Memorandum: Entdecken Sie die doppelseitige polierte SiC-Spiegeloptische Komponente für MEMS-Mikrospiegel, eine leistungsstarke optische Lösung, die für Präzision und Langlebigkeit in extremen Umgebungen entwickelt wurde.Ideal für AR/MR-Brillen, Halbleiterlithographie und hochwertige Lasersysteme.
Zugehörige Produktmerkmale:
Ultraleichtes und miniaturisiertes Design mit kompakten Abmessungen (≤50mm) für raumempfindliche Anwendungen.
Überlegene Stabilität und Umweltbeständigkeit mit geringer Wärmeausdehnung und hohem Elastizitätsmodul.
Ausgezeichnete thermische Steuerung mit hoher Wärmeleitfähigkeit (120-200 W/m*K) für eine schnelle Wärmeableitung.
Optische Oberflächenqualität der Spitzenklasse mit Nanometer-Glätte (Ra ≤0,5 nm) auf beiden Seiten.
Hervorragende Haltbarkeit und chemische Inertheit mit hoher Härte (Mohs 9,5) und Beständigkeit gegen Säuren und Laugen.
Ideal für AR/MR-Brillen, Halbleiterlithografie und High-End-Laseroptiksysteme.
Funktioniert zuverlässig bei extremen Temperaturen von -50 °C bis 500 °C.
Präzisionsgefertigt mittels Reaktionssintern, CVD oder drucklosem Sintern für gleichbleibende Qualität.
FAQ:
Wie funktionieren SiC-Spiegel in der Optik?
SiC-Spiegel nutzen die geringe thermische Expansion, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Steifigkeit von Siliziumkarbid, um die Oberflächenstabilität im Nanobereich unter extremen Bedingungen zu erhalten.Gewährleistung einer minimalen Verzerrung in optischen Systemen mit hoher Präzision.
Wie verhält sich ein Siliziumkarbid (SiC)-Spiegel in extremen Umgebungen?
SiC-Spiegel zeichnen sich durch ihre geringe thermische Ausdehnung, hohe thermische Stabilität und chemische Trägheit in extremen Umgebungen aus, arbeiten zuverlässig von -60 °C bis 180 °C und widerstehen Vibrationen, Aufprall,und Korrosion.
Was sind die wichtigsten Anwendungen von doppelseitig polierten SiC-Spiegeln?
Doppelseitig polierte SiC-Spiegel werden in AR/MR-Brillen, der Halbleiterlithografie, High-End-Lasersystemen und MEMS-Mikrospiegeln eingesetzt und erfüllen strenge Anforderungen an Präzision, Stabilität und Miniaturisierung.