Kupfer-Wärmebecken-Substrat Flachboden-Pin-Typ Hochleistungs-elektronische Vorrichtung Cu≥99,9%
Kupfer-Wärmeabwassersubstrat ist ein Wärmeverteilungselement aus reinem Kupfer (Cu≥99,9%) mit hoher Wärmeleitfähigkeit oder aus Kupferlegierung (z. B. C1100,C1020) als Kernmaterial durch Präzisionsbearbeitung (CNC-Schnitt), Stanz, Schweißen usw.). Hauptsächlich für die thermische Steuerung von Hochleistungs-elektronischen Geräten (wie LED, IGBT, CPU) verwendet.mit einer Leistung von mehr als 50 W und.
Flachboden und Nadeltyp des Kupferkühlsubstrats
Kupferkühlsubstrate sind mit ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und anpassbarer Konstruktion die Kernkomponenten für elektrische Hochleistungskühlung.Das Modell mit flachem Boden eignet sich für kompakte Wärmeleitfähigkeit, während das Stiftmodell für die erzwungene Konvektionswärmeabgabe optimiert ist und zusammen Szenarien für das thermische Management von Konsumelektronik bis hin zum industriellen Maßstab abdeckt.
| Eigenschaften |
Flacher Boden |
Anschluss an die Anschlussnummer |
| Struktur |
Flache Oberfläche, gleichmäßige Dicke |
Dichte Flossen (Höhe 5-50 mm, Abstand 1-5 mm) |
| Wärmeabflussmodus |
Auf Leiterbasis (Kontaktwärmeleitung) |
Konvektion dominiert (erhöhte Fläche) |
| Anwendungsszenario |
Direktes Anbringen von Chips (z. B. LED, IC) |
Gezwungene Luft-/Flüssigkeitskühlsysteme (z. B. CPU-Wärmeabnehmer) |
| Verarbeitungskosten |
Unterteil (CNC-Schneiden oder Stempeln) |
mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm |
| Typischer thermischer Widerstand |
0.1-0.5°C/W (@1 mm Dicke) |
0.05-0.2°C/W (mit Lüfter) |
Merkmale dercOberwärmeabnehmer-Substrat
(1) Wärmeleitfähigkeit
· Wärmeleitfähigkeit ≥ 380 W/mK, viel höher als Aluminium (~ 200 W/mK), geeignet für Szenarien mit hoher Wärmedichte.
· Die Oberfläche kann mit Nickel (Ni) oder einer Antioxidationsbehandlung beschichtet werden, um eine Kupferoxidation zu verhindern, die zu einer Erhöhung der Wärmebeständigkeit führt.
(2) Mechanische Eigenschaften
· Zugfestigkeit 200-350 MPa, kann in eine dünne 0,3 mm lange Einweißplatte verarbeitet werden.
· Hochtemperaturbeständigkeit (Langzeitbetriebstemperatur ≤ 200°C), geeignet für Hochleistungsgeräte.
(3) Strukturentwurf
· Flachbodenart: flache Kontaktfläche, geeignet für die direkte Anbringung mit dem Chip (z. B. LED COB-Paket).
· Pin-Typ: Dichte Flosse (Pin-Fin) Struktur, die die Wärmeübertragungswirksamkeit erhöht, indem die Oberfläche erhöht wird.
(4) Oberflächenbehandlung
• Optional elektrostatische Nickelbeschichtung (ENIG), Sandstrahlen oder antioxidative Beschichtung, um unterschiedlichen Umweltanforderungen gerecht zu werden.
Anwendung voncOberwärmeabnehmer-Substrat
(1) Leistungselektronische Wärmeableitung
· LED-Beleuchtung: Metallunterlage (z. B. MCPCB) für Hochleistungs-LED-Module zur Verringerung der Verbindungstemperatur (Tj).
· IGBT-Modul: Kupferradiator für Wechselrichter von Elektrofahrzeugen, resistent gegen hohe Temperaturen und Feuchtigkeit.
· Server-CPU/GPU: Kupferbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit + Wärmeleitungslösung zur Wärmeableitung.
(2) Optoelektronik und Kommunikation
· Laserdiode (LD): Kupfer-Wolfram (Cu-W) -Verbundsubstrat zur Lösung des Problems der Übereinstimmung des Wärmeexpansionskoeffizienten (CTE).
· 5G-HF-Geräte: Verbesserung der lokalen Wärmeablösung von Hochfrequenz-PA-Modulen.
(3) Industrie- und Automobilelektronik
· Leistungsmodul: Einbau der Einweckplatte des Gleichspannungskonverters.
· Batteriemanagementsystem (BMS): Kupferkühlsubstrat für schnelles Laden.
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