Infrarot-Picosekunden-Doppelplattform-Laserschneidegeräte zur Verarbeitung von Saphir/Quarz/optischem Glas

Abstract

Infrarot-Picosekunden-Doppelplattform-Laser-Schneidsystem zur Verarbeitung von Saphir/Quarz/optischem Glas

Das Infrarot-Picosekunden-Doppelplattform-Glaslaslaserschneidsystem ist eine hochwertige Präzisionsbearbeitungslösung auf Basis der ultraschnellen Lasertechnologie.Es verwendet einen 1064nm-Infrarot-Pikosekundenlaser (Pulssbreite 1-10ps) in Kombination mit einem Dual-Station-Plattformdesign, speziell für die Präzisionsbearbeitung von hochhärten, zerbrechlichen Materialien wie Saphir, Quarzglas und optisches Glas entwickelt.

Durch einen "Kaltverarbeitungsmechanismus" auf der Grundlage der Multifotonenabsorption wird ein hochwertiges Schneiden mit einer Hitzezone von < 1 μm und einer Oberflächenrauheit von Ra< 0,5 μm erreicht.bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer Bearbeitungsgenauigkeit von ± 2 μm und einer Mindestgrößenfähigkeit von 10 μm. Die Doppelplattformkonfiguration ermöglicht abwechselnde Lade- und Entladevorgänge,Verbesserung der Verarbeitungseffizienz um mehr als 30% bei Schneidgeschwindigkeiten von 100-500 mm/s - besonders geeignet für die Massenproduktion von Premium-Komponenten wie Smartwatch-Hüllen, optische Linsen und Halbleiterwafer.

Hauptparameter

Arbeitsprinzip

1. Ultraschneller Laser-Interaktionsmechanismus
Mit Hilfe von ultrakurzen Impulspulsenlasern (10^-12 Sekunden) auf Picosekundenebene mit extrem hoher Spitzenleistungdichte (GW/cm2) zur sofortigen Plasmierung von Materialien,Erreichung der Entfernung von Material auf atomarer Ebene.

2. Nichtlineare Absorptionswirkung
Laserenergie wird durch Materialien durch Multiphotonenabsorptionsprozesse erfasst, wodurch traditionelle lineare Absorptionsbeschränkungen überwunden werden, um eine effektive Verarbeitung transparenter Materialien zu ermöglichen.

3. Zusammenarbeit zwischen zwei Stationen
Zwei unabhängige Bearbeitungsplattformen ermöglichen durch ein intelligentes Planungssystem parallele Bearbeitungs- und Lade-/Ladevorgänge und maximieren so die Auslastungseffizienz der Anlagen.

Vorteile

1. hoher Gesamtautomationsgrad (Schneiden und Brechen kann integriert werden), geringer Stromverbrauch und einfacher Betrieb.

2Die berührungslose Natur der Laserverarbeitung ermöglicht Techniken, die mit herkömmlichen Methoden nicht erreichbar sind.

3Verbrauchsstofffreie Verarbeitung mit geringeren Betriebskosten und mehr Umweltfreundlichkeit.

4Hohe Präzision, keine Verjüngung und keine sekundären Beschädigungen der Werkstücke.

Prozessanwendungen

geeignet zum präzisen Schneiden verschiedener harter und zerbrechlicher Materialien, einschließlich:

·Kontourbearbeitung von Standard-/optischem Glas

·Schneiden von hochharten Stoffen (Quarz, Saphir)

·Profilverarbeitung von gehärtetem Glas, Filtern und Spiegeln

·Präzise interne Bohrung

Verarbeitungsvorteile

·integrierte Zwei-Plattform-Schnitt-/Break-Technologie mit flexiblem Schaltvorgang;

·Hochgeschwindigkeitsverarbeitung komplexer Profile (effizientere Verarbeitung um 30%);

·Schnitte ohne Spitze, mit glatten, gerissenen Kanten;

·vollautomatischer Modellwechsel mit intuitiver Bedienung;

·Null Verbrauchsstoffe, umweltfreundlich (50% geringere Betriebskosten);

·Keine Erzeugung von Bearbeitungsabfällen, um die Oberflächenintegrität zu gewährleisten;

Bearbeitungswirkung