HPSI-Hochreine SiC-Wafeln mit Halbdämmung von 2 × 3 × 4 × 6 × 8 × Prime/Dummy/Research Grade

SiC-Wafer des Typs HPSI (High-Purity Semi-Isolating Silicon Carbide) sind zentrale optische Materialien in KI- und AR-Gläsern. Mit einem hohen Brechungsindex (2.6 - 2.7 @ 400 - 800 nm) und niedrige optische Absorptionsmerkmale, lösen sie Probleme wie "Regenbogen-Effekte" und unzureichende Lichtdurchlässigkeit, die bei herkömmlichen Glas- oder Harzmaterialien für AR-Wellenleitungen üblich sind.Die Orion AR-Brille von Meta verwendet HPSI SiC-Wellenleitlinsen, mit einem ultraweiten Sichtfeld (FOV) von 70° - 80° mit einer Einlagelinse mit einer Dicke von nur 0,55 mm und einem Gewicht von 2,7 g, was den Trägerkomfort und das Eintauchen erheblich verbessert.

1. Brechungsindex: 2,6 bis 2.7
   Dieser hohe Brechungsindex ermöglicht den Austausch von mehrschichtigen optischen Strukturen durch eine einschichtige Linse, wodurch der Lichtverlust reduziert und die Helligkeit und Farbgenauigkeit erhöht werden.es ermöglicht reine visuelle Anzeigen, beseitigt Regenbogen-Effekte und unterstützt eine nahtlose Integration mit hochauflösenden Micro-LEDs.
2. Wärmeleitfähigkeit: 490 W/m·K
   Das Material zerstreut schnell die von leistungsstarken Mikro-LEDs erzeugte Wärme, verhindert die Verformung der Linse und verlängert die Lebensdauer des Geräts.Dies gewährleistet eine stabile Leistung auch bei hohen Temperaturen, z. B. für den Gebrauch im Freien.
3. Mohs-Härte: 9.5
   Durch die außergewöhnliche Kratzfestigkeit hält das Material dem täglichen Verschleiß stand, wodurch die Wartungsbedürfnisse verringert und die Lebensdauer der Linse verlängert wird, wodurch die langfristige Nutzbarkeit verbessert wird.
4. Breitbandspalt Halbleiter
   Seine Kompatibilität mit CMOS-Prozessen ermöglicht die Nanoskala-Lithographie und das Ätzen für eine präzise optische Gitterfertigung.Dies erleichtert die Wafer-Skala-Produktion von fortschrittlichen optischen Komponenten wie diffraktiven Wellenleitern und Mikroresonatoren.

• Wellenleitlinsen: Die dreieckige Querschnittsgitterstruktur ermöglicht einlagernde Vollfarbbildschirme, die die chromatische Dispersion in herkömmlichen diffraktiven Wellenleitern (z. B. Meta Orion-Lösung) auflösen.
• Mikro-Display-Kopplungen: Erreicht eine Lichtübertragungswirksamkeit von über 80% zwischen Mikro-LEDs und Wellenleitern.
• Substrate für eine reflektierende Beschichtung: Verringert die Lichtreflexionen in der Umgebung und erhöht die AR-Kontrastquoten.

• Quantenkommunikationsgeräte: Nutzt die Eigenschaften des Farbzentrums für die Integration der Quantenlichtquelle.
• Hochleistungslaserkomponenten: dient als Substrat für Laserdioden in industriellen Schneid- und medizinischen Systemen.

Als integrierte Produktions- und Handelsgesellschaft liefert ZMSH End-to-End-Lösungen für SiC-Produkte:

Die eigenen Kristallwachstumsöfen produzieren 4H-N, 4H-HPSI, 6H-P und 3C-N-Wafer (2 - 12 Zoll) mit anpassbaren Parametern (z. B. Dopingkonzentration, Biegefestigkeit).

• Auf Waferhöhe geschnitten: Das Laserschneiden und das chemisch-mechanische Polieren (CMP) erreichen eine Oberflächenrauheit < 0,3 nm.
• Anpassungsformen: Produziert Prismen, quadratische Wafer und Wellenleitungs-Arrays zur Integration von AR-Optikmodulen.
• Kontakt mit uns: Proben und technische Beratung sind verfügbar.

1. 4" 4H-Semi-Hochreine SiC-Wafer erstklassige Halbleiter EPI-Substrate AR-Gläser optische Qualität

2. 4 Zoll 4H-N Siliziumkarbid SiC Substrat Dia 100mm N Typ Prime Grade Dummy Grade Dicke 350um individuell

F1: Warum ist HPSI SiC Wafer für AR-Brillen von entscheidender Bedeutung?
A1: Der hohe Brechungsindex des HPSI SiC Wafers (2,6 - 2,7) und die geringe optische Absorption eliminieren Regenbogen-Effekte in AR-Displays und ermöglichen dabei ultradünne Wellenleitungen (z. B. Meta Orions 0,55mm-Objektive).

F2: Wie unterscheidet sich HPSI SiC von herkömmlichem Glas in der AR-Optik?
A2: HPSI SiC bietet den doppelten Brechungsindex von Glas (~ 2,0), was eine größere FOV und einlagige Wellenleitungen sowie eine Wärmeleitfähigkeit von 490 W/m·K ermöglicht, um die Wärme von Micro-LEDs zu verwalten.

F3: Ist HPSI SiC mit anderen Halbleitermaterialien kompatibel?
A3: Ja, es integriert sich mit GaN und Silizium in hybriden Systemen, aber seine thermische Stabilität und seine dielektrischen Eigenschaften machen es für Hochleistungs-AR-Optiken überlegen.

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