Die Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting ist ein industrielles Schneidsystem, das für Anwendungen entwickelt wurde, die eine kontrollierte Drahtbewegung, eine stabile Spannung, eine präzise Zuführung,Schnitt in dünnem Querschnitt und gleichbleibende Maschinensteifigkeit.

Die Ausrüstung umfaßt Drahtversorgung und -aufnahme, Drahtdurchführung, Spannungskontrolle, Führräder, Hauptrollerantrieb, Werkstückzufuhr, Schlammzirkulation,Wärmeaustausch und elektrische Steuerung in einer MaschinenplattformDie mitgelieferte Ausrüstungsdokumentation identifiziert die beabsichtigte Anwendung in der Industrie als Halbleiter-Wafer-Schneiderei.

mit einer maximalen spezifizierten Drahtgeschwindigkeit von 2200 m/min, einem unterstützten Drahtdurchmesserbereich von 0,014×0,10 mm, einer verstellbaren Spannung von 0 bis 15 N und einer variablen Schneidzufuhr von 0,01 bis 5 mm/min,Das System bietet eine flexible Plattform für Feinschnur-Wafer-Schneidverfahren.

Diese Maschine kann für Halbleiter-Produktionslinien, Pilotproduktion, Materialverarbeitungsanlagen und Forschungsumgebungen in Betracht gezogen werden, in denen die SchneidgenauigkeitDie Stabilität des Drahtes und die Wiederholbarkeit der Ausrüstung sind wichtig..

Hauptvorteile

Hochgeschwindigkeitsdrahtbetrieb

Die Maschine unterstützt eine maximale Drahtgeschwindigkeit von

2200 m/min

Eine hohe Drahtgeschwindigkeit ist besonders wichtig, wenn feinerer Draht verwendet wird, da bei Verringerung des Drahtdurchmesser Schnittkraft und Prozessstabilität erhalten bleiben müssen.

Der verfügbare Durchmesserbereich der Drähte beträgt:

0.014 mm bis 0.10 mm

Dies ermöglicht es Benutzern, die Spezifikationen des Drahtes entsprechend dem Ziel-Slice-Prozess auszuwählen.

Verstellbare Drahtspannung

Die Spannung des Drahtes kann von:

0 ̊15 N

Der Spannungsarm dient dazu, den Stahldraht während des Betriebs an der gewählten Spannung zu halten.Das Spannungssystem wird mit einem Motor angetrieben und kann entsprechend den Anforderungen des Prozesses eingestellt werden..

Eine stabile Spannung ist eine der wichtigsten mechanischen Voraussetzungen für die Aufrechterhaltung einer vorhersehbaren Drahtbewegung beim Scheiden von Wafern.

Präzisionszufuhrkontrolle

Die Maschine verwendet eine gesteuerte Zuführungseinheit mit einer maximalen Bewegung von ca.

220 mm

Schneidgeschwindigkeit der Zufuhr:

00,01 ‰ 5 mm/min

Schnellzufuhrgeschwindigkeit:

200 mm/min

Das Werkstück wird an die Zuführungsanlage befestigt und gemäß den ausgewählten Prozessparametern durch den Schneidbereich bewegt.

Verarbeitungskapazität

Die für die Ausrüstung festgelegte Standardverarbeitungshülle beträgt:

Das System unterstützt auch die kombinierte Beförderung des Werkstücks nach der ursprünglichen technischen Konfiguration.

Technische Spezifikation

Diese Parameter stammen aus der mitgelieferten Ausrüstungskonfiguration.

Integriertes Drahtmanagementsystem

Die Maschine umfasst mehrere koordinierte Teilsysteme, die für die Steuerung der Drahtbewegung verantwortlich sind.

Einheit zur Wickelung von Draht

Die Wicklungsanlage hält die neue Drahtspülung und die Empfangsspülung und ist für die Versorgung und Lagerung des Stahldrahtes während des Maschinenbetriebs zuständig.

Einheit zur Überführung von Draht

Der Durchschlagmechanismus hilft dem Draht, sich glatt zu lösen und gleichmäßig zurückzuwickeln.

Spannungsarm

Die Spannungseinheit hält den Draht während des Schneidens bei einer kontrollierten Spannung.

Führungsräder

Die Leiträder werden verwendet, um den Draht zu lenken und eine stabile Bewegung des Drahtes zu unterstützen.

Hauptspindel-Anlage

Der Hauptspindelbereich führt die eigentliche Schneiderei zwischen den Rollen durch.

Futtermittel-Einheit

Das Werkstück wird an das Futtersystem befestigt und während des Schneidens mit einer programmierten Geschwindigkeit bewegt.

Diese Einheiten werden als Hauptkomponenten des Gesamtmaschinensystems bezeichnet.

Schlamm- und Kühlsystem

Die Schneidmaschine ist mit einem Güllerkreislaufsystem mit einer Behälterkapazität von

300 L

Der Schlammbehälter liefert während der Verarbeitung Kühl- und Schneidflüssigkeit.

Ein Wärmetauscher dient zur Steuerung der Temperatur der Schneidflüssigkeit durch externes Kühlwasser.

Der Kühlwasserkreislauf nutzt eine Isolierung, um die Kondensation zu reduzieren.

Starrmaschinenstruktur

Das Maschinengehäuse verwendet eine hochfeste Stahlkonstruktion, während die Basis eine integrierte Gusskonstruktion verwendet, um die allgemeine Steifigkeit zu verbessern.

Die Ausrüstung ist außerdem mit einem unter der Maschine befindlichen Tablett ausgelegt, um die Möglichkeit zu verringern, dass Flüssigkeit direkt auf den Montageboden austritt.

Im oberen Teil der Ausrüstung ist eine pneumatische Sicherheitseinrichtung zu installieren, um die Sicherheit und Stabilität der Hubplattform zu verbessern.

Architektur für den direkten Antrieb

Das Antriebssystem verwendet eine direkte Verbindung.

Gemäß der mitgelieferten Ausrüstungsspezifikation umfassen die Hauptvorteile der direkten Antriebsstruktur:

• geringeres Betriebslärm
• Verringerter Verbrauch von Verschleißteilen
• Höhere Antriebsgenauigkeit

Die Hauptwalzen werden ebenfalls individuell mit einem Motor angetrieben. Diese Konstruktion soll die Belastung, die vom Draht auf die Walzen übertragen wird, reduzieren und den Verschleiß der Walzrohr und den Drahtverbrauch reduzieren.

Kompakter Rollenabstand

Der dokumentierte Abstand zwischen den Rollenachsen beträgt ungefähr:

270 mm

Der kürzere Abstand soll den Abstand zwischen den Hauptwalzen verringern und somit die Schneidbedingungen verbessern.

Gemäß der ursprünglichen technischen Dokumentation soll dieses Design den Schneidertrag verbessern und gleichzeitig die Bearbeitungszeit und den Drahtverbrauch reduzieren.

Überwachung von Drahtbruch

Bei der Waferschneidung besteht ein wichtiges Prozessrisiko durch Drahtbruch.

Die Ausrüstung umfasst als Teil ihrer Standardtechnischen Konfiguration die Erkennung von Drahtbrüchen.

Die Maschine verwendet außerdem eine doppelseitige Alarmüberwachung, um die Brückensensensibilität zu verbessern.Das Steuerungssystem beinhaltet einen Schutz, der den Drahtbruch bei unerwarteter Stromausfall verringern soll.

Mechanische Genauigkeit

Die Spezifikation für die Annahme der Maschine enthält mehrere wichtige mechanische Prüfparameter:

Diese Werte definieren die dokumentierten Annahmeanforderungen auf Maschinenebene.

Fähigkeit zum Schneiden von dünnen Wafern

Die Ausrüstungsdokumentation besagt:

Schnittgenauigkeit: ±0,01 mm

und

Mindestschnittdicke: < 0,05 mm

Die in der Produktion erreichbare exakte Dicke hängt vom Werkstück, der Drahtspezifikation, dem Prozessrezept, der Schneidflüssigkeit, der Handhabungsmethode und der erforderlichen Ausbeute ab.

Für sehr dünne Waferprojekte sollten die Kunden die Zieldicke und Toleranz vor der Fertigstellung der Ausrüstung angeben.

Anforderungen an Elektrizität und Anlagen

Standardleistung der Maschine:

Drei-Phasen-Vierdraht-Wechselstrom 380 V ± 10%, 50/60 Hz

In der technischen Dokumentation ist die Montage von Kupferkabeln mit einer Größe von 16 mm2 oder mehr festgelegt.

Der Referenzmaschinenenergieverbrauch beträgt etwa:

5 kWh

Der tatsächliche Verbrauch kann je nach Betriebsbedingungen und Hilfssystemen variieren.

empfohlene Installationsumgebung

Zu den empfohlenen Umweltbedingungen gehören:

Die Maschinenspezifikation bestätigt auch die Unterstützung einer maximalen Drahtlagerkapazität über 100 km bei Verwendung von Ø0,03 mm Draht, sechs Führrädern, einem 300 L-Schlammbehälter und einer hydraulischen Werkstückspange.

Anwendung

Die dokumentierte Anwendung dieser Ausrüstung ist:

Halbleiter-Wafer-Schneiden.

Typische Kundenprojekte können unterschiedliche Waferdurchmesser, Zieldicken und Produktionsanforderungen beinhalten.

Weil das Schneidverhalten je nach Material signifikant variiert,Kunden, die verschiedene Halbleiter- oder zerbrechliche Materialien verarbeiten möchten, sollten ZMSH die Materialinformationen zur Prozessbewertung zur Verfügung stellen, bevor die endgültige Maschinenkonfiguration bestätigt wird..

Benutzerdefinierte Ausrüstungskonfiguration

Unterschiedliche Halbleiterwaferprojekte können unterschiedliche Anforderungen anbringen:

• Durchmesser des Drahtes
• Spannung der Drähte
• Zuführgeschwindigkeit
• Befestigungsmittel für Werkstücke
• Kühlbedingungen
• Schlammkonfiguration
• Kommunikationsschnittstelle
• Produktionskapazität

Zu den in der Ausrüstungsdokumentation aufgeführten optionalen Konfigurationen gehören SECS II-Kommunikation, Kühlausrüstung und Temperaturregelung für die Befestigung des Werkstücks.

ZMSH kann daher die Ausrüstungskonfiguration entsprechend den Prozessanforderungen des Kunden bewerten.

RFQ Informationen

Bei einem Angebot oder einer technischen Bewertung bitte Folgendes angeben:

1. Material
2. Abmessungen des Werkstücks
3. Erforderliche Wafermaße
4. Ziel-Waferdicke
5. Toleranz für die Dicke
6. Menge pro Charge
7. Monatliche oder tägliche Kapazität
8. Spezifikation des Drahtes, falls bereits definiert
9. Notwendige Schnittgenauigkeit
10. Kühlwasserbedingungen
11. Fabrikstromversorgung
12. Erforderliche optionale Funktionen

Die Bereitstellung dieser Angaben hilft bei der Bestimmung der geeigneten Maschinen- und Prozesskonfiguration.

Häufig gestellte Fragen

Was ist die maximale Schneidgeschwindigkeit des Drahtes?

Die maximale angegebene Drahtgeschwindigkeit beträgt 2200 m/min.

Welchen Drahtdurchmesser kann die Maschine verwenden?

Der angegebene Durchmesser des Drahtes beträgt 0,014×0,10 mm.

Wie dünn kann die Maschine schneiden?

Die Ausrüstungsdokumentation besagt, dass bei den entsprechenden Betriebsbedingungen Schnittstärken unter 0,05 mm möglich sind.