter
2025-05-06 18:21:36
China Vollautomatische Präzisions-Säge-Ausrüstung für das Schneiden von Wafern mit 8 bis 12 Zoll Fabrik

Vollautomatische Präzisions-Säge-Ausrüstung für das Schneiden von Wafern mit 8 bis 12 Zoll
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Abstract Vollautomatische Präzisions-Säge-Ausrüstung für das Schneiden von Wafern mit 8 bis 12 Zoll Die vollautomatische Präzisionsschnittsäge ist ein fortschrittliches Halbleiter-Schnittsystem, das für die ... Lesen Sie weiter
2025-05-06 18:21:35
China Infrarot-Picosekunden-Doppelplattform-Laserschneidegeräte zur Verarbeitung von Saphir/Quarz/optischem Glas Fabrik

Infrarot-Picosekunden-Doppelplattform-Laserschneidegeräte zur Verarbeitung von Saphir/Quarz/optischem Glas
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Abstract Infrarot-Picosekunden-Doppelplattform-Laser-Schneidsystem zur Verarbeitung von Saphir/Quarz/optischem Glas Das Infrarot-Picosekunden-Doppelplattform-Glaslaslaserschneidsystem ist eine hochwertige Pr... Lesen Sie weiter
2025-05-06 18:21:35
China Infrarot-Nanosekundenlaserbohrgeräte für Glassubstrate Fabrik

Infrarot-Nanosekundenlaserbohrgeräte für Glassubstrate
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Abstract Infrared Nanosecond Laser Drilling equipment Large-Format for Glass Substrates The infrared nanosecond laser glass drilling system is an advanced manufacturing platform that utilizes 1064 nm infrared ... Lesen Sie weiter
2025-05-06 18:21:35
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Sic Substrat

Hoher Reinheitsgrad UNO-lackierte Silikon-Karbid-sic Oblate, Silikon-Karbid-Substrat 6Inch 4H-Semi sic

2 Zoll 6H - halb Leistungsaufnahme der Silikon-Karbid-Wafer-geringen Energie für Detektor

sic Silikon-Karbid des Barren-4inch 5 - 15mm Stärke für Halbleiter

4H-SEMI polierte sic Oblatenlinse 2INCH 3INCH 4INCH 9,0 Härte für Gerät-Material

Saphir-Oblate

Windows-Special-Orientierung des Halbleiterwafer-kundenspezifische Saphir-Glas-/Saphir

Saphir-Wafer Dicke 0,43 mm Saphir-Komponenten individuell angepasst Größe und Ausrichtung

Quadratische Saphir-Oblate/Saphir-Kristallglas 10x10mm 5x5mm für optische Linse

2°Off C - Achsen-synthetischer Saphir Glas-Epi - bereiter Zoll Durchmesser 50.8mm der Substrat-2

Gallium-Nitrid-Oblate

Stärke Laser-Projektions-Anzeigen-Gallium-Nitrid-GaN Wafers 350um

2inch 4inch freistehender GaN Gallium Nitride Substrates Template für geführt

Schablone 2INCH 4INCH NPSS/FSS AlN auf Saphirc$epi-oblate AlN-Auf-Saphiroblate

Gallium-Nitrid GaN AlN 2inch 4Inch Schablonen-Oblate auf Saphir, Si-Substrate

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