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Einzelheiten zu den Produkten

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Sic Substrat
Created with Pixso. 2 Zoll 4 Zoll 6 Zoll 8 Zoll 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4H-SiC Substrate 3C-N Typ MOS-Grad

2 Zoll 4 Zoll 6 Zoll 8 Zoll 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4H-SiC Substrate 3C-N Typ MOS-Grad

Markenbezeichnung: ZMSH
Modellnummer: 3c-n sic
MOQ: 10pc
Preis: by case
Lieferzeit: in 30 Tagen
Zahlungsbedingungen: T/t
Einzelheiten
Herkunftsort:
CHINA
Zertifizierung:
rohs
Größe:
2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll, 5 × 5,10 × 10
Dielektrizitätskonstante:
9.7
Oberflächenhärte:
HV0.3> 2500
Dichte:
3,21 g/cm3
Wärmeleitkoeffizient:
4,5 x 10-6/k
Breakdown -Spannung:
5,5 mV/cm
Anwendungen:
Kommunikation, Radarsysteme
Verpackung Informationen:
CustomZied Plastic Box
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000 Prozent/Monat
Hervorheben:

4H-SiC Substrat MOS-Güte

,

5x5 mm SiC Substrat

,

N-Typ SiC Substrat Wafer

Produkt-Beschreibung

Übersicht über 3C-SiC-Substrate

 

 

2 Zoll 4 Zoll 6 Zoll 8 Zoll 5×5 mm 10×10 mm 4H-SiC-Substrate 3C-N Typ MOS Grade

 
 
 

3C-N-Typ Siliziumkarbid (3C-SiC)-Substrat ist ein Halbleitermaterial mit großer Bandlücke, das auf der kubischen Kristallstruktur (3C) basiert und über Flüssigphasenepitaxie (LPE) oder physikalischen Dampftransport (PVT) hergestellt wird. Es unterstützt Standardgrößen von 2 Zoll bis 8 Zoll sowie kundenspezifische Abmessungen (z. B. 5×5 mm, 10×10 mm). Seine Kernvorteile sind hohe Elektronenmobilität (1.100 cm²/V·s), große Bandlücke (3,2 eV) und hohe Wärmeleitfähigkeit (49 W/m·K), was es ideal für Hochfrequenz-, Hochtemperatur- und Hochleistungsgeräteanwendungen macht.

 

 


Wesentliche Eigenschaften von 3C-SiC-Substraten

 
2 Zoll 4 Zoll 6 Zoll 8 Zoll 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4H-SiC Substrate 3C-N Typ MOS-Grad 0

1. Elektrische Leistung

  • Hohe Elektronenmobilität: Deutlich besser als 4H-SiC (900 cm²/V·s), 3C-SiC-Substrate reduzieren Leitungsverluste in Geräten.
  • Geringer Widerstand: ≤0,0006 Ω·cm (N-Typ), 3C-SiC-Substrate optimiert für verlustarme Hochfrequenzschaltungen.
  • Große Bandlücke: Hält Spannungen bis zu 10 kV stand, 3C-SiC-Substrate geeignet für Hochspannungsszenarien (z. B. Smart Grids, EVs).

2. Thermische und chemische Stabilität

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit: 3× höhere Wärmeableitungseffizienz als Silizium, 3C-SiC-Substrate arbeiten stabil von -200°C bis 1.600°C.
  • Strahlungsbeständigkeit: 3C-SiC-Substrate ideal für Luft- und Raumfahrt- und Nuklearanwendungen.

3. Prozesskompatibilität

  • Oberflächenebenheit: λ/10 @632,8 nm, kompatibel mit Lithographie und Trockenätzen.
  • Geringe Defektdichte: Mikroröhrendichte <0,1 cm⁻², was die Geräteausbeute erhöht.

 

 


 

Kernanwendungen von 3C-SiC-Substraten

 

2 Zoll 4 Zoll 6 Zoll 8 Zoll 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4H-SiC Substrate 3C-N Typ MOS-Grad 1

1. 5G-Kommunikation & HF-Geräte

  • Millimeterwellen-HF-Module: 3C-SiC-Substrate ermöglichen GaN-on-3C-SiC-HF-Geräte für 28 GHz+-Bänder und verbessern die Signaleffizienz.
  • Verlustarme Filter: 3C-SiC-Substrate reduzieren die Signaldämpfung und erhöhen die Radar- und Kommunikationsempfindlichkeit.

2. Elektrofahrzeuge (EVs)

  • On-Board-Ladegeräte (OBC): 3C-SiC-Substrate reduzieren den Energieverlust um 40 %, kompatibel mit 800-V-Schnellladeplattformen.
  • Wechselrichter: 3C-SiC-Substrate reduzieren den Energieverlust um 80–90 % und verlängern die Reichweite.

 

3. Industrie- und Energiesysteme

  • Solarwechselrichter: Verbessert den Wirkungsgrad um 1–3 % und reduziert das Volumen um 40–60 % für Hochtemperaturumgebungen.
  • Smart Grids: Minimiert den Wärmeableitungsbedarf und unterstützt die Hochspannungs-Gleichstromübertragung.

 

4. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

  • Strahlungsgehärtete Geräte: Ersetzt Siliziumkomponenten und verlängert die Lebensdauer von Satelliten- und Raketensystemen.
  • Hochleistungsradare: 3C-SiC-Substrate nutzen verlustarme Eigenschaften für eine verbesserte Erkennungsgenauigkeit.

 

 


 

3C-SiC-Substratedes MaterialsTechnische Parameter

Güte Zero MPD Production Grade (Z Grade) Standard Production Grade (P Grade) Dummy Grade (D Grade)
Durchmesser 145,5 mm–150,0 mm
Dicke 350 μm ±25 μm
Wafer-Orientierung Off-Axis: 2,0°-4,0° in Richtung [1120]± 0,5° für 4H/6H-P, On-Axis: 〈111〉 ± 0,5° für 3C-N
** Mikropipen-Dichte 0 cm⁻²
** Widerstand p-Typ 4H/6H-P ≤0,1 Ω·cm ≤0,3 Ω·cm
n-Typ 3C-N ≤0,8 mΩ·cm ≤1 mΩ·cm
Primäre Flat-Orientierung 4H/6H-P {1010} ±5,0°
3C-N {110} ±5,0°
Primäre Flat-Länge 32,5 mm ±2,0 mm
Sekundäre Flat-Länge 18,0 mm ±2,0 mm
Sekundäre Flat-Orientierung Silizium-Seite oben, 90° CW. von Prime Flat ±5,0°
Edge Exclusion 3 mm 6 mm
LTV/TIV/Bow/Warp ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm
* Rauheit PolierenRa≤1 nm
CMPRa≤0,2 nm Ra≤0,5 nm
Kantensprünge durch hochintensives Licht Keine Kumulative Länge≤10 mm, Einzellänge≤2 mm
* Hex-Platten durch hochintensives Licht Kumulative Fläche≤0,05% Kumulative Fläche≤0,1%
* Polytyp-Bereiche durch hochintensives Licht Keine Kumulative Fläche≤3%
Visuelle Kohlenstoff-Einschlüsse Keine Kumulative Fläche≤0,05%
# Silizium-Oberflächenkratzer durch hochintensives Licht Keine Kumulative Länge≤1×Wafer-Durchmesser
Kantensprünge hoch durch intensives Licht Keine erlaubt≥0,2 mm Breite und Tiefe 5 erlaubt, ≤1 mm jeweils
Silizium-Oberflächenkontamination durch hohe Intensität Keine
Verpackung Multi-Wafer-Kassette oder Einzel-Wafer-Behälter

 

 

Hinweise:

* Defektgrenzen gelten für die gesamte Waferoberfläche mit Ausnahme des Edge-Exclusion-Bereichs.

* Die Kratzer sollten nur auf der Si-Seite überprüft werden.

 

 


 

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Q1: Was sind die Hauptanwendungen von 2-Zoll-, 4-Zoll-, 6-Zoll-, 8-Zoll-, 5×5-mm- und 10×10-mm-3C-N-Typ-SiC-Substraten?

A: Sie werden aufgrund ihrer hohen Elektronenmobilität und thermischen Stabilität häufig in 5G-HF-Modulen, EV-Energiesystemen und Hochtemperatur-Industriegeräten eingesetzt.

 

 

Q2: Wie schneiden 3C-N-Typ-SiC-Substrate im Vergleich zu herkömmlichem 4H-SiC in Bezug auf die Leistung ab?

A: 3C-N-Typ-SiC bietet einen geringeren Widerstand und eine bessere Hochfrequenzleistung (bis zu 2,7×10⁷ cm/s Elektronengeschwindigkeit), ideal für HF und kompakte Leistungselektronik.

 

 

 

Tag: #Siliziumkarbid-Substrat, #3C-N-Typ SIC, #Halbleitermaterialien, #3C-SiC-Substrat, #Produktgüte, #5G-Kommunikation, #2 Zoll/4 Zoll/6 Zoll/8 Zoll/5×5 mm/10×10 mm, #MOS Grade, #4H-SiC-Substrate