Produkt-Details
Herkunftsort: China
Markenname: ZMSH
Modellnummer: SiC-Substrat
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Lieferzeit: 4-6 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Material: |
SiC-Einkristall |
Typ: |
4H-P / 6H-P |
Größe: |
4 Zoll |
Zulassung: |
Primär/ Dummy |
angepasst: |
Unterstützt |
Farbe: |
Schwarz |
Material: |
SiC-Einkristall |
Typ: |
4H-P / 6H-P |
Größe: |
4 Zoll |
Zulassung: |
Primär/ Dummy |
angepasst: |
Unterstützt |
Farbe: |
Schwarz |
- Unterstützung von maßgeschneiderten Modellen mit Design-Artwork
- ein hexagonaler Kristall (4H SiC), hergestellt aus SiC-Monokristall
- hohe Härte, Mohs-Härte erreicht 9.2, nur hinter Diamanten.
- eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Hochtemperaturumgebungen.
- eine breite Bandbreite, geeignet für Hochfrequenz- und Hochleistungsgeräte.
6H-P SiC (hexagonaler polykristalliner Siliziumkarbid) ist ein wichtiges Halbleitermaterial, das häufig bei hohen Temperaturen verwendet wird,Hochfrequenz- und Hochleistungsgeräte aufgrund ihrer hervorragenden thermischen Stabilität und elektrischen EigenschaftenSeine einzigartige hexagonale Kristallstruktur ermöglicht es 6H-P SiC, unter extremen Bedingungen eine gute Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu erhalten.eine hohe Abbruchspannung und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, so dass es ein großes Anwendungspotenzial in Leistungselektronik, Solarzellen und LEDs zeigt.
Verglichen mit N-Typ SiC weist 6H-P SiC offensichtliche Unterschiede in Dopingart und Leitmechanismus auf.N-Typ SiC erhöht seine Leitfähigkeit durch Hinzufügen von Elektronenspendern (wie Stickstoff oder Phosphor), um die Trägerkonzentration zu erhöhenDer Trägertyp und die Konzentration von 6H-P SiC hingegen hängen von der Auswahl und Verteilung seiner Doping-Elemente ab.die es in Hochfrequenzanwendungen gut funktionieren lässt, während 6H-P SiC aufgrund seiner strukturellen Eigenschaften bei hoher Temperatur und hoher Leistung Stabilität beibehalten kann,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
Der Herstellungsprozess von 6H-P SiC ist relativ ausgereift und wird hauptsächlich durch chemische Dampfdeposition (CVD) und Schmelzwachstum hergestellt.Aufgrund seiner hervorragenden mechanischen Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit, 6H-P SiC gilt als ideale Wahl, um herkömmliche Siliziummaterialien zu ersetzen, insbesondere für Anwendungen in rauen Umgebungen.
Mit der wachsenden Nachfrage nach hocheffizienten Geräten schreitet die Forschung und Entwicklung von 6H-P SiC stetig voran, und es wird erwartet, dass es eine größere Rolle in neuen Energiefahrzeugen, intelligenten Netzen spielt,Die Kommission ist der Auffassung, daß die Anwendung der neuen Technologien in der Zukunft eine wichtige Rolle spielen wird.
Einzelheiten zum SiC-Substrat des Typs P
Eigentum |
P-Typ 4H-SiC, Einzelkristall | P-Typ 6H-SiC, Einzelkristall |
Gitterparameter | a=3,082 Å c=10,092 Å |
a=3,09 Å c=15,084 Å |
Abfolge der Stapelung | ABCB | Die Ausgabe ist abgeschrieben. |
Mohs-Härte | - 9 Jahre.2 | - 9 Jahre.2 |
Dichte | 3.23 g/cm3 | 30,0 g/cm3 |
Therm. Expansionskoeffizient | 4.3×10-6/K (Caxis) 4.7×10-6/K (Caxis) | 4.3×10-6/K (Caxis) 4.7×10-6/K (Caxis) |
Brechungsindex @750 nm | nicht = 2,621 ne = 2.671 | - Nein, das ist nicht so.651 |
Dielektrische Konstante | c~9.66 | c~9.66 |
Wärmeleitfähigkeit |
3 bis 5 W/cm·K@298K |
3 bis 5 W/cm·K@298K |
Band-Gap | 3.26 eV | 30,02 eV |
Ein elektrisches Feld, das abbrechen kann | 2-5×106V/cm | 2-5×106V/cm |
Geschwindigkeit der Sättigungsdrift |
2.0×105m/s | 2.0×105m/s |
Proben von SiC-Substrat des Typs P
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Häufig gestellte Fragen
1. F: Im Vergleich zum N-Type, wie wäre es mit dem P-Type?
A: P-Typ 4H-SiC-Substrate, doppiert mit trivalenten Elementen wie Aluminium, haben Löcher als die meisten Träger, die eine gute Leitfähigkeit und Stabilität bei hohen Temperaturen bieten.N-Typ-Substrate, doppiert mit pentavalenten Elementen wie Phosphor, haben Elektronen als Mehrheitsträger, was typischerweise zu einer höheren Elektronenmobilität und einer geringeren Resistivität führt.
2F: Welche Aussichten hat der Markt für P-Type SiC?
A: Die Aussichten für den Markt für P-Type SiC sind sehr positiv, was auf die steigende Nachfrage nach leistungsstarker Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen, erneuerbaren Energiesystemen,und fortschrittliche industrielle Anwendungen.