HPSI-Hochreine SiC-Wafeln mit Halbdämmung von 2 × 3 × 4 × 6 × 8 × Prime/Dummy/Research Grade

HPSI-Hochreine SiC-Waffe mit Halbdämmung

HPSI (High Purity Semi-Isolating) Silicon Carbide (SiC) -Wafer sind fortschrittliche Halbleiter-Substrate, die für Hochfrequenz-, Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurden.3 ZollDiese Wafer sind in Prime- (Produktionsgrad), Dummy- (Prozess-Test) und Research- (Experimental-) Graden erhältlich, um den unterschiedlichen industriellen und akademischen Bedürfnissen gerecht zu werden.

Die Prime Grade-Wafer verfügen über eine ultra-niedrige Defektdichte und einen hohen Widerstand, was sie ideal für HF-Geräte, Leistungsverstärker und Quantenrechenanwendungen macht.Die Dummy Grade bietet kostengünstige Lösungen für die Prozessoptimierung in der Halbleiterfertigung, während die Forschungsstufe Spitzenmaterialstudien und Prototypenentwicklung unterstützt.

HPSI-SiC-Wafer ermöglichen mit ihrer überlegenen Wärmeleitfähigkeit (> 490 W/m·K) und einer breiten Bandbreite (3,2 eV) die Elektronik der nächsten Generation für 5G-KommunikationDies ist ein wichtiger Aspekt der Entwicklung von Elektrofahrzeugen.

Spezifikationstabelle

AnwendungenHPSI-Wafer

1. HF- und Mikrowellengeräte
- 5G-Basisstationen: Hochleistungsverstärker mit geringem Signalverlust.
- Radarsysteme: stabile Leistung in Luft- und Raumfahrt und Verteidigung.

2. Leistungselektronik
- EV-Wechselrichter: Effiziente Hochspannungsschalter.
- Schnelle Ladegeräte: Kompakt und effizient.

3. Hochtechnologische Forschung
- Breitbandstudien: Forschung über die Eigenschaften von SiC-Materialien.

4Entwicklung der industriellen Prozesse
- Dummy Wafers: Ausrüstungskalibrierung in Halbleiterfabriken.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

1Was definiert "halbisolierende" SiC?

Halbisolierendes SiC hat einen extrem hohen Widerstand, wodurch das Stromleck in HF- und Hochleistungsgeräten minimiert wird.

2Können diese Waffeln angepasst werden?
Ja, wir bieten Doping, Dicke und Oberflächenveredelung für Prime- und Research-Klassen an.

3Was ist der Unterschied zwischen Prime- und Dummy-Noten?
- Prime: Herstellung von Geräten (niedrige Mängel).
Prozessprüfung (kostenoptimiert).

4Wie werden Waffeln verpackt?
Vakuumversiegelte Verpackungen mit einem Wafer

5- Wie lange dauert die Durchführungszeit?
- Zwei bis vier Wochen für Standardgrößen.
- Vier bis sechs Wochen für individuelle Spezifikationen.