Hervorheben:
MgO-Substrat
, Gap-Oblate
Schwarze Indium-Phosphid-Oblate, Halbleiterwafer für LD-Anwendung
2inch 3inch 4inch InP-Substrate für LD-Anwendung, Halbleiterwafer, InP-Oblate, einzelne Kristallscheibe
InP führen ein
| Einzelner Kristall InP |
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Das tCZ Wachstum (geänderte Czochralski-Methode) wird verwendet, um einen einzelnen Kristall durch ein flüssiges encapsulant Abfahren des Boroxids von einem Samen zu ziehen. Der Dopant (F.E., S, Sn oder Zn) wird dem Tiegel zusammen mit dem polycrystal hinzugefügt. Hochdruck wird innerhalb der Kammer angewendet, um Aufspaltung des Indium-Phosphids zu verhindern. wir haben einen Prozess entwickelt, um völlig stöchiometrischen, hohen Reinheitsgrad und niedrigen einzelnen Kristall Versetzungsdichte InP zu erbringen.
Die tCZ Technik verbessert nach den LEC-Methodendank eine thermische Leitblechtechnologie in Zusammenhang mit einem numerischen Modellieren von thermischen Wachstumszuständen. tCZ ist eine kosteneffektive reife Technologie mit Reproduzierbarkeit der hohen Qualität von Boule zu Boule.
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Spezifikation
| Einzelteil |
Durchmesser |
Art |
tragende Konzentration |
Mobilität |
Widerstandskraft |
MPD |
| S-InP |
2 |
N |
(0.8-6) X10^18 |
(1.5-3.5) x10^3 |
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<500 |
| 3 |
<500 |
| 4 |
<1x10^3 |
| F.E.-InP |
2/3/4 |
SI |
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>1000 |
>0.5x10^7 |
>5x10^3 |
| Zn-InP |
2/3/4 |
P |
(0.6-6) X10^18 |
50-70 |
|
<1x10^3 |
| Kein Schmiere InP |
2 |
N |
<3x10^16 |
(3.5-4) x10^3 |
|
<5x10^3 |
| |
Anderes |
| Orientierung |
(100)/(111) ±0.5° |
Flachheit |
| TTV |
Bogen |
Verzerrung |
| <12um |
<12um |
≤15um |
| 1. der Ebene |
16±2mm |
22±2mm |
32.5±2.5mm |
| 2. der Ebene |
8±1mm |
11±2mm |
32.5±2.5mm |
| Oberfläche: 1sp oder 2sp, 2inch 350±25um, 3inch 600±25um, 4inch 625±25um oder, durch besonders angefertigt |
2. InP-Oblatenprozessschritt
| InP-Oblatenverarbeitung |
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| Jeder Barren wird in Oblaten, die eingehüllt werden, poliert und in Oberflächen vorbereitet für Epitaxie geschnitten. Der Gesamtprozeß wird nachstehend einzeln aufgeführt. |
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| Flache Spezifikation und Identifizierung |
Die Orientierung wird auf den Oblaten durch zwei Ebenen angezeigt (lang flach für Orientierung, kleine Ebene für Identifizierung). Normalerweise wird der E.J.-Standard (europäisch-japanisch) verwendet. Die abwechselnde flache Konfiguration (US) wird größtenteils für Ø 4" Oblaten verwendet. |
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| Orientierung des Boule |
Jede genauen (100) oder misoriented Oblaten werden angeboten. |
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| Genauigkeit der Orientierung von |
In Erwiderung auf den Bedarf der optoelektronischen Industrie, bieten wir Oblaten mit ausgezeichneter Genauigkeit von der Orientierung an: < 0="">
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| Randprofil |
Es gibt zwei allgemeine Spezifikt.: chemischer verarbeitender oder mechanisches Randverarbeitender Rand (mit einem Randschleifer). |
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| Polnisch |
Oblaten sind mittels eines Chemikalie-mechanischen Prozesses mit dem Ergebnis eines flachen Polier, liefert Schaden-freies surface.we die polierten und Simplex polierten (mit eingehüllter und geätzter Rückseite) Oblaten des DoppelSide. |
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| Abschließendes Vorbereiten der Oberfläche und Verpacken |
Oblaten laufen viele chemischen Schritte, das Oxid zu entfernen durch, das während des Polierens und eine saubere Oberfläche mit stabiler und einheitlicher Oxidschicht zu schaffen produziert wird, die zur Epitaxie - epiready Oberfläche und die Spurenelemente auf extrem verringert - niedrige Stände bereit ist. Nach Endprüfung werden die Oblaten auf eine Art verpackt, die die Oberflächensauberkeit beibehält.
Spezifische Anweisungen für Oxidabbau sind für alle Arten Epitaxial- Technologien (MOCVD, MBE) verfügbar. |
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| Datenbank |
Als Teil unseres statistischen prozesskontrollierten/des umfassenden Qualitätsmanagements Programms sind die umfangreiche Datenbank, welche die elektrischen und mechanischen Eigenschaften für jede Barren- sowie Kristallqualitäts- und -oberflächenanalyse von Oblaten notiert, verfügbar. An jedem Verarbeitungsgrad, wird das Produkt kontrolliert, bevor man zum folgenden Stadium, zum einer hohen Stufe der Qualitätsübereinstimmung von Oblate zu Oblate und von Boule zu Boule beizubehalten überschreitet. |
Probe
QC. Standard
Paket u. Lieferung
FAQ:
Q: Was ist Ihr MOQ?
A: (1) für Inventar, ist das MOQ 5 PC.
(2) für kundengebundene Produkte, ist das MOQ 10-30 PC oben.
Q: Was ist die Weise des Verschiffens und der Kosten?
A: (1) nehmen wir DHL, Fedex, EMS etc. an.
(2) wenn Sie Ihr eigenes Eilkonto haben, ist es groß. Wenn nicht, könnten wir Ihnen helfen, sie zu versenden.
Fracht stimmt mit der tatsächlichen Regelung überein.
Q: Wie man zahlt?
A: T/T, Paypal, sichere Zahlung und Versicherungszahlung.
Q: Was ist die Lieferfrist?
A: (1) für die Standardprodukte
Für Inventar: die Lieferung ist, 5 Arbeitstage nachdem Sie den Auftrag vergeben.
Für kundengebundene Produkte: die Lieferung ist 2 oder, 3 Wochen nachdem Sie den Auftrag vergeben.
(2) für die speziell-förmigen Produkte, ist die Lieferung 4 Arbeitswochen, nachdem Sie den Auftrag vergeben.
Q: Haben Sie Standardprodukte?
A: Unsere Standardprodukte auf Lager.
Q: Kann ich die Produkte besonders anfertigen, die auf meinem Bedarf basieren?
A: Ja können wir das Material, Spezifikationen besonders anfertigen für Ihre optischen Komponenten, die auf Ihrem Bedarf basieren.
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
