Produkt-Details
Place of Origin: China
Markenname: ZMSH
Zertifizierung: ROHS
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Delivery Time: 2-4weeks
Payment Terms: T/T
PL Wavelength control: |
Better than 3nm |
PL Wavelength uniformity: |
Std.Dev better than 1nm @inner 42mm |
Thickness control: |
Better than +3% |
Thickness uniformity: |
Better than +3% @inner 42mm |
Doping control: |
Better than +10% |
P-InP doping (cm-3) N-InP doping (cm-3): |
Si doped; 5e17 to 3e18 |
PL Wavelength control: |
Better than 3nm |
PL Wavelength uniformity: |
Std.Dev better than 1nm @inner 42mm |
Thickness control: |
Better than +3% |
Thickness uniformity: |
Better than +3% @inner 42mm |
Doping control: |
Better than +10% |
P-InP doping (cm-3) N-InP doping (cm-3): |
Si doped; 5e17 to 3e18 |
FP Epiwafer InP Substrat Kontaktschicht InGaAsP Dia 2 3 4 Zoll für OCT 1,3um Wellenlänge Band
FP-Epiwafer InP-Substrat-Brief
Fabry-Perot (FP) Epiwafer auf Indiumphosphat (InP) Substraten sind Schlüsselkomponenten bei der Entwicklung optoelektronischer Geräte,vor allem Laserdioden, die in optischen Kommunikations- und Sensoranwendungen verwendet werdenInP-Substrate bieten eine ideale Plattform aufgrund ihrer hohen Elektronenmobilität, ihrer direkten Bandlücke und ihrer hervorragenden Gitterverknüpfung für das epitaxiale Wachstum.Diese Wafer haben typischerweise mehrere Epitaxialschichten, wie z. B. InGaAsP, die die FP-Laserhöhle bilden und Licht in den kritischen Wellenlängenbanden von 1,3 μm bis 1,55 μm emittieren, was sie für die Glasfaserkommunikation sehr effektiv macht.
FP-Laser, die auf diesen Epiwafern angebaut werden, sind bekannt für ihre relativ einfache Struktur im Vergleich zu anderen Laserarten, wie z.B. Distributed Feedback (DFB) -Laser,Dies macht sie zu einer kostengünstigen Lösung für viele Anwendungen.Diese Lasers werden in optischen Kommunikationssystemen mit kurzer bis mittlerer Reichweite, in Rechenzentrumsverbindungen und in Sensoriktechnologien wie Gasdetektion und medizinischer Diagnostik weit verbreitet.
InP-basierte FP-Epiwafer bieten Flexibilität bei der Wellenlängenwahl, gute Leistung und niedrigere Produktionskosten, was sie zu einem wichtigen Bestandteil in den wachsenden Bereichen der Telekommunikation macht.Umweltüberwachung, und integrierte photonische Schaltungen.
Datenblatt für das InP-Substrat des FP-Epiwafers
Diagramm des InP-Substrats des FP-Epiwafers
Eigenschaften des InP-Substrats des FP-Epiwafers
InP Substrat
Epitaxialschichten
Optische Eigenschaften
Kostenwirksamkeit
Diese Eigenschaften machen FP-Epiwafer auf InP-Substraten für den Einsatz in optischen Kommunikationssystemen, Sensoren und photonischen Integrierten Schaltungen sehr geeignet.
Eigentum | Beschreibung |
Kristallstruktur | Zinkblende Kristallstruktur |
Gitterkonstante | 5.869 Å - Passt gut zu InGaAs und InGaAsP und minimiert Defekte |
Bandgap | 1.344 eV bei 300 K, entsprechend einer Emissionswellenlänge von ~ 0,92 μm |
Epiwafer-Emissionsbereich | üblicherweise im Bereich von 1,3 μm bis 1,55 μm, geeignet für die optische Kommunikation |
Hohe Elektronenmobilität | 5400 cm2/V·s, für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzgeräte |
Wärmeleitfähigkeit | 0.68 W/cm·K bei Raumtemperatur, eine ausreichende Wärmeableitung |
Optische Transparenz | Transparent über der Bandlücke und ermöglicht eine effiziente Photonenemission im IR-Bereich |
Doping und Leitfähigkeit | Kann als n-Typ (Schwefel) oder p-Typ (Zink) doppiert werden, unterstützt ohmische Kontakte |
Niedrige Defektdichte | Niedrige Defektdichte, verbessert Effizienz, Langlebigkeit und Zuverlässigkeit von Geräten |
Anwendung des InP-Substrats des FP-Epiwafers
Glasfaserkommunikation
Verbindungen zwischen Rechenzentren
Optische Sensorik
Medizinische Diagnostik
FP-Epiwafer InP-Substrat-Fotos
Fragen und Antworten
Was ist EPI in Wafer?
EPIin der Wafertechnik steht fürEpitaxie, bei dem eine dünne Schicht aus kristallinem Material (Epitaxialschicht) auf ein Halbleitersubstrat (z. B. Silizium oder InP) abgelagert wird.Diese Epitaxialschicht hat die gleiche kristallographische Struktur wie das zugrunde liegende Substrat, was ein qualitativ hochwertiges, fehlerfreies Wachstum ermöglicht, das für die Herstellung fortschrittlicher Halbleitergeräte unerlässlich ist.
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