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Produktinformationen

        SiC-Keramik (Karbid-Keramik aus Silizium)ist ein fortschrittliches keramisches Material, das hauptsächlich aus Siliziumcarbid (SiC) besteht. Es bietet eine hervorragende Hochtemperaturstabilität, mechanische Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeschlagfestigkeit,und chemische Stabilität, so dass es für Halbleiterverarbeitung, Wärmebehandlung, Hochtemperaturgeräte und Anwendungen mit fortschrittlichen Materialien geeignet ist.

Je nach Ausrüstungskonstruktion und Betriebsbedingungen kann SiC-Keramik in Röhren, Ringen, Zylindern, Platten, Tabellen, Stützen, Hülsen und anderen komplexen kundenspezifischen Strukturen hergestellt werden.
 

Herstellungsprozess

      Ein typisches Herstellungsprozess für SiC-Keramik umfasst:

Auswahl und Zubereitung von Rohstoffen
↓
Formen / Vorformvorbereitung
↓
Sintern / Verdichten
↓
Präzisions-CNC-Bearbeitung
↓
Schleifen / Polieren
↓
Reinigung und Inspektion
↓
Endverpackung und Versand

     
Der tatsächliche Herstellungsweg variiert je nach SiC-Materialsystem, Produktgeometrie, Abmessungen und Betriebsbedingungen.
 

Wesentliche Merkmale
1.Exzellente Hochtemperaturstabilität
Die SiC-Keramikkomponente sollte anhand ihrer Materialqualität und ihrer Prozessbedingungen bestätigt werden.

2.Hohe Wärmeleitfähigkeit
Eine hohe Wärmeleitfähigkeit fördert eine effiziente Wärmeübertragung und eine gleichmäßige Temperaturverteilung.

3Ausgezeichnete Wärmeschlagfestigkeit
geeignet für Prozesse mit wiederholten Heiz- und Kühlzyklen.

4. Hohe mechanische Festigkeit und Steifigkeit
Eine hohe mechanische Festigkeit und Steifigkeit tragen dazu bei, die Strukturstabilität bei langfristiger Verwendung bei hohen Temperaturen zu erhalten.
 

5Chemische Stabilität
Für anspruchsvolle Umgebungen mit korrosiven Gasen, Plasma und anderen chemisch aggressiven Bedingungen geeignet.

6. Präzisionsbearbeitung
Abmessungen, Löcher, Schlitze und komplexe Strukturen können nach Kundenzeichnungen präzise bearbeitet werden, wobei bei Bedarf Schleif- und Polierverfahren zur Verfügung stehen.

7.Anpassbar
Das Produkt kann individuell angepasst werden:
Abmessungen, Dicke, Form, Löcher, Schlitze, Struktur und Oberflächenveredelung.



Schlüsselmerkmale

Anwendungen
1Halbleiterherstellung
Als Hochtemperaturträger, Stützpunkte, Positionierungskomponenten und andere Präzisionskeramikteile in Halbleitergeräten verwendet.
2.CVD/PECVD Verarbeitung von CVD/PECVD
geeignet für CVD- und PECVD-Halbleiterverarbeitungssysteme.
3.Hochtemperaturöfen und thermische Verarbeitung
Verwendet in Vakuumöfen, Hochtemperatur-Sintersystemen und thermischen Verarbeitungsanlagen.
4.LED und Optoelektronik
Zu den Anwendungen gehören die Verarbeitung von Saphirwafer, LED-Epitaxy-Trägersysteme und Hochtemperatur-Substratunterstützung.
5.Pulvermetallurgie und fortgeschrittene Materialien
Geeignet für fortschrittliches Keramiksintern, Pulvermetallurgie und thermische Verarbeitung von Batteriematerial.
 

Häufig gestellte Fragen
Was ist SiC Keramik?
Ergonomisch ist es ein vorwiegend aus Siliziumcarbid hergestelltes, bei hohen Temperaturen stabiles und thermisch gut leitendes Material.

Q2. Können SiC-Keramikkomponenten angepasst werden?
Ja, Abmessungen, Dicke, Löcher, Schlitze und komplexe Strukturen können nach Kundenzeichnungen angepasst werden.

F3. Welche Informationen sind für ein Angebot erforderlich?
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Q4. Welche SiC-Materialien sind verfügbar?
Die Auswahl des geeigneten Materials für die Einführung des gewünschten Produkts ist der Temperatur zu entsprechen.

Q5. Kann SiC-Keramik poliert werden?
Ja, Schleifen und Polieren können je nach Anwendungs- und Oberflächenanforderung erfolgen.

Q6. Können Sie OEM/ODM anbieten?
OEM/ODM-Anpassung ist auf der Grundlage von Kundenzeichnungen und Anwendungsanforderungen verfügbar.

F7: Wie wähle ich das richtige SiC-Material?
Die Materialauswahl sollte hauptsächlich auf Betriebstemperatur, Prozessatmosphäre, Reinheitsanforderungen, Kontaminationskontrolle, mechanischer Struktur und Kostenzielen beruhen.
 

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                                                  8 Zoll 碳晶圆 碳化 晶圆,底片假人, Forschungsstufe, 500 Mikrometer, 350 Mikrometer.