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Halb- isolierendes Silikon-Karbid-Substrat, sic hoher Reinheitsgrad der Oblaten-4H
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Halb- isolierendes Silikon-Karbid-Substrat, sic hoher Reinheitsgrad der Oblaten-4H

Herkunftsort China
Markenname zmkj
Modellnummer 4inch--halb hoher Reinheitsgrad
Produkt-Details
Material:
sic Kristall
Industrie:
Halbleiterwafer
Anwendung:
Halbleiter, geführt, Gerät, Leistungselektronik, 5G
Farbe:
Blau, grün, weiß
Typ:
4H, 6H, LACKIERTE, kein lackierter, hoher Reinheitsgrad
Markieren: 

sic Oblate

,

sic Substrat

Produkt-Beschreibung

Silikon-Karbid Substrateshigh-Reinheit 4inch des hohen Reinheitsgrad-4H Halb-isolierende Substrate sic, Karbidsubstrate des Silikon-4inch für Substrate des Halbleiters 4inch sic, Silikon-Karbidsubstrate für semconductor, sic einzelne Kristallscheiben, sic Barren für Edelstein

 

Anwendungen von sic Kristallsubstraten und von Oblaten

Silikonkarbid (sic) crytsals haben einzigartige körperliche und elektronische Eigenschaften. Basierte Geräte des Silikon-Karbids sind für kurzwelliges optoelektronisches, hohe Temperatur, strahlungsresistente applciations benutzt worden. Die starken und Hochfrequenzelektronischen geräte, die mit sic hergestellt werden, sind Si und GaAs basierten Geräten überlegen. Sind unten einige populäre Anwendungen von sic Substraten.

 

Geräte der hohen Temperatur

Weil sic eine hohe Wärmeleitfähigkeit hat, zerstreut sic Hitze schnell als andere Halbleitermaterialien. Dieses ermöglicht sic Geräten, auf Niveaus der hohen Leistung extrem betrieben zu werden und zerstreut noch die großen Mengen der überschüssigen Hitze erzeugt von den Geräten.

 

Hochfrequenzstarkstromgeräte

SIC-ansässige Mikrowellenelektronik werden für drahtlose Kommunikationen und Radar verwendet.

 

III-V Nitrid-Absetzung

Epitaxial- Schichten GaN, AlxGa1-xN und InyGa1-yN auf sic Substrat oder Saphirsubstrat.

Gallium-Nitrid-Epitaxie auf sic Schablonen werden verwendet, um blaue lichtemittierende Dioden (blaue LED) und und fast blinde UVsolarphotodetektoren zu fabrizieren

 

Optoelektronische Geräte

Sic basierte Geräte haben niedrige Gitterfehlanpassung mit Epitaxial- Schichten des III-Nitrids. Sie haben hohe Wärmeleitfähigkeit und können für die Überwachung von Verbrennungsprozessen und für allerlei UV-Entdeckung verwendet werden.

SIC-ansässige Halbleiterbauelemente können unter sehr feindlicher Umwelt, wie hoher Temperatur, hoher Leistung und hohen Strahlungszuständen arbeiten.

 

Geräte der hohen Leistung

Hat sic die folgenden Eigenschaften:

Hohes elektrisches Zusammenbruchfeld der breiten Energie-Bandlücke    

Hohe hohe Wärmeleitfähigkeit der SättigungsDriftgeschwindigkeit

 

Sic wird für die Herstellung von sehr Hochspannungs- und starken Geräten wie Dioden, Energie transitors und Mikrowellengeräten der hohen Leistung verwendet. Verglichen mit herkömmlichen Si-Geräten, haben SIC-ansässige Starkstromgeräte höhere Spannungen der schnelleren Schaltverzögerung, die niedrigeren parasitären Widerstände, kleiner, weniger abkühlendes erforderliches wegen der Hochtemperaturfähigkeit.

Hat sic höhere Wärmeleitfähigkeit als GaAs- oder Sibedeutung, die sic Geräte an den höheren Energiedichten als entweder GaAs oder Si theoretisch laufen lassen können. Die höhere Wärmeleitfähigkeit, die mit großer Bandlücke kombiniert werden und das hohe Entscheidungsfeld geben sic Halbleitern einen Vorteil, wenn hohe Leistung eine wünschenswerte Gerätschlüsseleigenschaft ist.

 

Z.Z. ist Silikonkarbid (sic) für hohe Leistung MMIC weit verbreitet

Anwendungen. Sic wird auch als Substrat für Epitaxie von GaN für sogar Geräte der höheren Energie MMIC verwendet

 

 

2. Substratgröße des Standards

4 Zoll Durchmesser Silikon-Karbid-Substrat-Spezifikationen hohen Reinheitsgrad-4H

SUBSTRAT-EIGENTUM

Produktions-Grad

Forschungs-Grad

Blinder Grad

Durchmesser

100,0 Millimeter +0.0/-0.5Millimeter

Oberflächenorientierung

{0001} ±0.2°

Flache hauptsächlichorientierung

<11->20> ± 5,0 ̊

Flache zweitensorientierung

90,0 ̊ CW von Primär-± 5,0 ̊, Silikon nach oben

Flache hauptsächlichlänge

32,5 Millimeter ±2.0 Millimeter

Flache zweitenslänge

18,0 Millimeter ±2.0 Millimeter

Oblaten-Rand

Abschrägung

Micropipe-Dichte

cm2 ≤5 micropipes/

≤10micropipes/cm2

cm2 ≤50 micropipes/

Polytype-Bereiche durch Intensitätslicht

Keine ermöglichten

≤10%Bereich

Widerstandskraft

≥1E5 Ω·cm

(Bereich 75%) ≥1E5 Ω·cm

Stärke

350,0 μm ± 25,0 μm oder 500,0 μm ± 25,0 μm

TTV

10μm

15μm

Bogen (absoluter Wert)

25μm

30μm

Verzerrung

45 μm

Oberflächenende

Doppeltes Seiten-Polnisches, Si-Gesicht CMP (Chemikalienpolieren)

Oberflächenrauigkeit

Cmp-Si-Gesicht Ra≤0.5 Nanometer

N/A

Sprünge durch Intensitätslicht

Keine ermöglichten

Randchips/-einzüge durch verbreitete Beleuchtung

Keine ermöglichten

Qty.2<> 1,0-Millimeter-Breite und -tiefe

Qty.2<> 1,0-Millimeter-Breite und -tiefe

Verwendbarer totalbereich

≥90%

≥80%

N/A

Paket: Verpackt in einer Reinraumumwelt der Klasse 100, in den Kassetten 25pcs

                   oder einzelne Oblatenbehälter, unter einer Stickstoffatmosphäre.

 

*The andere Spezifikationen kann entsprechend den Anforderungen des Kunden besonders angefertigt werden

 

3. Bilder

 

Halb- isolierendes Silikon-Karbid-Substrat, sic hoher Reinheitsgrad der Oblaten-4H 0

 

FAQ:

Q: Was ist die Weise des Verschiffens und der Kosten?

A: (1) nehmen wir DHL, Fedex, EMS etc. an.

(2) wenn Sie Ihr eigenes Eilkonto haben, ist es groß. Wenn nicht, könnten wir Ihnen helfen, sie zu versenden.

Fracht stimmt mit der tatsächlichen Regelung überein.

Q: Wie man zahlt?

A: 100%T/T, Paypal, sichere Zahlung und Versicherungszahlung.

 

Q: Was ist Ihr MOQ?

A: (1) für Inventar, ist das MOQ 2pcs.

(2) für kundengebundene Produkte, ist das MOQ 25pcs oben.

 

Verpackung u. Lieferung

 

Verpacken Produkte → einzelne Oblatenkassette oder 25 PC-Kästen im Reinigungsraum
Anti-Vibrationskissenzwischenlage innerer Verpackung Schaumstoffe für Paket
Äußeres Verpackung → fünf Schichten runzelte Kartonpapierkasten oder wie erforderlich
Versenden durch Luft → UPS, DHL, Fedex, TNT, EMS, SF, usw.
 

Treten Sie mit uns jederzeit in Verbindung

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Rm5-616, No.851, Dianshanhu-Allee, Qingpu-Bereich, Shanghai-Stadt, CHINA
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