TGV Saphir Wafer perforierter Glassubstrat mit Durchkontaktierung (TGV)

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TGV Saphir Wafer perforierter Glassubstrat mit Durchkontaktierung (TGV)

TGV-Glas

April 11, 2025

Kategorieverbindung: Saphir-Teile

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Der TGV-Saphirwafer mit lasergebohrten Öffnungen ist ein fortschrittliches Substratmaterial, das durch die Herstellung hochpräziser Through-Glass Vias (TGV) auf Einkristall-Saphir (Al₂O₃)-Substraten mittels Laser- oder Ätzverfahren hergestellt wird. Es kombiniert die außergewöhnliche Härte, die Hochtemperaturbeständigkeit und die optische Transparenz von Saphir mit den Mikro-/Nano-Strukturierungsfähigkeiten von TGV.

Umbauten:

#Saphirrohr #Saphirlager #Saphirfenster

Memorandum: Entdecken Sie das fortschrittliche TGV Sapphire Wafer Perforated Glass Substrate mit Through Glass Via (TGV) -Technologie.Diese Wafer bieten eine hohe mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und präzise Mikro-Vias, an Ihre spezifischen Bedürfnisse angepasst.

Zugehörige Produktmerkmale:

Hohe mechanische Festigkeit mit Mohs-Härte von 9, Kratz- und Korrosionsbeständigkeit.
Überlegene thermische Stabilität, widersteht extremen Temperaturen (> 2000°C) bei geringer thermischer Expansion.
Präzisionsdurchlöcher mit Laser-/Fotolithographie, die Mikronskalaöffnungen und hohe Seitenverhältnisse ermöglichen.
Ausgezeichnete optische Leistung mit Breitbandtransparenz (80%+ @400-5000nm) von UV bis IR-Wellenlängen.
Hervorragende dielektrische Eigenschaften mit einem spezifischen Widerstand >10¹⁴ Ω*cm für eine ausgezeichnete Isolierung.
Erhältlich in Durchmessern von 2 bis 6 Zoll (erweiterbar auf 8 Zoll) mit 10 bis 500 μm Durchgängen und Seitenverhältnissen von bis zu 20:1.
Unterstützt hochdichte Mikrovias mit 10-10.000 Vias/cm² und <2° Kegelwinkeln.
Kundenspezifische Lösungen umfassen Mikro-Vias <5μm und spezielle Oberflächenbehandlungen für anspruchsvolle Anwendungen.

FAQ:

Welche Vorteile haben Saphir-TGV-Wafer gegenüber herkömmlichen Glassubstraten?

Saphir-TGV-Wafer bieten eine überlegene mechanische Festigkeit, eine höhere Temperaturbeständigkeit (> 2000°C) und eine bessere chemische Stabilität im Vergleich zu Standardglassubstraten.
Für welche Anwendungen sind Saphir-TGV-Wafer am besten geeignet?

Sie sind ideal für fortschrittliche Halbleiterverpackungen, Hochleistungs-LED-Geräte und HF-Komponenten, die extreme Haltbarkeit und präzise Mikrostrukturen erfordern.
Können die TGV-Saphirwafer für spezifische Metallisierungsprozesse angepasst werden?

Ja, unsere TGV-Wafer sind so konzipiert, dass sie sich nahtlos in Ihre bevorzugten Metallisierungsprozesse integrieren lassen, einschließlich stromlose Beschichtung, Sputtern oder Galvanisieren.