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kaufen Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 Online-Herstellung

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Saphir Wafer 3" Dia76.2±0.1mm, Dicke 550um, C-Plane 0001 DSP/SSP

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kaufen Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen Draht zur Verarbeitung von SiC / Saphir / Silizium Online-Herstellung Video

Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen Draht zur Verarbeitung von SiC / Saphir / Silizium

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