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Silikon-Nitrid-sic Substrat-Attrappe ordnen das 4 Zoll-4H-N sic Substrat für Geräte der hohen Leistung

Produkt-Details

Herkunftsort: China

Markenname: ZMSH

Modellnummer: 4H

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 3pcs

Preis: by case

Verpackung Informationen: Verpackt in einer Reinraumumwelt der Klasse 100, in den Kassetten einzelnen Oblatenbehältern

Lieferzeit: 10-30days

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000pcs/months

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

blindes Grad sic Substrat

,

4 Zoll sic Substrat

,

Nitridsubstrat des Silikons 4H-N

Material:
SIC Kristall
Industrie:
optische Linse des Halbleiterwafers
Anwendung:
Halbleiter, geführt, Gerät, Leistungselektronik, 5G
Farbe:
Grün, Weiß
Typ:
4H-N und 4H-Semi, UNO-lackierten
Größe:
6inch (2-4inch auch verfügbar)
Stärke:
350um oder 500um
Toleranz:
±25um
Zulassung:
Null Produktion/Forschung/Attrappe
TTV:
<15um>
Verbeugen:
<20um>
Warpgeschwindigkeit:
《30um
Customzied-Service:
Verfügbar
Material:
Siliziumkarbid (SiC)
Rohstoffe:
China
Material:
SIC Kristall
Industrie:
optische Linse des Halbleiterwafers
Anwendung:
Halbleiter, geführt, Gerät, Leistungselektronik, 5G
Farbe:
Grün, Weiß
Typ:
4H-N und 4H-Semi, UNO-lackierten
Größe:
6inch (2-4inch auch verfügbar)
Stärke:
350um oder 500um
Toleranz:
±25um
Zulassung:
Null Produktion/Forschung/Attrappe
TTV:
<15um>
Verbeugen:
<20um>
Warpgeschwindigkeit:
《30um
Customzied-Service:
Verfügbar
Material:
Siliziumkarbid (SiC)
Rohstoffe:
China
Silikon-Nitrid-sic Substrat-Attrappe ordnen das 4 Zoll-4H-N sic Substrat für Geräte der hohen Leistung

4H-N 4H-SEMI 2 Zoll 3 Zoll 4 Zoll 6 Zoll SiC-Substrat Produktionsklasse Dummy-Klasse für Hochleistungsgeräte

H hochreine Siliziumkarbid Substrate, hochreine 4 Zoll SiC Substrate, 4 Zoll Siliziumkarbid Substrate für Halbleiter, Siliziumkarbid Substrate für Halbleiter,Sich Ingots für Edelsteine

Anwendungsbereiche

1 Hochfrequenz- und Hochleistungsgeräte Schottky-Dioden, JFET, BJT, PiN, Dioden, IGBT, MOSFET

2 optoelektronische Geräte: hauptsächlich in GaN/SiC-blauen LED-Substratmaterialien (GaN/SiC) verwendet

Vorteil

• Niedrige Gitterunterschiede
• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Niedriger Stromverbrauch
• Ausgezeichnete Übergangsmerkmale
• Hohe Bandlücke

SiC-Kristallsubstrat aus Siliziumcarbide

4H-N- und 4H-SEMI-SiC-Substrate (Siliciumkarbid), erhältlich in einer Reihe von Durchmessern wie 2 Zoll, 3 Zoll, 4 Zoll und 6 Zoll,sind aufgrund ihrer überlegenen Materialeigenschaften für die Herstellung von Hochleistungsgeräten weit verbreitetHier sind die wichtigsten Eigenschaften dieser SiC-Substrate, die sie ideal für Hochleistungsanwendungen machen:

  1. Weite Bandbreite: 4H-SiC hat eine breite Bandbreite von etwa 3,26 eV, wodurch es bei höheren Temperaturen, Spannungen und Frequenzen im Vergleich zu herkömmlichen Halbleitermaterialien wie Silizium effizient funktionieren kann.

  2. Elektrofeld mit hoher Auflösung: Das hochauflösende elektrische Feld von SiC (bis zu 2,8 MV/cm) ermöglicht es Geräten, höhere Spannungen ohne Ausfall zu bewältigen, was es für Leistungselektronik wie MOSFETs und IGBTs unerlässlich macht.

  3. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: SiC hat eine Wärmeleitfähigkeit von etwa 3,7 W/cm·K, deutlich höher als Silizium, wodurch es Wärme effektiver abführen kann. Dies ist für Geräte in Hochtemperaturumgebungen entscheidend.

  4. Hohe Sättigungs-Elektronengeschwindigkeit: SiC bietet eine hohe Elektronensättigungsgeschwindigkeit und verbessert die Leistung von Hochfrequenzgeräten, die in Anwendungen wie Radarsystemen und 5G-Kommunikation verwendet werden.

  5. Mechanische Festigkeit und Härte: Die Härte und Robustheit von SiC-Substraten sorgen für eine langfristige Haltbarkeit, auch unter extremen Betriebsbedingungen, was sie für Geräte der industriellen Grade hervorragend geeignet macht.

  6. Niedrige Defektdichte: SiC-Substrate in Seriengruppen sind durch eine geringe Defektdichte gekennzeichnet, die eine optimale Leistung des Geräts gewährleistet, während Substrate in Seriengruppen eine höhere Defektdichte aufweisen können,mit einer Breite von mehr als 10 mm,.

Diese Eigenschaften machen 4H-N- und 4H-SEMI-SiC-Substrate für die Entwicklung leistungsstarker Leistungseinrichtungen, die in Elektrofahrzeugen, erneuerbaren Energiesystemen,Luft- und Raumfahrtanwendungen.

Eigenschaften des Materials aus Siliziumkarbid

Eigentum 4H-SiC, Einzelkristall 6H-SiC, Einzelkristall
Gitterparameter a=3,076 Å c=10,053 Å a=3,073 Å c=15,117 Å
Abfolge der Stapelung ABCB ABCACB
Mohs-Härte - 9 Jahre.2 - 9 Jahre.2
Dichte 3.21 g/cm3 3.21 g/cm3
Therm. Expansionskoeffizient 4 bis 5 × 10 bis 6/K 4 bis 5 × 10 bis 6/K
Brechungsindex @750 nm

nicht = 2.61

Ne = 2.66

nicht = 2.60

Ne = 2.65

Dielektrische Konstante c~9.66 c~9.66
Wärmeleitfähigkeit (N-Typ, 0,02 Ohm.cm)

a ~ 4,2 W/cm·K@298K

c~3,7 W/cm·K@298K

Wärmeleitfähigkeit (Halbisolierung)

a~4,9 W/cm·K@298K

c~3,9 W/cm·K@298K

a~4,6 W/cm·K@298K

c~3,2 W/cm·K@298K

Band-Gap 3.23 eV 30,02 eV
Ein elektrisches Feld, das abbrechen kann 3 bis 5 × 106 V/cm 3 bis 5 × 106 V/cm
Geschwindigkeit der Sättigungsdrift 2.0×105m/s 2.0×105m/s

2. Substrate Größe für 6 Zoll

6 Zoll Durchmesser 4H-N & Halbsilikonkarbid Substrat Spezifikationen
Substrat-Eigenschaft Nullgrad Produktionsgrad Forschungsgrad Schwachstelle
Durchmesser 150 mm-0,05 mm
Oberflächenorientierung Außerhalb der Achse: 4° nach unten <11-20> ± 0,5° für 4H-N

Auf der Achse: <0001>±0,5° für 4H-SI

Primäre flache Orientierung

{10-10} ±5,0° für 4H-N/ Kerbe für 4H-Semi

Primärflächige Länge 47.5 mm ± 2,5 mm
Dicke 4H-N STD 350 ± 25 mm oder maßgeschneidert 500 ± 25 mm
Dicke 4H-SEMI 500 ± 25 mm STI
Waferrand Schaum
Mikropipendichte für 4H-N < 0,5 Mikroreifen/cm2 ≤2 Mikropiote/cm2 ≤ 10 Mikrörchen/cm2

≤ 15 Mikroreifen/cm2

Mikropipendichte für 4H-SEMI < 1 Mikroreifen/cm2 ≤ 5 Mikropiote/cm2 ≤ 10 Mikrörchen/cm2 ≤ 20 Mikroreifen/cm2
Polytypbereiche nach Lichtstärke Nicht zulässig ≤ 10% Fläche
Resistenz für 4H-N 0.015 Ω·cm~0.028 Ω·cm (Fläche 75%) 0,015Ω·cm~0,028Ω·cm
Widerstand für 4H-SEMI

≥1E9 Ω·cm

LTV/TTV/BOW/WARP

3Bei der Verwendung von6Bei der Verwendung von30Bei der Verwendung von Zellstoff0μm

5Bei der Verwendung von Folien ist die Menge der Folien zu messen.60μm

Hex-Platten mit hoher Lichtintensität

Kumulative Fläche ≤ 0,05%

Kumulative Fläche ≤ 0,1%

Silicon OberflächeVerunreinigung durch Licht mit hoher Lichtstärke

Nicht verfügbar

Sichtbare Kohlenstoffinklusionen

Kumulative Fläche ≤ 0,05%

Gesamtfläche ≤3%

Polytypische Bereiche durch Licht mit hoher Intensität

Nicht verfügbar

Kumulative Fläche ≤ 3%

Lieferprobe

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Die anderen Dienstleistungen, die wir anbieten können

1.Gebrauchte Dicke Drahtgeschnitten 2.Gebrauchte Größe Splitter 3.Gebrauchte Formlinse

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Häufige Fragen:

F: Was ist der WegDie Versandkosten und die Zahlungsfrist?

A:(1) Wir akzeptieren 50% T/T im Voraus und 50% vor der Lieferung per DHL, Fedex, EMS usw.

(2) Wenn Sie ein eigenes Expresskonto haben, ist das toll. Wenn nicht, können wir Ihnen helfen, sie zu versenden.

Fracht ist in die tatsächliche Abrechnung.

F: Was ist Ihr MOQ?

A: (1) Für Lagerbestände beträgt die MOQ 3 Stück.

(2) Für kundenspezifische Produkte beträgt die MOQ 10 Stück.

F: Kann ich die Produkte anhand meiner Bedürfnisse anpassen?

A: Ja, wir können das Material, die Spezifikationen und Form, die Größe basierend auf Ihren Bedürfnissen anpassen.

F: Wie ist die Lieferzeit?

A: (1) Für die Standardprodukte

Für Bestände: Die Lieferung erfolgt 5 Werktage nach Bestellung.

Für maßgeschneiderte Produkte: Die Lieferung erfolgt 2 oder 3 Wochen nach Bestellung.

(2) Für die speziell geformten Produkte beträgt die Lieferung 4 Werkwochen nach Ihrer Bestellung.