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Einzelheiten zu den Produkten

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Fixierter Quarz-Platte
Created with Pixso. Anfertigungsring aus Quarz mit Radialribben für die Halbleiterverarbeitung

Anfertigungsring aus Quarz mit Radialribben für die Halbleiterverarbeitung

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 50
Lieferzeit: 2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shanghai, China
Material:
Quarz, geschmolzen
Struktur:
Ringförmiger Ring mit radialen Verstärkungsrippen
Außendurchmesser:
Maßgeschneidert
Innendurchmesser:
Maßgeschneidert
Dicke:
Maßgeschneidert
Rippenmenge:
Nach Zeichnung
Oberflächenzustand:
Transparent, durchscheinend oder mattiert
Hervorheben:

mit einer Breite von mehr als 20 mm

,

semiconductor processing quartz ring

,

Quarzring für die Halbleiterverarbeitung

Produkt-Beschreibung

Anfertigungsring aus Quarz mit Radialribben für die Halbleiterverarbeitung

Dieser kundenspezifische Quarzglas-Aufnahmering ist für den Einsatz in Halbleiterfertigungsanlagen und anderen industriellen Systemen mit hohen Temperaturen und hoher Reinheit konzipiert.

Die Komponente verfügt über eine große ringförmige Struktur mit gleichmäßig verteilten radialen Verstärkungsrippen. Dieses Design trägt zur Verbesserung der strukturellen Stabilität bei gleichzeitiger Beibehaltung einer relativ leichten Konstruktion bei. Die zentrale Öffnung, der Außendurchmesser, die Dicke, das Rippenlayout und die Montagefunktionen können alle nach Kundenzeichnung gefertigt werden.

Hergestellt aus Quarzglas, bietet die Aufnahme eine gute thermische Stabilität, chemische Beständigkeit und geringe Kontaminationseigenschaften, was sie für die Halbleiterfertigung, die Waferbearbeitung, die Wärmebehandlung und Präzisionsgeräteanwendungen geeignet macht.

Anfertigungsring aus Quarz mit Radialribben für die Halbleiterverarbeitung

Produktmerkmale

  • Kundenspezifische Quarzglas-Konstruktion
  • Großes Ringdesign mit zentraler Öffnung
  • Radiale Rippen für verbesserte strukturelle Unterstützung
  • Gute thermische Stabilität unter Hochtemperaturbedingungen
  • Geringe Wärmeausdehnung
  • Gute Beständigkeit gegen viele Säuren und Prozesschemikalien
  • Glatt bearbeitete Kanten und kontrollierte Maßtoleranzen
  • Geeignet für saubere Halbleiterfertigungsumgebungen
  • Kundenspezifische Abmessungen und Strukturen verfügbar
  • Prototypen- und Serienfertigung unterstützt

Typische Anwendungen

Diese Quarzglas-Aufnahme kann für Anwendungen angepasst werden, einschließlich:

  • Halbleiterfertigungsanlagen
  • Wafer-Wärmebehandlungssysteme
  • Diffusions- und Oxidationsöfen
  • CVD- und zugehörige Abscheideanlagen
  • Quarzglas-Ofenaufbauten
  • Wafer-Unterstützungs- und Positionierungssysteme
  • Hochtemperatur-Prozesskammern
  • Labor-Wärmebehandlungsgeräte
  • Kundenspezifische Halbleiterproduktionsaufnahmen

Die genaue Anwendung hängt von den Produktabmessungen, den Belastungsbedingungen, der Betriebstemperatur und der Anlagenstruktur ab.

Materialvorteile

Geringe Wärmeausdehnung

Quarzglas hat einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten, was dazu beiträgt, dass die Komponente während schneller Heiz- und Kühlzyklen dimensionsstabil bleibt.

Hochtemperaturleistung

Quarzglas-Komponenten können in vielen Hochtemperatur-Halbleiterprozessen eingesetzt werden, bei denen herkömmliche Glas- oder Polymeraufnahmen ungeeignet sind.

Chemische Beständigkeit

Quarzglas bietet eine gute Beständigkeit gegen viele Säuren und Prozesschemikalien, die üblicherweise in der Halbleiterproduktion und in Laborumgebungen verwendet werden.

Geringes Kontaminationspotenzial

Quarzglas wird häufig in Halbleiteranlagen eingesetzt, da es mit kontrollierter Reinheit und sauberen Oberflächenbedingungen hergestellt werden kann.

Kundenspezifische Bearbeitungsfähigkeit

Der Außendurchmesser, Innendurchmesser, die Dicke, die Rippenabmessungen, die Kantenstruktur, die Montagelöcher und die Oberflächenbeschaffenheit können gemäß den Anforderungen der Anlage angepasst werden.

Anfertigungsring aus Quarz mit Radialribben für die Halbleiterverarbeitung

Anpassungsoptionen

Wir fertigen Quarzglas-Aufnahmen basierend auf Kundenzeichnungen, Mustern oder Anwendungsanforderungen.

Verfügbare Anpassungen umfassen:

  • Außendurchmesser
  • Innendurchmesser
  • Gesamtdicke
  • Anzahl der radialen Rippen
  • Rippenbreite und -höhe
  • Ebenheitsanforderung
  • Oberflächenbeschaffenheit
  • Kantenfasen oder -radien
  • Montagelöcher
  • Positionierungslöcher
  • Schlitze und Nuten
  • Transparente oder mattierte Oberfläche
  • Quarzglas-Materialgüte
  • Reinigungs- und Verpackungsanforderungen

Referenzspezifikationen

Die folgenden Parameter sollten vor der Angebotserstellung bestätigt werden:

Produktname: Quarzglas-Aufnahmering
Material: Quarzglas
Struktur: Ringförmiger Ring mit radialen Verstärkungsrippen
Außendurchmesser: Kundenspezifisch
Innendurchmesser: Kundenspezifisch
Dicke: Kundenspezifisch
Rippenanzahl: Gemäß Zeichnung
Oberflächenzustand: Transparent, transluzent oder mattiert
Ebenheit: Gemäß Kundenanforderungen
Maßtoleranz: Gemäß Zeichnung
Verarbeitungsverfahren: Quarzglasformen, Schweißen, Schleifen und Präzisionsbearbeitung
Verpackung: Saubere individuelle Schutzverpackung
Produktionsmenge: Prototypen- und Serienbestellungen verfügbar

Fertigung und Qualitätskontrolle

Jede Quarzglas-Aufnahme kann gemäß der Kundenzeichnung und den technischen Anforderungen inspiziert werden. Inspektionspunkte können umfassen:

  • Außen- und Innendurchmesser
  • Gesamtdicke
  • Rippenposition und -abmessungen
  • Ebenheit
  • Rundheit
  • Lochposition
  • Kantenqualität
  • Oberflächenkratzer
  • Abplatzungen und Risse
  • Visuelle Sauberkeit
  • Verpackungszustand

Inspektionsberichte und Materialdokumentation können gemäß Projektanforderungen bereitgestellt werden.

Informationen für die Angebotserstellung

Für ein genaues Angebot stellen Sie bitte zur Verfügung:

  1. Produktzeichnung im PDF-, STEP-, DXF- oder CAD-Format
  2. Außendurchmesser und Innendurchmesser
  3. Gesamtdicke
  4. Rippenanzahl und Rippenabmessungen
  5. Maßtoleranzen
  6. Anforderungen an Ebenheit und Oberfläche
  7. Betriebstemperatur
  8. Anwendungs- oder Anlagentyp
  9. Benötigte Menge
  10. Anforderungen an Reinigung, Inspektion und Verpackung

Warum unsere kundenspezifischen Quarzglas-Komponenten wählen?

Wir unterstützen die kundenspezifische Fertigung von Quarzglas-Komponenten für Halbleiteranlagen, Laborsysteme und Hochtemperatur-Industrieanwendungen.

Unsere Fähigkeiten umfassen:

  • Quarzglas-Aufnahmen und -Vorrichtungen
  • Quarzglas-Ringe
  • Quarzglas-Platten
  • Quarzglas-Träger
  • Quarzglas-Boote
  • Quarzglas-Ofenrohre
  • Quarzglas-Flansche
  • Quarzglas-Kammern
  • Quarzglas-Schweißbaugruppen
  • Andere kundenspezifische Quarzglas-Teile für die Halbleiterindustrie

Ob Sie einen Prototyp für Anlagentests oder eine stabile Serienproduktion benötigen, Komponenten können gemäß Ihren Zeichnungen und technischen Spezifikationen gefertigt werden.

Häufig gestellte Fragen

Können die Abmessungen dieser Quarzglas-Aufnahme angepasst werden?

Ja. Der Außendurchmesser, Innendurchmesser, die Dicke, die Rippenstruktur, die Löcher und andere Abmessungen können gemäß Ihrer Zeichnung angepasst werden.

Können Sie das Produkt anhand eines physischen Musters herstellen?

Ja. Eine musterbasierte Fertigung ist möglicherweise möglich, aber eine technische Zeichnung wird empfohlen, um Abmessungen und Toleranzen genau zu bestätigen.

Ist dieses Produkt für Hochtemperatur-Halbleiteranlagen geeignet?

Quarzglas wird üblicherweise in der Hochtemperatur-Halbleiterverarbeitung eingesetzt. Die endgültige Eignung sollte anhand der Betriebstemperatur, der Last, des thermischen Zyklus und der Anlagestruktur bewertet werden.