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Halbleiter-Ausrüstung
Created with Pixso. Mehrdrahtschneidemaschine mit Doppelarbeitsstation und Swing-Up-Schneidemaschine für harte und spröde Materialien

Mehrdrahtschneidemaschine mit Doppelarbeitsstation und Swing-Up-Schneidemaschine für harte und spröde Materialien

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 1
Lieferzeit: 2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shanghai, China
Maximale Werkstückgröße:
φ320×430mm
Hauptrollenbeschichtungsdurchmesser:
φ225×450mm (Fünf Hauptrollen)
Drahtvorschubgeschwindigkeit:
1500 m/min (Maximum)
Diamantdrahtdurchmesser:
0,1-0,5 mm
Linienspeicherkapazität (Versorgungsrad):
20 km (0,25 mm Durchmesser)
Schnittdickenbereich:
1,4–50 mm
Schnittgenauigkeit:
0,01 mm
Vertikaler Hubhub:
350mm
Schneidmethode:
Hochklappbare Werkbank, stationäres Diamantseil
Futtergeschwindigkeit schneiden:
00,01 bis 10 mm/min
Fassungsvermögen des Wassertanks:
300 l
Schneidflüssigkeit:
T Rostschutz-Hochleistungs-Schneidflüssigkeit
Schwungwinkel:
±8°
Produkt-Beschreibung

Mehrdrahtschneidemaschine mit Doppelarbeitsstation und Swing-Up-Schneidemaschine für harte und spröde Materialien


Produktübersicht:


Diese hochentwickelte Mehrdraht-Schneidmaschine ist so konzipiert, dass sie die Anforderungen an das präzise Schneiden von harten und zerbrechlichen Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Keramik, Edelmetalle,QuarzEs verfügt über doppelte Arbeitsplätze für höhere Effizienz.so dass es perfekt für die Produktion in großen Mengen und große oder ultradünne Schneidverfahren geeignet ist.


Die Maschine verwendet eine Schwing-up-Schnittmethode, gepaart mit einem vollen Servomotorsystem und einer stabilen Spannungskontrolle, um eine hohe Schnittgenauigkeit und Stabilität zu gewährleisten.mit einem Diamantdraht mit einer Geschwindigkeit von bis zu 1500 Metern pro MinuteDie Schnittdicke liegt zwischen 1,4 mm und 50 mm und bietet unterschiedliche Bedürfnisse in der Industrie und eine Schnittgenauigkeit von 0,01 mm.01mm sorgt für präzise Schnitte, auch für die anspruchsvollsten Anwendungen.


Mit einem 300L Wasserbehälter und einem effizienten Schneidflüssigkeitssystem gewährleistet diese Maschine eine optimale Kühlung und verlängert die Lebensdauer der Ausrüstung.Der Schwungwinkel ist bei einer Schwunggeschwindigkeit von 0 auf ±8° einstellbar.83°/s, was eine Flexibilität für verschiedene Materialien und Schnittdicken ermöglicht.


Diese Maschine ist ideal für Industriezweige geeignet, die ein hohes Volumen und eine hohe Präzision erfordern, und eignet sich für Halbleiter-, optische, Raumfahrt-, medizinische und andere hochpräzise Anwendungen.


Technische Spezifikation


Spezifikation Wert
Maximale Werkstückgröße φ320×430 mm
Durchmesser der Hauptwalzbeschichtung φ225×450 mm (fünf Hauptwalzen)
Drehgeschwindigkeit 1500 m/min (maximal)
Diamantdrahtdurchmesser 00,1-0,5 mm
Linienspeicherkapazität (Versorgungsrad) 20 km (0,25 mm Durchmesser)
Schnittdickenbereich 10,4-50 mm
Schnittgenauigkeit 0.01 mm
Vertikaler Hebeschlag 350 mm
Schnittmethode Schwingende Arbeitsbank, festes Diamantdraht
Verringerung der Speisegeschwindigkeit 00,01 bis 10 mm/min
Wasserbehälterkapazität 300 L
Schneidflüssigkeit T rostfeste, hocheffiziente Schneidflüssigkeit
Schwingwinkel ±8°
Schwinggeschwindigkeit 00,83°/s
Maximale Schneidspannung 110N (Mindesteinheit: 0,1N)
Anzahl der Arbeitsplätze 2
Stromversorgung Drei-Phasen-Fünf-Draht AC380V/50Hz
Gesamtleistung ≤ 46 kW
Hauptmotor (wassergekühlt) 7.5 × 3 kW
Kabelmotor 00,75 × 2 kW
Schwingmotor für die Arbeitsbank 1.5 × 2 kW
Motor zur Spannungsregelung 1.5 × 2 kW
Aufzugsmotor für die Arbeitsbank 0.4 × 2 kW
Drahtfreisetzungs- und Sammelmotor 7.5×2 kW (Wassergekühlt)
Außenabmessungen (ohne Schaukel-Armbox) 2750 × 2340 × 2670 mm
Außendimensionen (einschließlich Schaukel-Armbox) 2900 × 2340 × 2850 mm
Maschinengewicht 6000 kg


Anwendungen


Diese Mehrdraht-Schneidmaschine ist ideal für eine Vielzahl von Branchen geeignet, die ein hochpräzises Schneiden von harten und zerbrechlichen Materialien erfordern.


  1. Herstellung von Halbleitern

    • Schneiden von Siliziumcarbid (SiC) und Saphir für Halbleiterwafer.

    • Verarbeitung von ultradünnen Wafern für die Leistungselektronik und andere Hochleistungsanwendungen.

  2. Optische Gläser und Linsen

    • Präzisionsschneiden von optischem Glas für Linsen und andere optische Komponenten.

    • Damit wird ein minimales Materialverlust und eine hohe Oberflächenqualität gewährleistet, was für die optische Präzision entscheidend ist.

  3. Luft- und Raumfahrt

    • Schneiden von harten Materialien wie Keramik und Metallen, die in Luftfahrt- und Automobilkomponenten verwendet werden.

    • Geeignet zur Herstellung von Teilen für Elektrofahrzeuge, die Präzision und Langlebigkeit gewährleisten.

  4. Herstellung von Medizinprodukten

    • Hochpräzises Schneiden von Keramik- und Metallkomponenten, die in Medizinprodukten verwendet werden.

    • Bietet die für hochwertige medizinische Anwendungen wie Implantate und chirurgische Instrumente erforderliche Genauigkeit.

  5. Solarenergieindustrie

    • Schneidmaterialien wie kristallines Silizium für die Herstellung von Photovoltaikzellen.

    • Sicherstellung eines hohen Durchsatzes und einer hohen Qualität für die Herstellung von Solarzellen in großem Umfang.

  6. Forschung und Entwicklung (F&E)

    • Geeignet für F&E-Labore, die eine Vielzahl von Materialien für experimentelle Zwecke schneiden.

    • Flexibel genug, um sowohl kundenspezifische als auch standardmäßige Schneidbedürfnisse zu bewältigen.

  7. Verarbeitung von Verbundglas

    • Ideal für das Schneiden von Laminatglas, das in der Architektur-, Automobil- und Konsumelektronikindustrie verwendet wird.

    • Erzeugt präzise Schnitte, sorgt für saubere Kanten und reduziert Materialverschwendung.

  8. Edelmetalle und Schmuck

    • Schneiden von hochwertigen Materialien wie Gold, Platin und anderen Edelmetallen für die Schmuckherstellung.

    • Gewährleistet präzise, saubere Schnitte und bewahrt die Integrität und den Wert dieser Materialien.

  9. Keramik und harte Materialien

    • Ideal für das Schneiden von Keramik, die in industriellen Anwendungen verwendet wird.

    • Bietet ein zuverlässiges Schneiden sowohl für dicke als auch für dünne Keramikteile, wodurch Bruch und Abfall minimiert werden.


Mit seiner Kombination aus Hochgeschwindigkeitsschneiden, Genauigkeit und Zuverlässigkeit,Diese Maschine bietet eine optimale Lösung für Industriezweige, die sowohl Effizienz als auch qualitativ hochwertige Ergebnisse beim Schneiden von harten und zerbrechlichen Materialien benötigen.


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