Entdecken Sie die Hochleistungs-3''- und 4''-SIC-Epitaxiesubstrate, erhältlich in den Dicken 350 µm und 500 µm, konzipiert für Forschungs- und Dummy-Grade-Anwendungen. Diese SSP- und DSP-Substrate verfügen über 4H- und 6H-Polytypen und bieten überlegene Wärmeleitfähigkeit, hohe Leistungsdichte und geringe Schaltverluste für Industrie-, Automobil- und Luft- und Raumfahrtanwendungen.