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12 Zoll Saphir Wafer Saphir Substrat Al2O3 Wafer 9.0Mohs durchsichtige SSP DSP C-Achse

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Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen Draht zur Verarbeitung von SiC / Saphir / Silizium

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Industrial-Grade 6H SiC Substrates for High-Temperature, UV, and Precision Electronics

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CMP Grinding Plate Chemical Mechanical Polishing of Wafers

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Sic Diamantdrahtschneidemaschine Präzisionsführung Sic Kristallstange Schneiden

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SiC-Kristallwachstumsöfen PVT LPE HT-CVD hochwertige SiC-Kristallwachstumsmethode

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CVD SiC Epitaxy Wafer 2 Zoll 3 Zoll 4 Zoll 6 Zoll Epitaxy Dicke 2,5-120 um für elektronische Energie

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