8 Zoll SiC-Kristallbarren Ausdünnen

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May 23, 2025

Kategorieverbindung: Fixierter Quarz-Platte

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Das 8-Zoll-Wafer-Verdünnungssystem ist eine hochpräzise Ausrüstung, die speziell für die Halbleiterherstellung entwickelt wurde.Es ermöglicht die präzise Ausdünnung von Wafern aus SiliziumDas System verfügt über automatische Dickenregelung (Genauigkeit ± 1 μm), In-situ-Inspektion und Spannungsentlastungsfunktionen.mit einer Dicke von mehr als 50 μm, jedoch nicht mehr als 50 μm,Er erfüllt strenge Prozessanforderungen an fortschrittliche Verpackungs- und Leistungseinrichtungen und eignet sich besonders für High-End-Anwendungen, einschließlich TSV- und 3D-IC-Prozesse.mit hoher Effizienz und geringen Verarbeitungsschäden.

Umbauten:

#Quarzsubstrat #optisches Fenster des Quarzes #Oblate des fixierten Silikons

Quarzglas Wärme- und Korrosionsbeständig, hohe Transparenz, individuelle Formen JGS1/JGS2
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Korrosionsbeständiges Quarzglas, Fenster mit hoher Lichtdurchlässigkeit, JGS1/JGS2 Quarzglas in individueller Form
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Saphir Wafer 8'' Durchmesser 200mm±0,2mm Dicke 725µm C-Ebene SSP,DSP Härte 9,0
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Kundenspezifische 2-Zoll-, 3-Zoll-, 4-Zoll-, 6-Zoll-, 8-Zoll-, 12-Zoll-Quarzwafer, transparente Quarzglassubstrate
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8 Zoll Quarz Wafer Durchmesser 200 mm TTV ≤10μm Ra ≤1,0 nm Für Hochpräzisionssensoren
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8 Zoll SiC-Kristallbarren Ausdünnen

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