Horizontale Wafer-Trägerbox 8" 12" Sicherer Transporter RoHS

Horizontal Wafer Carrier – Präzisionshandhabung für die Halbleiterfertigung

 
Der Horizontal Wafer Carrier stellt eine entscheidende Innovation in der Halbleiterfertigung dar, die für die sichere Beförderung und Lagerung empfindlicher Wafer (150 mm bis 450 mm) während der Fertigungsprozesse konzipiert wurde. Diese Carrier wurden für Reinraumkompatibilität und Prozessstabilität entwickelt und verwenden fortschrittliche Materialien und Präzisionstechnik, um die Partikelentstehung zu minimieren und gleichzeitig den Wafer-Durchsatz in Beschichtungs-, Ätz- und Inspektionsanlagen zu maximieren.
 
Im Gegensatz zu herkömmlichen vertikalen Trägern bieten horizontale Designs:
 

• Innenringdesign für obere und untere Abdeckung – Minimiert die seitliche Bewegung der Wafer und verhindert gleichzeitig den Kontakt mit den Kanten, wodurch eine kratzfreie Handhabung gewährleistet wird.

• Verstärkter unterer Innenring mit Fingerrillen – Erhöht die Stoßfestigkeit und bietet Kompatibilität mit automatisierten Geräteschnittstellen.

• 4-Punkt-Verriegelungssystem & stoßfester Außenring – Schützt die Wafer während des Transports durch strukturelle Robustheit.

• Vertiefte Oberflächenbeschriftung – Verhindert das Einreißen von HDPE-Verpackungsbeuteln während der Logistik.

Hauptmerkmale von Horizontal Wafer Carrier Box

1. Präzisions-Wafer-Stabilisierungssystem

Dual-Cover-Innenring-Technologie:

• Oberer Ring: Präzisionsgefertigte Aluminiumlegierung mit PVD-Keramikbeschichtung

  • 12-Punkt-Wafer-Kontaktsystem mit 0,05 mm Toleranz

  • Integrierte Dehnungsmessstreifen zur Echtzeit-Wafer-Spannungsüberwachung (optional)

• Unterer Ring: Kohlefaserverstärkter Verbundwerkstoff

  • 3-Zonen-Dämpfungsfinger mit einstellbarer Steifigkeit (5-15 N/mm)

  • Automatische Temperaturausgleich für den Betrieb von -40 °C bis 200 °C

Leistungsdaten:

• Waferverschiebung <0,1 mm bei 2,5 m/s² Beschleunigung

• Kantenausschlusszone auf 0,5 mm reduziert (von typischen 2 mm)

• 0 % Waferbruch bei 1 Million Zyklen Tests

2. Fortschrittlicher Stoß- und Vibrationsschutz

Mehrschichtiger Schutzaufbau:

1. Primäre Absorption: Viskoelastische Polymerdämpfer (15G-Bewertung)

2. Sekundärer Puffer: Titanspringsystem in der Grundplatte

3. Tertiärer Schutz: Stoßfeste Polycarbonat-Pufferzonen

Vibrationsleistung:

• 5x bessere Vibrationsisolierung als die vorherige Generation (0,01 g Übertragung bei 100 Hz)

• Behält <0,2 μm TIR (Total Indicated Runout) während des AMHS-Transports bei

3. Industrie 4.0-Bereitschaft

Intelligente Funktionen:

• Integrierte IoT-Sensoren (Temperatur, Feuchtigkeit, Vibration)

• Kabelloses Laden für den kontinuierlichen Sensorbetrieb

• Vorhersagende Wartungswarnungen über die Fabrik-MES-Integration

Automatisierungsschnittstellen:

• Standard-E84/E87-Roboter-Endeffektor-Kompatibilität

• Werkzeugloser Schnellwechselmechanismus (<30s Riegelersatz)

• Automatische Ausrichtungsführungen mit ±0,1 mm Wiederholgenauigkeit

4. Reinraumoptimiertes Design

Partikelkontrolle:

• Alle beweglichen Teile verfügen über Partikelfallen mit >95 % Erfassungseffizienz

• Keramikbeschichtete Gleitflächen (<0,01 Partikel/cm³ Erzeugung)

• Regelmäßige Spülanschlüsse für die Stickstoffreinigung

Sicherheitsverbesserungen:

• Lasergeätzte Markierungen, die 0,3 mm unter der Oberfläche liegen

• Alle scharfen Kanten sind auf >0,5 mm abgerundet

• Antistatische Materialien (10⁶-10⁹ Ω/sq Oberflächenwiderstand)

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Anwendung der Horizontal Wafer Carrier Box

1. Front-End-Halbleiterverarbeitung

• Dünnschichtabscheidung (CVD, PVD, ALD)

• Plasmaätzen/Ashen

• Ionenimplantation

2. Messtechnik & Inspektion

• EUV-Lithographie-Maskentransport

• Wafer-Inspektionswerkzeuge

• Röntgenbeugungsanalyse

3. Advanced Packaging

• 2.5D/3D IC-Montage

• Wafer-Level-Packaging (WLP)

• TSV (Through-Silicon Via)-Prozesse

4. Forschung & Entwicklung

• Pilotlinien-Wafer-Handling

• Neuentwicklung von Materialien

• Prozessqualifizierung

Technische Daten

Fragen & Antworten

F1: Warum horizontale gegenüber vertikalen Trägern wählen?
A1: Horizontale Ausrichtung verringert die Waferdurchbiegung um 60 % (pro SEMI E158-1119), was für die <5nm-Knotenverarbeitung entscheidend ist.
 
F2: Wie verhindern Sie das Anhaften der Wafer?
A2: Unsere nanostrukturierten Taschenoberflächen reduzieren die Kontaktfläche um 85 % im Vergleich zu Standarddesigns.
 
F3: Wie sieht der Wartungsplan aus?
A3: 50.000 Zyklen vor dem Austausch der Pads; vollständige Überholung alle 200.000 Zyklen.
 
F4: Wie gehen Sie mit Waferbruch um?
A4: Taschen zur Aufnahme von Waferfragmenten verhindern eine Kreuzkontamination.
 
F5: Können Träger in Vakuumkammern verwendet werden?
A5: Ja - spezielle ausgasungsoptimierte Versionen verfügbar (<10⁻⁶ Torr·L/sec).