Memorandum: Sie fragen sich, wie es im Vergleich zu anderen Optionen abschneidet? Sehen Sie sich die Demo an und entscheiden Sie selbst. In diesem Video zeigen wir den SiC-Keramik-Endeffektor in Aktion und demonstrieren seine präzisen Wafer-Handhabungsfunktionen in Hochtemperatur- und korrosiven Halbleiterverarbeitungsumgebungen. Sie werden sehen, wie seine hochreine SiC-Konstruktion für Zuverlässigkeit und geringe Partikelerzeugung bei Reinraumanwendungen sorgt.
Zugehörige Produktmerkmale:
Hergestellt aus hochreinem Siliziumkarbid (SiC) mit einer Reinheit von ≥99 % für überragende Leistung.
Hält extremen Temperaturen von bis zu 1600 °C stand und ist ideal für Halbleiterprozesse mit hoher Hitze.
Hervorragende Beständigkeit gegenüber Säuren, Basen und Plasmaumgebungen, wodurch chemische Stabilität gewährleistet ist.
Hohe mechanische Festigkeit mit einer Biegefestigkeit von mehr als 400 MPa für Langlebigkeit.
Das Design mit geringer Partikelerzeugung sorgt für Sauberkeit in Reinräumen der Klassen 1–100.
Anpassbare Größen für 4-Zoll- bis 12-Zoll-Wafer mit Roboterarmkompatibilität verfügbar.
Bietet polierte oder matte Oberflächen, um spezifische Benutzeranforderungen zu erfüllen.
Gewährleistet Maßgenauigkeit und Zuverlässigkeit beim Wafertransport, Ätzen und Abscheiden.
FAQ:
Welches Material wird für den SiC-Keramik-Endeffektor verwendet?
Der SiC-Keramik-Endeffektor besteht aus hochreinem Siliziumkarbid (SiC) mit einer Reinheit von ≥99 % und bietet hervorragende thermische Beständigkeit, mechanische Festigkeit und chemische Stabilität für raue Halbleiterverarbeitungsumgebungen.
Für welche Anwendungen ist der SiC-Keramik-Endeffektor geeignet?
Es eignet sich ideal für die Handhabung von Wafern, die Halbleiterverarbeitung wie Ätzen und Abscheiden, die Integration von Roboterarmen sowie das Testen von Gehäusen und das Sortieren von Chips und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Fertigungsphasen.
Ist der SiC-Keramik-Endeffektor mit Reinraumumgebungen kompatibel?
Ja, der SiC-Keramik-Endeffektor ist für den Einsatz in Reinräumen der Klassen 1–100 geeignet und gewährleistet optimale Sauberkeit und Kompatibilität mit hochreinen Halbleiterfertigungsumgebungen.