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Indiumphosphat Wafer InP Halbleiter Substrate Epitaxial 2'' 3' 4' Dicke 350um
  • Indiumphosphat Wafer InP Halbleiter Substrate Epitaxial 2'' 3' 4' Dicke 350um
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Indiumphosphat Wafer InP Halbleiter Substrate Epitaxial 2'' 3' 4' Dicke 350um

Herkunftsort China
Markenname ZMSH
Zertifizierung ROHS
Modellnummer Indiumphosphatwafer
Produkt-Details
Produktbezeichnung:
InP-Substrate
Bogen und Warp:
≤10μm
Material:
Indiumphosphatwafer
Orientierung:
100+/-0,05 Grad
Oberflächenende:
doppelte Seite poliert
Oberflächenrauigkeit:
Ra≤0,6 nm
TTV:
≤ 6 μm
Waferdurchmesser:
2 Zoll 3 Zoll 4 Zoll
Waferdicke:
350um 500um 625um
Markieren: 

Doppelseitig polierte Inp-Wafer

,

4' Dicke Indiumphosphatwafer

,

InP Halbleiter-Substrate

Produkt-Beschreibung

Indiumphosphat Wafer InP Halbleiter Substrate Epitaxial 2'' 3' Dicke 350um

 

 

 

BeschreibungIndiumphosphat:

 

Indium-Phosphid-Chips (InP) sind ein weit verbreitetes Material in der Optoelektronik und Halbleitergeräten.

 

  • Hohe Elektronenmobilität: Indiumphosphatchips haben eine hohe Elektronenmobilität, was bedeutet, dass sich Elektronen schneller durch das Material bewegen.

 

  • Kontrollierte Materialeigenschaften: Die Eigenschaften von Indiumphosphorwaffen können durch Kontrolle des epitaxialen Wachstumsprozesses des Materials und der Dopingtechniken reguliert werden.

 

  • Breitband-Lücke: Die Indium-Phosphid-Wafer verfügt über eine breite Bandlücke, die es ermöglicht, im sichtbaren und Infrarotlichtbereich zu arbeiten.

 

  • Hohe Sättigungs-Driftgeschwindigkeit: Die Indiumphosphat-Wafer hat eine hohe Sättigungs-Driftgeschwindigkeit, was bedeutet, dass die Elektronen-Driftgeschwindigkeit unter einem hohen elektrischen Feld ihr Maximum erreicht.

 

  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: Die Indiumphosphorwafer weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf, was bedeutet, dass sie in der Lage ist, Wärme effizient zu leiten und abzuleiten,so die Zuverlässigkeit und Leistungsstabilität des Geräts verbessern.

 

Merkmale derIndiumphosphat:

 

Indium-Phosphid-Chips (InP) weisen einige bemerkenswerte Eigenschaften auf, die sie in der Optoelektronik und Halbleitern weit verbreitet machen.Im Folgenden sind einige der Hauptmerkmale von Indiumphosphid-Chip-Materialien aufgeführt::

 

  • Direkte Bandlücke: Indiumphosphid hat eine direkte Bandlücke, die es in optischen Geräten hervorragend macht.

 

  • Breitband-Gap-Bereich: Indiumphosphid hat eine breite Bandbreite vom Infrarot bis zum ultravioletten Spektrum.

 

  • Hohe Elektronenbeweglichkeit: Indiumphosphat hat eine hohe Elektronenbeweglichkeit, was es in der Hochfrequenzelektronik und der Hochgeschwindigkeitsoptoelektronik hervorragend macht.

 

  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: Indiumphosphid hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit und kann Wärme wirksam abführen.

 

  • Gute mechanische und chemische Stabilität: Indiumphosphorchips haben eine gute mechanische und chemische Stabilität und können Stabilität und Zuverlässigkeit unter verschiedenen Umweltbedingungen aufrechterhalten.

 

  • Verstellbare Bandstruktur: Die Bandstruktur von Indiumphosphidmaterialien kann durch Doping- und Legierungstechniken reguliert werden, um den Anforderungen verschiedener Geräte gerecht zu werden.

 

 

Technische Parameter vonIndiumphosphat:

 

Artikel

Parameter

UOM

Material

InP

 

Leitungstyp/Dopant

S-C-N/S

 

Zulassung

Du Dummkopf.

 

Durchmesser

100.0+/-0.3

mm

Orientierung

(100) +/- 0,5°

 

Lamellärzweibundeneinheit

nützliche Einzelkristallfläche mit (100) Orientierung > 80%

 

Primäre flache Orientierung

EJ ((0-1-1)

mm

Primärflächige Länge

32.5+/-1

 

Sekundäre flache Ausrichtung

EJ ((0-11)

 

Sekundäre flache Länge

18+/-1

 

 

 

 

 

AnwendungenIndiumphosphat:

 

Indium-Phosphid-Wafer (InP) haben eine breite Palette von Anwendungen in der Optoelektronik und Halbleiter-Substraten:

 

  • Optische Kommunikation: InP-Wafer werden im Bereich der optischen Kommunikation für Hochgeschwindigkeits-Optische Faserkommunikationssysteme weit verbreitet.mit einer Leistung von nicht mehr als 10 W, optische Empfänger, optische Verstärker und optische Glasfaserkoppler.

 

  • Fotoelektronische Geräte: InP-Wafer werden zur Herstellung von photoelektronischen Geräten wie Photodioden, Photodetektoren, Solarzellen und Fotocouplern verwendet.

 

  • Hochgeschwindigkeitselektronische Geräte: InP-Substrate werden im Bereich der Hochfrequenz-elektronischen Geräte weit verbreitet.Die Transistoren mit hoher Elektronenmobilität (HEMT) von InP-Waffen werden zur Vorbereitung von Geräten wie Hochfrequenzverstärkern verwendet, HF-Switches und Mikrowellen-Integrierten Schaltungen für Anwendungen wie drahtlose Kommunikation, Radarsysteme und Satellitenkommunikation.

 

  • Integrierte optische Geräte: InP-Wafer werden verwendet, um integrierte optische Geräte wie optische Wellenleitungen, optische Modulatoren, optische Schalter und optische Verstärker herzustellen.

 

  • Photonikforschung: InP-Wafer spielen eine wichtige Rolle in der Photonikforschung. Sie werden in Laborforschung, Quantenoptik, Quanteninformationsverarbeitung und optischen Quantengeräten verwendet.

 

  • Neben den oben genannten Anwendungen werden InP-Wafer auch in anderen Bereichen eingesetzt, wie z. B. optische Sensorik, Biomedizin, Lichtspeicherung und Halbleitersubstrate.

 

Indiumphosphat Wafer InP Halbleiter Substrate Epitaxial 2'' 3' 4' Dicke 350um 0

 

 

 

Häufige Fragen:

 

F1: Welcher Markenname ist derInP-Wafer?
A1: Die
InP-Wafer istvon ZMSH hergestellt.

 

F2: Was ist der Durchmesser derInP-Wafer?
A2: Der Durchmesser
InP-Wafer istZwei Meter, drei Meter, vier Meter.

 

F3: Wo ist derInP-WaferVon wem?
A3: Die
InP-Waferist aus China.

 

F4: Ist dieInP-WaferROHS-zertifiziert?
A4: Ja, die
InP-Wafer ist ROHS-zertifiziert.

 

F5: Wie viele InPKann ich Waffeln gleich kaufen?
A5: Die Mindestbestellmenge der
InP-Waferist 5 Stück.

 

 

 

Andere Erzeugnisse:

 

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

Indiumphosphat Wafer InP Halbleiter Substrate Epitaxial 2'' 3' 4' Dicke 350um 1

 

 

 

 

 

 

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