Produkt-Details
Place of Origin: China
Markenname: zmsh
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Orientation: |
C-plane <0001> |
Diameter: |
300mm±0.5mm |
Thickness: |
1000um±50um |
Material: |
Sapphire Crystal |
Polished: |
SSP or DSP |
TTV: |
<15um |
Bow: |
<50um |
Orientation: |
C-plane <0001> |
Diameter: |
300mm±0.5mm |
Thickness: |
1000um±50um |
Material: |
Sapphire Crystal |
Polished: |
SSP or DSP |
TTV: |
<15um |
Bow: |
<50um |
12" Saphirwafer 250mm Durchmesser (± 0,5mm) 1000μm Dicke C-Ebene
Das hier.12 Zoll (250 mm) große SaphirwaferDie Anwendungen für die Entwicklung von Optoelektronik und Halbleitern werden durch die Anwendungen in der elektronischen Elektronik und in der Elektroniktechnik optimiert.Ausrichtung der C-Ebene (0001)gewährleistet eine außergewöhnliche epitaxielle Wachstumsqualität für GaN-basierte Geräte, während sein großer Durchmesser die Produktionseffizienz für die Produktion in großen Mengen maximiert.(Schmelzpunkt bei 000°C)Diese Wafer ist ideal für Leistungselektronik, LEDs, Lasersysteme und hochmoderne Quantentechnologien.
Wesentliche Merkmale der Saphirwafer
Großformatpräzision:
Durchmesser: 250 mm ± 0,5 mm, kompatibel mit 12" Halbleiterherstellungslinien.
Stärke: 1000 μm ± 15 μm, konstruiert für mechanische Festigkeit und Prozessgleichheit.
Ultra-hohe Reinheit (4N):
990,99% reiner Al2O₃, die Verunreinigungen beseitigen, die die optische/elektrische Leistung beeinträchtigen.
Außergewöhnliche Eigenschaften des Materials:
Wärmestabilität: Schmelzpunkt ~ 2,050°C, geeignet für extreme Umgebungen.
Optische Klarheit: > 85% Übertragung von 350 nm bis 4.500 nm (UV bis mittlerer IR).
Härte: 9 Mohs, resistent gegen Kratzer und chemische Korrosion.
Optionen für die Oberflächenqualität:
Epi-bereite Poliermittel: Ra < 0,3 nm (AFM-gemessen), ideal für Dünnschichtdeposition.
Polstern auf zwei Seitenfür präzise optische Anwendungen verfügbar.
Anwendungenmit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
Fortgeschrittene Optoelektronik:
LEDs/Laserdioden auf GaN-Basis: Blaue/UV-LEDs, VCSELs für LiDAR und 3D-Sensing.
Mikro-LED-Displays: Einheitliche Substrate für AR/VR-Bildschirme der nächsten Generation.
Leistungs- und HF-Geräte:
5G/6G Leistungsverstärker: Niedriger dielektrischer Verlust bei hohen Frequenzen.
HEMT und MOSFET: Hochspannungstransistoren für Elektrofahrzeuge.
Industrie und Verteidigung:
IR-Fenster/Raketenkuppel: Transparenz in rauen Umgebungen (z. B. Luft- und Raumfahrt).
Saphirsensoren: Korrosionsbeständige Abdeckungen für die industrielle Überwachung.
Neue Technologien:
Wearable Tech: Ultra-dauerhaftes Abdeckglas für Smartwatches.
Spezifikationen
Parameter |
Wert |
---|---|
Durchmesser | 250 mm ± 0,5 mm |
Stärke | 1,000μm ± 15μm |
Orientierung | C-Ebene (0001) ±0,2° |
Reinheit | > 99,99% (4N) |
Oberflächenrauheit (Ra) | < 0,3 nm (epi-bereit) |
TTV | < 15 μm |
Verbeugen | < 50 mm |
Fragen und Antworten
F1: Warum ist ein 12" Saphirwafer vorteilhaft gegenüber kleineren Durchmessern?
A1:Die250 mm reduzieren die Produktionskosten pro ChipDies ist wichtig für die Produktion in großen Stückzahlen (z. B. LED-Fab-Linien).300 mm Si-Wafer-Werkzeugkompatibilitätfür hybride Halbleiterverfahren.
F2: Wie beeinflusst eine Dicke von 1.000 μm die Leistung des Geräts?
A2:Die1 mm Dicke erhöht die mechanische Stabilitätbei Handhabung und bei Hochtemperaturprozessen (z. B. MOCVD) bei gleichzeitiger Erhaltung einer optimalen Wärmeleitfähigkeit für die Wärmeableitung in Leistungseinrichtungen.
F3: Kann diese Wafer für extreme UV-Anwendungen (EUV) verwendet werden?
A3:Ja, das ist es.hohe UV-Transparenz(bis zu 350 nm) und Strahlungsbeständigkeit eignen sie für EUV-Lithographiekomponenten und Raumoptik.
F4: Kann die Ausrichtung der C-Ebene angepasst werden?
A5:- Ja, das ist es.A-Ebene (1120) und R-Ebene (1102)Wafer können für spezielle Anwendungen wie SAW-Filter oder Heteroepitaxy hergestellt werden.