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Einzelheiten zu den Produkten

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Saphir-Oblate
Created with Pixso. Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0

Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0

Markenbezeichnung: zmsh
Modellnummer: 8'' Durchmesser 200mm ±0,2mm Dicke 725µm
MOQ: 5
Preis: 45
Lieferzeit: 3 bis 5 Wochen
Zahlungsbedingungen: Western Union, T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
rohs
Material:
> 99,99% Saphirkristall
Durchmesser:
200 mm±0,2 mm
Dicke:
725±25um
Orientierung:
C-Ebene <0001>
TTV:
≤15um
Verpackung:
≤ 30 mm
Verbeugen:
-30 bis 10 mm
Verpackung Informationen:
Schaumkissen-Trägerkarton + Karton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
3000 pro Monat
Hervorheben:

Safir Wafer 8'

,

725Um Dicke Saphirwafer

Produkt-Beschreibung

 

8" Saphirwafer 200 mm Durchmesser (± 0,2 mm), 725 μm Dicke, C-Plane SSP, DSP

 

 

Diese hochreine 8-Zoll- (200 mm) Saphirwafer verfügt über außergewöhnliche Maßgenauigkeit (± 0,2 mm Durchmesser, 725 μm Dicke) und kristallographische Ausrichtung (C-Ebene),so dass es ideal für anspruchsvolle optoelektronische und Halbleiteranwendungen geeignet istMit einer Reinheit von 99,99% und einer überlegenen mechanischen/thermischen Stabilität dient die Wafer als optimales Substrat für die Herstellung von LED-, Laserdioden- und HF-Geräten.Die einheitliche Oberflächenbeschichtung und die chemische Trägheit sorgen für eine zuverlässige Ausführung in rauen Umgebungen, während sein großer Durchmesser eine kostengünstige Massenproduktion ermöglicht.

 


 

Wesentliche Merkmale von Saphirwafern

 

Die präzise Geometrie der Saphirwafer:

  • Durchmesser: 200 mm ± 0,2 mm, um die Kompatibilität mit Standard-Halbleiterwerkzeugen zu gewährleisten.
  • "Technologie" für die "Herstellung" oder "Produktion" von Geräten oder Geräten, die als "technische Geräte" oder "technische Geräte" bezeichnet werden.

 

 

Die Sapphire WaferUltra-hohe Reinheit:

  • > 99,99% (4N) Reinheit, so dass Verunreinigungen, die die optische/elektrische Leistung beeinträchtigen, minimiert werden.

 

 

Die Sapphire WaferRobuste Materialeigenschaften:

  • Härte: 9 Mohs, Kratzbeständigkeit für eine hohe Haltbarkeit.
  • Thermische Stabilität: Schmelzpunkt ~ 2,050°C, geeignet für Hochtemperaturverfahren.
  • Optische Transparenz: 85%+ im sichtbaren bis nahe IR-Spektrum (350nm ∼4500nm).

 

 

Die Sapphire WaferOberflächenqualität:

  • Epitaxy-fähige Polierung: Ra < 0,3 nm für defektfreie Dünnschichtdeposition.
  • Optionale doppelseitige Polierung auf Anfrage.

 

 

Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 0

 


 

Anwendungen von Saphirwaferbildern

 

Saphirwafer in der Optoelektronik:

Substrat für blaue/grüne/weiße LEDs (InGaN/GaN-Epitaxie).

Laserdioden (Kanten-Emissions-/VCSEL-Dioden) in Anzeigen und Kommunikation.

 

Saphirwafer in Leistungselektronik:

HF-Geräte (5G/6G-Antennen, Leistungsverstärker) aufgrund des geringen dielektrischen Verlustes.

Transistoren mit hoher Elektronenmobilität (HEMT) für Elektrofahrzeuge.

 

Saphirwafer in Industrie und Verteidigung:

IR-Fenster, Raketenkuppeln (Saphir-Transparenz bis zur mittleren IR).

Schutzdeckel für Sensoren in korrosiven/abrasiven Umgebungen.

 

Saphirwafer in Neue Technologien:

Quantenrechner (SPD-Kristallsubstrate).

Tragbare Gerätebildschirme (kratzfeste Abdeckungen).

 

Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 1Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 2

 


 

Spezifikationen

 

Parameter

Wert

Durchmesser 200 mm ± 0,2 mm
Stärke 725 μm ± 25 μm
Orientierung C-Ebene (0001) ±0,2°
Reinheit > 99,99% (4N)
Oberflächenrauheit (Ra) < 0,3 nm (epi-bereit)
TTV ≤15um
WARP ≤ 30 mm
Bogen -30 bis 10 mm

 

 


 

Fabrikgeräte

 

 Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 3Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 4Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 5Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 6Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 7Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 8Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 9Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0 10