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TGV (Through-Glass Via) Technologie Hochwertiges Borosilikatglasquarz

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Diamantdraht-Einzellinien-Schneidemaschine für SiC/Saphir/Quarz/Keramikmaterial

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SiC Horizontal Furnace Process Tube High Thermal Conductivity

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4 Zoll 3C-N-Typ SiC-Substrat Siliziumkarbid Substrat Dicke 350um Prime-Qualität Dummy-Qualität

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6 Zoll Sic Siliziumkarbid Substrat 6H-P Typ für Kommunikations- und Radarsysteme Durchmesser 150 mm

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6 Zoll Sic Siliziumkarbid Substrat 4H-P Durchmesser 150 mm Dicke 350 μm Null MPD-Produktion, Standard-Produktionsgrad

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Quarzglasoptische Fenster JGS1/JGS2 Beschichtung Optional 8,2 mm Dicke

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Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen Draht zur Verarbeitung von SiC / Saphir / Silizium

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6 Zoll 4H-N Siliziumkarbid SiC Substrat Dia 150mm Dicke 350um 500um N Typ Prime Grade Dummy Grade

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Industriequalität 6H SiC Substrate für Hochtemperatur-, UV- und Präzisionselektronik

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6 Zoll Silikonkarbid Halbisolierendes SiC-Verbundsubstrat P-Typ N-Typ Einzelpolnisch Doppelpolnisch Produktionsgrad

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Saphirstangen Spitzen maßgeschneiderte polierte optische Stangen hochwertige Mikro-Saphirstangen

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