12 Zoll Saphir Wafer Saphir Substrat Al2O3 Wafer 9.0Mohs durchsichtige SSP DSP C-Achse

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Merkmale der Saphirwafer

• aus synthetischem Saphir mit einer Reinheit von 99,999%.

· Hat eine Mohs-Härte von 9.0, die eine überlegene Kratzfestigkeit und Langlebigkeit gewährleistet.

· 85% Sichtlichtdurchlässigkeit bietet, was eine außergewöhnliche Klarheit und Sichtbarkeit bietet.

· Unterstützt die Anpassung auf der Grundlage der bereitgestellten Entwurfszeichnungen.

· Bietet hohe Leistung, auch in schwierigen und rauen Umgebungen.

* Das ist die hohe Dicke Saphir Wafer (12 Zoll)

Ungefähr 12 Zoll Saphir Wafer

Die Herstellung von 12-Zoll-Wafern ist aufgrund von Herausforderungen beim Kristallwachstum, Schneiden, Polieren, Ausrüstungsbeschränkungen, Ertragsproblemen und Qualitätskontrolle schwieriger.

Diese Komplexität macht 12-Zoll-Wafer weniger verbreitet und teurer als 4-Zoll-, 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafer.

Hier sind 4 Punkte, warum sie die schwierigsten sind.

1. Kristallwachstum: Es ist sehr schwierig, die Einheitlichkeit eines so großen Kristalls aufrechtzuerhalten, während die kleinen Schwankungen in Temperatur und chemischer Zusammensetzung die Qualität beeinflussen können.

Darüber hinaus sind größere Kristalle mit höherer Wahrscheinlichkeit für innere Defekte wie Verrutschungen und Spannungskonzentrationen, die schwieriger zu bewältigen sind.

2. Herausforderungen bei der Verarbeitung: Das Schneiden und Schleifen größerer Wafer erfordert höhere Präzisionsgeräte und -techniken.

Auch das Polieren größerer Wafer erfordert mehr Zeit und Präzision, um eine glatte Oberfläche und eine gleichbleibende Dicke zu gewährleisten.

3Ausrüstung und Kosten: Die Herstellung von 12-Zoll-Wafern erfordert größere und anspruchsvollere Geräte, was zu höheren Anfangsinvestitions- und Wartungskosten führt.

Darüber hinaus sind die Produktionskosten für 12-Zoll-Wafer aufgrund der erhöhten Schwierigkeit und der höheren Fehlerquote deutlich höher als für 8-Zoll- und 6-Zoll-Wafer.

4. Wärmebehandlung und Belastung: Größere Wafer sind während der Wärmebehandlung anfälliger für Belastungen, die zu Verformungen oder Rissen führen können.

Darüber hinaus ist es bei größeren Wafern schwieriger, die Temperaturgleichheit während thermischer Prozesse aufrechtzuerhalten, was sich auf die Endqualität auswirkt.

Zusammenfassend sind die 12-Zoll-Saphir-Wafer die schwierigsten zu fertigen.