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Hochleistungs-System-Saphir zerteilt optischen Kristallzylinder für Lichtleiter

Produkt-Details

Herkunftsort: China

Markenname: zmkj

Modellnummer: cylinder-024

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Min Bestellmenge: 10pcs

Preis: by case

Verpackung Informationen: HAUSTIER Filme

Lieferzeit: 20 Tage

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Saphirlager

,

Saphirrohr

materials:
99.999% Al2O3
Anwendung:
semicondutor Oblate, führte Chip, optisches Glasfenster, die elektronische Keramik und trug
advantagement:
hohes hardness9.0, Verschleißfestigkeit,
TransmittanceVisible helle Beförderung VisVisible-Lichtes:
85%
color:
red and white
type:
single crystal
shape:
rod and cylinder
Oberfläche:
Polstert
materials:
99.999% Al2O3
Anwendung:
semicondutor Oblate, führte Chip, optisches Glasfenster, die elektronische Keramik und trug
advantagement:
hohes hardness9.0, Verschleißfestigkeit,
TransmittanceVisible helle Beförderung VisVisible-Lichtes:
85%
color:
red and white
type:
single crystal
shape:
rod and cylinder
Oberfläche:
Polstert
Hochleistungs-System-Saphir zerteilt optischen Kristallzylinder für Lichtleiter

mit einer Breite von mehr als 20 mm, , Al2O3 Einzelkristallglas, Saphir-optische Glasbarren, Saphir-optische Stäbe, Saphir-optischer Stick, Al2O3 Einzelkristallglaslinse, Optikglasbarren aus Saphir,mit einer Breite von mehr als 20 mm,

Woher kommt Saphir?

KunststoffeZäphirist eine Einzelkristallform von Korund, Al2O3, auch Alpha-Alumina, Aluminiumoxid genannt,

und Einkristall Al2O3Saphir ist Aluminiumoxid in reiner Form ohne Porosität oder Korngrenzen, was es theoretisch dicht macht.thermischeFür verschiedene Halbleiteranwendungen ist Saphir ein bevorzugtes Material für Hochleistungs-System- und Komponentenentwürfe.Saphir ist die beste Wahl im Vergleich zu anderen synthetischen Einzelkristallen.

Haupteigenschaften von Saphir:

Chemische Formel Das ist alles.2O3
Kristallklasse Hexagonales System, rhomboidale Klasse 3m
Gitterkonstanten, A a=4.785, c=12.991
Dichte in g/cm3 3.98
Schmelzpunkt, °K 2303
Härte Knoop ((daN/mm2): 1800 parallel zur C-Achse, 2200 senkrecht zur C-Achse, Mohs 9
Optischer Übertragungsbereich, μm 0.17 bis 5.5
Brechungsindex bei 0,532 μm n0=1.7717, nE=1.76355
Wasserabsorption Nichts
Junge Modulus, Gpa. 345
Scherenmodul, Gpa 145
Massenmodular, Gpa 240
Biegungsmodul (Rupturmodul), Mpa 420 bei 20°C, 280 bei 500°C
Elastizitätskoeffizient C11 = 496, C12 = 164, C13 = 115, C33 = 498, C44 = 148
Poisson-Verhältnis 0.25 zu 0.30
Reibungskoeffizient 00,15 für Stahl, 0,10 für Saphir
Zugfestigkeit, MPa 400 bei 25°, 275 bei 500°, 345 bei 1000°
Beugfestigkeit, daN/mm2 35 bis 39
Druckfestigkeit, GPa 2.0
Youngs-Modul E, daN/mm2 3.6 x 104auf 4,4 x 104
Spezifische Wärme, J/kg x K 105 bei 91°K, 761 bei 291°K
Wärmeeffizient der linearen Ausdehnung, K- Nein.Bei 323K. 6.66 x 10-6Parallel zur optischen Achse, 5 x 10-6mit einer Breite von mehr als 20 mm,
Wärmeleitfähigkeit, W/(m x K) bei 300 K 23.1 parallel zur optischen Achse, 25.2 senkrecht zur optischen Achse
Widerstand, Ohm x cm 1016(25°), 1011(500°), 106(1000°)
Dielektrische Konstante 11.5 (103- Zehn.9Hz, 25°) parallel zur C-Achse, 9,3 (103- Zehn.9Hz, 25°) senkrecht zur C-Achse
Dielektrische Festigkeit, V/cm 4 x 105
Tangente der Verluste 1 x 10- 4
Auflöslichkeit
- Im Wasser.
- in HNO3H.2So4, HCl, HF
- in Alkali
- in Metallschmelzen Mg, Al, Cr, Co, Ni, Na, K, Bi, Zn, Cs

nicht löslich
unlöslich bei 300°C
unlöslich bei 800°C
unlöslich bei 800-1000°C
G-Strahlungsstabilität Keine Veränderung der Übertragung über 2,5 mm nach Exposition gegenüber 107Keine sichtbare Färbung nach der Exposition gegenüber 108Rads/h für 60 Minuten bei - 195°C
Protonenstrahlungsstabilität Keine Veränderung der Übertragung unter 0,3 μm nach Exposition gegenüber 1012Proton/cm2Gesamtdosis
Chemische Resistenz
Saphir ist in den meisten Prozessumgebungen, einschließlich Fluorwasserstoffsäure und Fluorplasma-Anwendungen, die häufig in der Halbleiterwaferverarbeitung (NF3,CF4)

Was ist der Vorteil von Saphir?

1 -Dünner und stärker als übliche Glasfenster
2-Überträgt Wellenlängen von UV bis mittleren Infrarot

3-Merkmale Extreme Oberflächenhärte und chemische Beständigkeit

  • Hohe Härte: Saphirstangen sind extrem hart und langlebig, nur hinter dem Diamanten auf der Mohs-Skala, was sie widerstandsfähig gegen Kratzer und Verschleiß macht.
  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: Saphirstangen lösen die Wärme effizient ab und eignen sich somit hervorragend für Anwendungen bei hohen Temperaturen oder in Umgebungen, in denen die thermische Steuerung entscheidend ist.
  • Hohe optische Klarheit: Saphirstangen sind optisch transparent über einen breiten Wellenlängenbereich (UV bis IR), was sie für optische Komponenten wie Linsen und Fenster geeignet macht.
  • Chemische Resistenz: Saphir ist chemisch träge und widersteht den meisten Säuren, Alkalien und Lösungsmitteln.
  • Elektrische Isolierung: Saphirstangen sind ausgezeichnete elektrische Isolatoren, was sie für elektronische oder Halbleiteranwendungen nützlich macht, bei denen eine elektrische Isolierung erforderlich ist.
  • Hohe mechanische Festigkeit: Saphirstangen haben eine hohe Zug- und Druckfestigkeit, was sie unter anspruchsvollen mechanischen Bedingungen zuverlässig macht.
  • Korrosionsbeständigkeit: Die Korrosionsbeständigkeit des Saphirs erhöht seine Haltbarkeit auch unter schwierigen Bedingungen wie extremen Temperaturen oder der Exposition gegenüber korrosiven Stoffen.

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Was ist das für Anwendungen für Saphir?

Saphirsubstrate/Wafer:EPI-polierte, optisch polierte, geschliffene oder geschliffene Saphirscheiben, Fenster, Substrate, Blöcke sowie epitaxielle Strukturen “Silicium auf Saphir” (SOS).

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Beginn der Spezifikation für Saphiroptiklinsen

Durchmesser 0,2-300 mm oder nach Maß
Durchmesser Toleranz von +/- 0,1 mm bis +/- 0,01 mm
Stärke 0,10-100 mm
Ausfalldichte ± 0,1 mm oder +/- 0,01 mm
Oberflächenqualität (Kratz und Graben) 60/40, 40/20 oder besser20/10
Oberflächengenauigkeit λ/10, λ/2, λ
Durchsichtige Öffnung > 85%, > 90%
Parallelität +/-3',+/-30'
Bevel 0,1 ~ 0,3 mm × 45 Grad
Beschichtung AR, BBAR oder auf Wunsch des Kunden ((UV, VIS, IR)

3.0 Probe

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4.Wir können professionellen kundenspezifischen Service rechtzeitig liefern und die Zusammenarbeit und Unterstützung der Entwicklung neuer Produkte und Technologie-Appliance.

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5.0 Verpackung und Lieferung

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