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Diamantdraht / Mehrdraht / Hochgeschwindigkeits- / Hochpräzisions- / Absteigende / Schwingende Schneidmaschine

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Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit drei Stationen und einem einzigen Draht zur Verarbeitung von SiC / Saphir / Silizium

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Customized High Borosilicate Glass Wafers High Refractive Index Substrates 2-12 Inch

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Hochpräzise einseitige Polierausrüstung für Si-Wafer/SiC/Saphirmaterialien

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Saphir Wafer 2 " Durchmesser 50,8 mm ± 0,1 mm Dicke 350um C-Ebene

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Saphir Wafer 4" Durchmesser 100mm±0,1mm Dicke 650um C-Fläche maßgeschneiderte Polierung

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ITO-leitfähiges beschichtetes Glas, Indium-Zinn-Oxid-Glas für Laborgebrauch10x10mmx0,7mm 8 Ohm/qm

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