Quadratische Silizium-Wafer mit Film-Lamination Träger für Advanced IC, Halbleiter & Quantum Forschung

Produktübersicht

ZMSH stellt unsere Quadrat-Silizium-Wafer mit Film-Laminated Carrier vor, die für maximale Effizienz und Präzision in der Halbleiterforschung und -fertigung entwickelt wurde.Unsere quadratischen Waffeln beseitigen Materialverschwendung während der Zerspanung, die Verpackungskomplexität reduzieren und die Ausrichtung für Drahtverbindungen oder Flip-Chip-Montage verbessern.und unterstützt eine hochleistungsfähige Verarbeitung.

Diese Wafer verfügen über <0,3 μm TTV und ultra-niedrige Verunreinigungswerte, die eine gleichbleibende elektrische Leistung bieten.und Quantenrechenforschung, beschleunigen unsere Wafer den FuE-Zyklus und optimieren gleichzeitig den Materialverbrauch.

Wesentliche Merkmale

• Optimierte Materialnutzung
  Die quadratische Geometrie minimiert die Verschwendung von Silizium.30% mehr nutzbare Chips pro Wafer, die Forschungskosten zu senken und die Projektbudgets zu erweitern.

• Vereinfachte Zersplitterung und Verpackung
  Das quadratische Design reduziert die Würfelstufen umbis zu 50%, um die Prototypenentwicklung zu optimieren und die Produktionszeiten zu verkürzen.genaue Chipplatzierungwährend der Drahtverbindung oder Flip-Chip-Montage.

• Filmverbundener Trägerschutz
  Die vorangebrachte Folie bietet einen überlegenen Schutz vor Kratzern, Kontamination und Handhabungsschäden und sorgt dafür, dass die Wafer während des gesamten Transports und der Verarbeitung unberührt bleiben.

• Hohe Präzision und Qualitätssicherung

  • Gesamtdickenvariation (TTV): < 0,3 μm

  • Unreinheitswerte: < 10 ppb

  • Flachheit: < 0,5 μm

  • Monokristallines Silizium, unbehandelt und epi-bereit
    Eine strenge Qualitätskontrolle und eine fortschrittliche Messtechnik gewährleisten reproduzierbare Ergebnisse für Hightech-Anwendungen.

• Vielseitige Anwendungen

  • Herstellung von Halbleitergeräten: Transistoren, Sensoren, Photodetektoren

  • Quantencomputer: Qubit-Substrate mit hoher Dimensionsstabilität

  • Fortgeschrittene Entwicklung von IC: Dichte Integration und Miniaturisierung

  • MEMS- und Mikrofluidikforschung

Technische Spezifikation

Vorteile

• Schnelleres Prototyping:Die Verkürzung der Schritte bei der Zersplitterung und Verpackung beschleunigt die Entwicklungszyklen.

• Höherer Ertrag:Optimiertes quadratisches Design erhöht die Anzahl der verwendbaren Chips.

• Sicherer Umgang:Der mit Film laminierte Träger schützt die Integrität der Wafer während des Transports und der Verarbeitung.

• Genaue Ausrichtung:Ideal für Drahtverbindungen, Flip-Chip-Montage und automatisierte Handling-Systeme.

• Zuverlässige Qualität:Übertrifft die Industriestandards mit gleichbleibenden elektrischen und mechanischen Eigenschaften.

Anwendungen

• Herstellung von Halbleitergeräten- Hochleistungstransistoren, Sensoren, Photodetektoren.

• QuantenrechenforschungStabile Substrate für Qubits und fortschrittliche Schaltungen.

• Fortgeschrittene Entwicklung von IC- Unterstützung von Miniaturisierung und dichtem Gerätelayout.

• MEMS und Mikrofluidik¢ Erleichtert die präzise Herstellung von Geräten im Mikroskala.

Häufig gestellte Fragen

1Welche Größen sind für quadratische Siliziumwafer erhältlich?

Standardgrößen sind 2 " (50,8 mm) bis 12 " (300 mm).

2.Können quadratische Wafer kreisförmige Wafer in bestehenden Verfahren ersetzen?

Ja, quadratische Wafer sind kompatibel mit Standard-Halbleiter-Fabrikationsgeräten und bieten gleichzeitig eine höhere Materialnutzung.

3.Wie kommt der mit Film laminierte Träger dem Wafer-Handling zugute?

Der Träger schützt die Wafer vor Kratzern und Verunreinigungen, reduziert Handhabungsschäden und hält einen hohen Ertrag während des Transports und der Verarbeitung.

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