Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Material: | > 99,99% Saphirkristall | Durchmesser: | 200 mm±0,2 mm |
---|---|---|---|
Dicke: | 725±25um | Orientierung: | C-Ebene <0001> |
TTV: | ≤15um | Verpackung: | ≤ 30 mm |
Verbeugen: | -30 bis 10 mm | ||
Hervorheben: | Safir Wafer 8',725Um Dicke Saphirwafer |
8" Saphirwafer 200 mm Durchmesser (± 0,2 mm), 725 μm Dicke, C-Plane SSP, DSP
Diese hochreine 8-Zoll- (200 mm) Saphirwafer verfügt über außergewöhnliche Maßgenauigkeit (± 0,2 mm Durchmesser, 725 μm Dicke) und kristallographische Ausrichtung (C-Ebene),so dass es ideal für anspruchsvolle optoelektronische und Halbleiteranwendungen geeignet istMit einer Reinheit von 99,99% und einer überlegenen mechanischen/thermischen Stabilität dient die Wafer als optimales Substrat für die Herstellung von LED-, Laserdioden- und HF-Geräten.Die einheitliche Oberflächenbeschichtung und die chemische Trägheit sorgen für eine zuverlässige Ausführung in rauen Umgebungen, während sein großer Durchmesser eine kostengünstige Massenproduktion ermöglicht.
Wesentliche Merkmale von Saphirwafern
Die präzise Geometrie der Saphirwafer:
Die Sapphire WaferUltra-hohe Reinheit:
Die Sapphire WaferRobuste Materialeigenschaften:
Die Sapphire WaferOberflächenqualität:
Anwendungen von Saphirwaferbildern
Saphirwafer in der Optoelektronik:
Substrat für blaue/grüne/weiße LEDs (InGaN/GaN-Epitaxie).
Laserdioden (Kanten-Emissions-/VCSEL-Dioden) in Anzeigen und Kommunikation.
Saphirwafer in Leistungselektronik:
HF-Geräte (5G/6G-Antennen, Leistungsverstärker) aufgrund des geringen dielektrischen Verlustes.
Transistoren mit hoher Elektronenmobilität (HEMT) für Elektrofahrzeuge.
Saphirwafer in Industrie und Verteidigung:
IR-Fenster, Raketenkuppeln (Saphir-Transparenz bis zur mittleren IR).
Schutzdeckel für Sensoren in korrosiven/abrasiven Umgebungen.
Saphirwafer in Neue Technologien:
Quantenrechner (SPD-Kristallsubstrate).
Tragbare Gerätebildschirme (kratzfeste Abdeckungen).
Spezifikationen
Parameter |
Wert |
---|---|
Durchmesser | 200 mm ± 0,2 mm |
Stärke | 725 μm ± 25 μm |
Orientierung | C-Ebene (0001) ±0,2° |
Reinheit | > 99,99% (4N) |
Oberflächenrauheit (Ra) | < 0,3 nm (epi-bereit) |
TTV | ≤15um |
WARP | ≤ 30 mm |
Bogen | -30 bis 10 mm |
Fabrikgeräte
Ansprechpartner: Mr. Wang
Telefon: +8615801942596