The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesEs kombiniert die außergewöhnliche Härte, hochtemperaturbeständigkeit und optische Transparenz von Saphir mit den Mikro/Nano-Strukturierungsfähigkeiten von TGV.