| Markenbezeichnung: | ZMSH |
| Modellnummer: | 3c-n sic |
| MOQ: | 10pc |
| Preis: | by case |
| Lieferzeit: | in 30 Tagen |
| Zahlungsbedingungen: | T/t |
2 Zoll 4 Zoll 6 Zoll 8 Zoll 5×5 mm 10×10 mm 4H-SiC-Substrate 3C-N Typ MOS Grade
3C-N-Typ Siliziumkarbid (3C-SiC)-Substrat ist ein Halbleitermaterial mit großer Bandlücke, das auf der kubischen Kristallstruktur (3C) basiert und über Flüssigphasenepitaxie (LPE) oder physikalischen Dampftransport (PVT) hergestellt wird. Es unterstützt Standardgrößen von 2 Zoll bis 8 Zoll sowie kundenspezifische Abmessungen (z. B. 5×5 mm, 10×10 mm). Seine Kernvorteile sind hohe Elektronenmobilität (1.100 cm²/V·s), große Bandlücke (3,2 eV) und hohe Wärmeleitfähigkeit (49 W/m·K), was es ideal für Hochfrequenz-, Hochtemperatur- und Hochleistungsgeräteanwendungen macht.
1. Elektrische Leistung
2. Thermische und chemische Stabilität
3. Prozesskompatibilität
1. 5G-Kommunikation & HF-Geräte
2. Elektrofahrzeuge (EVs)
3. Industrie- und Energiesysteme
4. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
| Güte | Zero MPD Production Grade (Z Grade) | Standard Production Grade (P Grade) | Dummy Grade (D Grade) | ||
| Durchmesser | 145,5 mm–150,0 mm | ||||
| Dicke | 350 μm ±25 μm | ||||
| Wafer-Orientierung | Off-Axis: 2,0°-4,0° in Richtung [1120]± 0,5° für 4H/6H-P, On-Axis: 〈111〉 ± 0,5° für 3C-N | ||||
| ** Mikropipen-Dichte | 0 cm⁻² | ||||
| ** Widerstand | p-Typ 4H/6H-P | ≤0,1 Ω·cm | ≤0,3 Ω·cm | ||
| n-Typ 3C-N | ≤0,8 mΩ·cm | ≤1 mΩ·cm | |||
| Primäre Flat-Orientierung | 4H/6H-P | {1010} ±5,0° | |||
| 3C-N | {110} ±5,0° | ||||
| Primäre Flat-Länge | 32,5 mm ±2,0 mm | ||||
| Sekundäre Flat-Länge | 18,0 mm ±2,0 mm | ||||
| Sekundäre Flat-Orientierung | Silizium-Seite oben, 90° CW. von Prime Flat ±5,0° | ||||
| Edge Exclusion | 3 mm | 6 mm | |||
| LTV/TIV/Bow/Warp | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
| * Rauheit | PolierenRa≤1 nm | ||||
| CMPRa≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
| Kantensprünge durch hochintensives Licht | Keine | Kumulative Länge≤10 mm, Einzellänge≤2 mm | |||
| * Hex-Platten durch hochintensives Licht | Kumulative Fläche≤0,05% | Kumulative Fläche≤0,1% | |||
| * Polytyp-Bereiche durch hochintensives Licht | Keine | Kumulative Fläche≤3% | |||
| Visuelle Kohlenstoff-Einschlüsse | Keine | Kumulative Fläche≤0,05% | |||
| # Silizium-Oberflächenkratzer durch hochintensives Licht | Keine | Kumulative Länge≤1×Wafer-Durchmesser | |||
| Kantensprünge hoch durch intensives Licht | Keine erlaubt≥0,2 mm Breite und Tiefe | 5 erlaubt, ≤1 mm jeweils | |||
| Silizium-Oberflächenkontamination durch hohe Intensität | Keine | ||||
| Verpackung | Multi-Wafer-Kassette oder Einzel-Wafer-Behälter | ||||
Hinweise:
* Defektgrenzen gelten für die gesamte Waferoberfläche mit Ausnahme des Edge-Exclusion-Bereichs.
* Die Kratzer sollten nur auf der Si-Seite überprüft werden.
Q1: Was sind die Hauptanwendungen von 2-Zoll-, 4-Zoll-, 6-Zoll-, 8-Zoll-, 5×5-mm- und 10×10-mm-3C-N-Typ-SiC-Substraten?
A: Sie werden aufgrund ihrer hohen Elektronenmobilität und thermischen Stabilität häufig in 5G-HF-Modulen, EV-Energiesystemen und Hochtemperatur-Industriegeräten eingesetzt.
Q2: Wie schneiden 3C-N-Typ-SiC-Substrate im Vergleich zu herkömmlichem 4H-SiC in Bezug auf die Leistung ab?
A: 3C-N-Typ-SiC bietet einen geringeren Widerstand und eine bessere Hochfrequenzleistung (bis zu 2,7×10⁷ cm/s Elektronengeschwindigkeit), ideal für HF und kompakte Leistungselektronik.
Tag: #Siliziumkarbid-Substrat, #3C-N-Typ SIC, #Halbleitermaterialien, #3C-SiC-Substrat, #Produktgüte, #5G-Kommunikation, #2 Zoll/4 Zoll/6 Zoll/8 Zoll/5×5 mm/10×10 mm, #MOS Grade, #4H-SiC-Substrate