| Markenbezeichnung: | ZMSH |
| Preis: | Fluctuates with market |
| Lieferzeit: | 2-4 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Produktbeschreibung
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2-Zoll-Siliziumkarbid-WaferProduktbeschreibung:
Das2 Zoll (50,8 mm) 6H-Polytyp-N-Typ-Siliziumkarbid-Waferist ein Hochleistungs-Halbleitersubstrat, das für fortgeschrittene Forschung und spezielle elektronische Anwendungen entwickelt wurde. Ausnutzung einer großen Bandlücke von ca3,02 eVDieser Wafer bietet im Vergleich zu herkömmlichem Silizium eine überlegene Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Durchbruchsfeldstärke.
Es ist mit Stickstoff dotiert, um eine gleichmäßige Leitfähigkeit vom N-Typ zu erreichen, und weist einen typischen Widerstandsbereich von auf0,030–0,080Ohm-cm. Das Substrat wird durch chemisch-mechanisches Polieren auf der Siliziumoberfläche auf eine Rauheit im atomaren Maßstab präzisionspoliert (Ra < 0,5nm), was eine ideale Oberfläche für epitaktisches Wachstum gewährleistet. Standardisiert bei a330uMDicke mit einer primären Fläche, die nach < ausgerichtet ist1010>In der Ebene ist es ein unverzichtbares Werkzeug für die Entwicklung von UV-Sensoren, Hochtemperaturelektronik und GaN-auf-SiC-Leistungskomponenten.
Merkmale:
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1.Große Bandlücke
Der 6H-Polytyp bietet eine robuste Bandlücke von3,02 eV, was herkömmliches Silizium in Hochspannungs- und Hochtemperaturumgebungen deutlich übertrifft. Diese physikalische Eigenschaft ermöglicht es dem Material, seine strukturelle und elektrische Integrität auch unter extremer thermischer Belastung aufrechtzuerhalten, was es zu einem idealen Substrat für spezielle UV-Optoelektronik und strahlungsgehärtete Sensoren macht, die Langzeitstabilität erfordern.
2. Präzises Oberflächenpolieren
Jeder Wafer wird einem strengen chemisch-mechanischen Polierprozess unterzogen, wodurch eine Siliziumseite mit atomarer Glätte entsteht (Ra < 0,5nm). Diese makellose Oberflächenbeschaffenheit ist entscheidend für ein epitaktisches Wachstum mit hoher Ausbeute, da sie Gitterfehlanpassungen und Defektausbreitung beim Abscheiden von Galliumnitrid- oder zusätzlichen Siliziumkarbidschichten für die Geräteherstellung minimiert.
3. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu4,9 W/cm·KDieses N-Typ-Substrat fungiert als hocheffizienter Wärmeverteiler. Durch die dreimal schnellere Ableitung der Wärmeenergie von den aktiven Geräteschichten als bei Silizium werden höhere Leistungsdichten ermöglicht und die Größe und das Gewicht von Kühlsystemen in kompakten Leistungsmodulen reduziert.
Anwendungen:
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Leistungselektronik und Energiewandlung
Der 2-Zoll-Siliziumkarbidwafer vom Typ 6H N dient als Grundbaustein für fortschrittliche Leistungselektronik, insbesondere in Sektoren, die eine hocheffiziente Energieumwandlung erfordern. Aufgrund seiner großen Bandlücke und hohen Wärmeleitfähigkeit wird es zur Entwicklung von Schottky-Barrierendioden und Leistungs-MOSFETs verwendet, die weit über die thermischen Grenzen von herkömmlichem Silizium hinaus arbeiten. Diese Komponenten sind für die Reduzierung von Energieverlusten in industriellen Motorantrieben, Solarwechselrichtern und Stromversorgungen unerlässlich. Durch die Ermöglichung höherer Schaltfrequenzen unterstützt dieser Wafer Ingenieure bei der Entwicklung kleinerer, leichterer und effizienterer Leistungsmodule und treibt letztendlich den Übergang zu umweltfreundlicheren Energiesystemen und zuverlässigeren Hochspannungsnetzinfrastrukturen in verschiedenen globalen Industrieanwendungen voran.
Optoelektronik und UV-Sensortechnologie
Im Bereich der Optoelektronik ist 6H-SiC ein erstklassiges Substrat für die Hochleistungserkennung von ultraviolettem (UV) Licht und die spezielle LED-Herstellung. Seine einzigartige elektronische Struktur macht es von Natur aus „blind“ für sichtbares Licht und bleibt gleichzeitig hochempfindlich gegenüber dem UV-Spektrum, das für die Flammenerkennung, Raketenwarnsysteme und Umweltüberwachung von entscheidender Bedeutung ist. Darüber hinaus werden diese Wafer häufig als Basis für das Wachstum hochwertiger Epitaxieschichten verwendet, da ihre Gitterkonstante der von Galliumnitrid (GaN) sehr nahe kommt. Diese Synergie ermöglicht die Entwicklung hochheller blauer und violetter Leuchtdioden und Laserdioden, die auch bei starker Betriebswärme oder Strahlung eine konstante Leistung und Langlebigkeit beibehalten.
Forschung, Entwicklung und Prototypentests
Das 2-Zoll-Format des 6H-N-Typ-Wafers wird in akademischen und Unternehmensforschungslabors besonders für Pilotlinientests und Materialcharakterisierung geschätzt. Seine überschaubare Größe und Kosteneffizienz ermöglichen es Forschern, mit neuartigen Dünnschichtabscheidungstechniken und fortschrittlichen Lithographieprozessen zu experimentieren, ohne den hohen Mehraufwand, der mit Produktionswafern mit größerem Durchmesser verbunden ist. Es ist ein unverzichtbares Werkzeug für die Untersuchung der Physik von Halbleitern mit großer Bandlücke, einschließlich Ladungsträgermobilität und Grenzflächeneinfang an der SiC/SiO2-Grenze. Diese Wafer beschleunigen die Entwicklung von Hochtemperatursensoren und strahlungsgehärteter Elektronik der nächsten Generation für die Erforschung der Luft- und Raumfahrt, Tiefbrunnenbohrungen und andere extreme Umgebungen, in denen Standardhalbleiter unweigerlich versagen würden.
| Material: | SiC-Einkristall |
| Durchmesser: | 2 Zoll |
| Oberflächenbeschaffenheit: | DSP, CMP/MP |
| Oberflächenausrichtung: | 4°in Richtung <11-20>±0,5° |
| Verpackung: | In Kassettenbox oder Einzelwaferbehältern |
A: Nein. Ein R-Grade-Wafer ist physisch intakt und besteht strukturell aus 6H-SiC. Typischerweise weist es jedoch eine höhere Mikroröhrendichte oder etwas mehr „Löcher“ auf der Oberfläche auf als Prime Grade. Während es für die Massenproduktion kommerzieller Hochspannungschips nicht zuverlässig ist, ist es eine kostengünstige Wahl für Universitätstests, Polierversuche oder Gerätekalibrierung, bei denen eine 100-prozentige Chipausbeute nicht erforderlich ist.
A: Es kommt vor allem darauf an, wie schwer es ist, zu „wachsen“ und zu „schneiden“. Während Siliziumkristalle in wenigen Tagen zu riesigen 12-Zoll-Barren gezüchtet werden können, dauert das Wachstum von SiC-Kristallen fast zwei Wochen und führt zu viel kleineren Größen. Da SiC fast so hart wie Diamant ist, erfordert das Schneiden und Polieren spezielle, teure Werkzeuge mit Diamantspitze und Hochdruckverfahren. Sie zahlen für ein Material, das viel höherer Hitze und Spannung standhält, als normales Silizium verträgt.
F: Muss ich die Wafer vor der Verwendung noch einmal polieren?
A: Nein, wenn Sie „epi-ready“ Wafer bestellen. Diese wurden bereits chemisch-mechanisch poliert, sodass die Oberfläche atomar glatt und bereit für Ihren nächsten Produktionsschritt ist. Wenn Sie MP- oder „Dummy“-Wafer kaufen, weisen diese mikroskopisch kleine Kratzer auf und müssen noch einmal professionell poliert werden, bevor Sie funktionierende Chips darauf aufbauen können.
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