| Markenbezeichnung: | zmkj |
| Modellnummer: | cylinder-024 |
| MOQ: | 10pcs |
| Preis: | by case |
| Lieferzeit: | 20 Tage |
mit einer Breite von mehr als 20 mm, , Al2O3 Einzelkristallglas, Saphir-optische Glasbarren, Saphir-optische Stäbe, Saphir-optischer Stick, Al2O3 Einzelkristallglaslinse, Optikglasbarren aus Saphir,mit einer Breite von mehr als 20 mm,
Woher kommt Saphir?
KunststoffeZäphirist eine Einzelkristallform von Korund, Al2O3, auch Alpha-Alumina, Aluminiumoxid genannt,
und Einkristall Al2O3Saphir ist Aluminiumoxid in reiner Form ohne Porosität oder Korngrenzen, was es theoretisch dicht macht.thermischeFür verschiedene Halbleiteranwendungen ist Saphir ein bevorzugtes Material für Hochleistungs-System- und Komponentenentwürfe.Saphir ist die beste Wahl im Vergleich zu anderen synthetischen Einzelkristallen.
Haupteigenschaften von Saphir:
| Chemische Formel | Das ist alles.2O3 |
| Kristallklasse | Hexagonales System, rhomboidale Klasse 3m |
| Gitterkonstanten, A | a=4.785, c=12.991 |
| Dichte in g/cm3 | 3.98 |
| Schmelzpunkt, °K | 2303 |
| Härte | Knoop ((daN/mm2): 1800 parallel zur C-Achse, 2200 senkrecht zur C-Achse, Mohs 9 |
| Optischer Übertragungsbereich, μm | 0.17 bis 5.5 |
| Brechungsindex bei 0,532 μm | n0=1.7717, nE=1.76355 |
| Wasserabsorption | Nichts |
| Junge Modulus, Gpa. | 345 |
| Scherenmodul, Gpa | 145 |
| Massenmodular, Gpa | 240 |
| Biegungsmodul (Rupturmodul), Mpa | 420 bei 20°C, 280 bei 500°C |
| Elastizitätskoeffizient | C11 = 496, C12 = 164, C13 = 115, C33 = 498, C44 = 148 |
| Poisson-Verhältnis | 0.25 zu 0.30 |
| Reibungskoeffizient | 00,15 für Stahl, 0,10 für Saphir |
| Zugfestigkeit, MPa | 400 bei 25°, 275 bei 500°, 345 bei 1000° |
| Beugfestigkeit, daN/mm2 | 35 bis 39 |
| Druckfestigkeit, GPa | 2.0 |
| Youngs-Modul E, daN/mm2 | 3.6 x 104auf 4,4 x 104 |
| Spezifische Wärme, J/kg x K | 105 bei 91°K, 761 bei 291°K |
| Wärmeeffizient der linearen Ausdehnung, K- Nein.Bei 323K. | 6.66 x 10-6Parallel zur optischen Achse, 5 x 10-6mit einer Breite von mehr als 20 mm, |
| Wärmeleitfähigkeit, W/(m x K) bei 300 K | 23.1 parallel zur optischen Achse, 25.2 senkrecht zur optischen Achse |
| Widerstand, Ohm x cm | 1016(25°), 1011(500°), 106(1000°) |
| Dielektrische Konstante | 11.5 (103- Zehn.9Hz, 25°) parallel zur C-Achse, 9,3 (103- Zehn.9Hz, 25°) senkrecht zur C-Achse |
| Dielektrische Festigkeit, V/cm | 4 x 105 |
| Tangente der Verluste | 1 x 10- 4 |
| Auflöslichkeit - Im Wasser. - in HNO3H.2So4, HCl, HF - in Alkali - in Metallschmelzen Mg, Al, Cr, Co, Ni, Na, K, Bi, Zn, Cs |
nicht löslich unlöslich bei 300°C unlöslich bei 800°C unlöslich bei 800-1000°C |
| G-Strahlungsstabilität | Keine Veränderung der Übertragung über 2,5 mm nach Exposition gegenüber 107Keine sichtbare Färbung nach der Exposition gegenüber 108Rads/h für 60 Minuten bei - 195°C |
| Protonenstrahlungsstabilität | Keine Veränderung der Übertragung unter 0,3 μm nach Exposition gegenüber 1012Proton/cm2Gesamtdosis |
| Chemische Resistenz |
Saphir ist in den meisten Prozessumgebungen, einschließlich Fluorwasserstoffsäure und Fluorplasma-Anwendungen, die häufig in der Halbleiterwaferverarbeitung (NF3,CF4) |
Was ist der Vorteil von Saphir?
1 -Dünner und stärker als übliche Glasfenster
2-Überträgt Wellenlängen von UV bis mittleren Infrarot
3-Merkmale Extreme Oberflächenhärte und chemische Beständigkeit
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Was ist das für Anwendungen für Saphir?
Saphirsubstrate/Wafer:EPI-polierte, optisch polierte, geschliffene oder geschliffene Saphirscheiben, Fenster, Substrate, Blöcke sowie epitaxielle Strukturen Silicium auf Saphir (SOS).
Beginn der Spezifikation für Saphiroptiklinsen
Durchmesser 0,2-300 mm oder nach Maß
Durchmesser Toleranz von +/- 0,1 mm bis +/- 0,01 mm
Stärke 0,10-100 mm
Ausfalldichte ± 0,1 mm oder +/- 0,01 mm
Oberflächenqualität (Kratz und Graben) 60/40, 40/20 oder besser20/10
Oberflächengenauigkeit λ/10, λ/2, λ
Durchsichtige Öffnung > 85%, > 90%
Parallelität +/-3',+/-30'
Bevel 0,1 ~ 0,3 mm × 45 Grad
Beschichtung AR, BBAR oder auf Wunsch des Kunden ((UV, VIS, IR)
3.0 Probe
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4.Wir können professionellen kundenspezifischen Service rechtzeitig liefern und die Zusammenarbeit und Unterstützung der Entwicklung neuer Produkte und Technologie-Appliance.
5.0 Verpackung und Lieferung
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