Diamantdrahtschneidemaschine ¥ Hochgeschwindigkeitsmaschine für harte Materialien

Beschreibung des Produkts:

Diamantdrahtschneidemaschine ist speziell entwickelt, um den Anforderungen an das Schneiden von mehreren Drähten für harte und spröde Materialien gerecht zu werden.Diese fortschrittliche Schneidlösung ist weit verbreitet für das Schneiden von großen und ultradünnen Scheiben von Materialien wie Siliziumkarbid, Saphir, Keramik, Edelmetalle, Quarz, Halbleitermaterialien, optisches Glas und laminiertes Glas.

Es verfügt über einen nach unten schwingenden Schneidmechanismus, bei dem das Material von oben nach unten schwingt, während der Diamantdraht stationär bleibt.Diese Konstruktion verbessert die Präzision und Stabilität des SchneidvorgangsEs ist mit einem vollwertigen Servomotorsystem und einer stabilen Spannungskontrolle ausgestattet, die eine hohe Betriebsgenauigkeit und Stabilität gewährleistet.Sicherstellung eines effizienten Schneidens und erhebliche Steigerung der Produktionskapazität.

Die Schneiddicke beträgt zwischen 0,1 mm und 20 mm, was sie für eine Vielzahl von Anwendungen in verschiedenen Branchen geeignet macht.Die TJ2000 ist eine vielseitige und robuste Schneidmaschine, die sowohl für großflächige als auch für ultradünne Schneidarbeiten optimale Leistung bietet.

Hauptmerkmale:

• Schnittmethode: Schwingend nach unten geschnitten (Diamantdraht bleibt stationär).

• HochgeschwindigkeitsbetriebDie maximale Geschwindigkeit des Diamantdrahtes beträgt 2000 Meter pro Minute.

• Schnittdickenbereich: Von 0,1 mm bis 20 mm, geeignet für verschiedene Materialien.

• Präzision und Stabilität: Voller Servomotor mit stabiler Spannungskontrolle, die eine hohe Schnittgenauigkeit gewährleistet.

• Weite Anwendung: Ideal zum Schneiden von Siliziumkarbid, Saphir, Keramik, Edelmetallen, Quarz, Halbleitermaterialien, optischem Glas und laminiertem Glas.

• Hohe Produktionskapazität: Effizientes Schneidverfahren, das die Durchsatzleistung und die Produktionskapazität erheblich erhöht.

Technische Spezifikationen

Anwendungen:

• Herstellung von Halbleitern: Hochpräzisionsschneiden von Siliziumwafern.

• Produktion von Solarzellen: Ideal zum Schneiden von Siliziumwafern in Photovoltaikzellen.

• Materialverarbeitung: geeignet zum Schneiden anderer Materialien wie Keramik, Edelmetalle und optisches Glas.

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