Produkt-Details
Herkunftsort: China
Markenname: ZMSH
Modellnummer: SiC-Substrat
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Lieferzeit: 2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Material: |
SiC-Einkristall |
Zulassung: |
Prime / Dummy |
Orientierung: |
Der Wert der |
Typ: |
4H-Halbleiter |
- Ich weiß.: |
10 mm |
Stärke: |
5 mm |
Material: |
SiC-Einkristall |
Zulassung: |
Prime / Dummy |
Orientierung: |
Der Wert der |
Typ: |
4H-Halbleiter |
- Ich weiß.: |
10 mm |
Stärke: |
5 mm |
- Unterstützung von maßgeschneiderten Modellen mit Design-Artwork
- ein hexagonaler Kristall (4H SiC), hergestellt aus SiC-Monokristall
- Hohe Härte, bis zu 9,2 Mohs, nur hinter Diamanten.
- eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Hochtemperaturumgebungen.
- eine breite Bandbreite, geeignet für Hochfrequenz- und Hochleistungsgeräte.
Beschreibung von 4H-SEMI SiC
4H-Semi-SiC-Wafer beziehen sich auf 4H-Semi-isolierende Siliziumkarbid (SiC) -Wafer.
Solche Wafer werden in der Regel durch Schneiden und Verarbeiten von hochreinen 4H-SiC-Kristallen hergestellt.
4H-SiC ist ein SiC-Kristall mit einer spezifischen Kristallstruktur, in der Silizium (Si) -atome und Kohlenstoff (C) -atome auf eine spezifische Weise angeordnet sind, um eine Gitterstruktur zu bilden.
4H-SiC-Wafer haben aufgrund ihrer Bedeutung in der Halbleiterindustrie große Aufmerksamkeit erregt.
4H-SiC hat eine breite Palette von Anwendungen in der Leistungselektronik, HF- und Mikrowellengeräten, optoelektronischen Geräten sowie bei Hochtemperatur- und Hochdruckanwendungen.
Halbisolierende 4H-SiC-Wafer weisen im Allgemeinen niedrige Trägerkonzentrationen und hohe Isolationseigenschaften auf und eignen sich für viele Anwendungen mit hoher Leistung, hoher Frequenz und hoher Temperatur.
Diese 4H-Semi-SiC-Wafer werden häufig zur Herstellung verschiedener Arten von Geräten wie Leistungs-MOSFETs, Leistungsdioden, HF-Leistungsverstärker, photoelektrische Sensoren usw. verwendet.
Ihre hervorragende Leistung, hohe Spannungsbeständigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit,Durch ihre hohe Stabilität bei hohen Temperaturen und hohen Drücken spielen diese Wafer eine Schlüsselrolle in verschiedenen industriellen und wissenschaftlichen Forschungsanwendungen.
Einzelheiten zu 4H-SiC
Jede Art von SiC-Wafer hat ihre eigenen physikalischen Details.
Substrat-Eigenschaft | Produktionsgrad | Schwachstelle |
Durchmesser | 10 mm | |
Oberflächenorientierung | auf der Achse: {0001} ± 0,2° für den SEMI-Typ; | |
Außerhalb der Achse: 4° in Richtung <11-20> ± 0,5° für den Typ N | ||
Primäre flache Orientierung | Der Wert des Wassers wird in der Tabelle 1 angegeben. | |
Sekundäre flache Ausrichtung | 90.0 ̊ CW von Primär ± 5.0 ̊, Silizium nach oben | |
Primärflächige Länge | 16.0 mm ± 1,65 mm | |
Sekundäre flache Länge | 8.0 mm ± 1,65 mm | |
Waferrand | Schaum | |
Mikropipendichte | ≤ 5 Mikroreifen/cm2 | ≤ 50 Mikroreifen/cm2 |
Polytypbereiche nach Licht mit hoher Intensität | Nicht zulässig | ≤ 10% Fläche |
Widerstand | 0.015 ~ 0.028Ω·cm | (Fläche 75%) |
0.015 ~ 0.028Ω·cm | ||
Stärke | 5 mm | |
TTV | ≤ 10 μm | ≤ 15 μm |
Bogen | ≤ 10 μm | ≤ 15 μm |
Warpgeschwindigkeit | ≤ 25 μm | |
Oberflächenbearbeitung | Doppelseitiges Polieren, Si-Gesicht CMP (chemische Polierung) | |
Oberflächenrauheit | CMP Si Gesichtsra≤0,5 nm | N/A |
Risse durch hochintensives Licht | Nicht zulässig | |
Grenzspalten/Eindrücke durch Diffusebeleuchtung | Nicht zulässig | Qty.2 < 1,0 mm Breite und Tiefe |
Gesamtnutzbare Fläche | ≥ 90% | N/A |
Anmerkung: Andere als die oben genannten Parameter sind anpassungsbedürftig. |
* Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie weitere individuelle Anforderungen haben
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1.4 Zoll 3C N-Typ SiC-Substrat Siliziumkarbid Substrat Dicke 350um Prime-Qualität Dummy-Qualität
Häufig gestellte Fragen
1F: Wie wird 4H-Semi-SiC-Schneidblätter hergestellt?
A: Die Herstellung von 4H-halbisolierenden Siliziumcarbid (SiC) -Schneidblättern erfordert eine Reihe komplexer Prozessschritte, einschließlich Kristallwachstum, Schneiden, Schleifen und Polieren.
2F: Wie sieht die Zukunft von 4H-SEMI SiC aus?
A: Sie sehen aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften und der steigenden Nachfrage nach Hochleistungs-Halbleitermaterialien in verschiedenen Branchen vielversprechend aus.