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Einzelheiten zu den Produkten

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Saphir-Teile
Created with Pixso. High Thermal Conductivity Saphir Substrat für die Halbleiterwärmeverteilung 310*310

High Thermal Conductivity Saphir Substrat für die Halbleiterwärmeverteilung 310*310

Markenbezeichnung: ZMSH
Preis: by case
Lieferzeit: 2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Herkunftsort:
China
Materialien:
Einzelkristall Al₂o₃
Oberflächenbehandlung:
SSP, DSP
Mohs-Härte:
9
Hervorheben:
Saphirrohling mit hoher Härte, Saphir-Infrarot-Fensterrohling, 118-mm-Saphirrohling für Fenster
Produkt-Beschreibung

 

 

 

Produktbeschreibung

 

 

Saphir-Wärmeableitungssubstrate sind Hochleistungs-Saphirplatten, die für Wärmemanagement- und Halbleiterverpackungsanwendungen entwickelt wurden. Sie bestehen aus hochreinem α-Aluminiumoxid (α-Al₂O₃)-Einkristallmaterial und bieten eine hervorragende Leistungthermische Stabilität,hohe Härte, Vorgesetzterelektrische Isolierung, und hervorragendKorrosionsbeständigkeit. Saphir-Wärmeableitungssubstrate werden häufig in LEDs, Lasermodulen, Halbleitergeräten und leistungsstarken elektronischen Geräten verwendet, die in anspruchsvollen Umgebungen betrieben werden.

 

 

 

 

                                           High Thermal Conductivity Saphir Substrat für die Halbleiterwärmeverteilung 310*310 0

                                                                                             

                                                    

 

 

 


 

 

 

Eigenschaften von Saphir-Wärmeableitungssubstraten

 

 

 

  • Hohe thermische Stabilität: Saphir-Wärmeableitungssubstrate sorgen für eine stabile Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Leistung.
  • Ausgezeichnete Härte und Haltbarkeit: Mit einer Mohs-Härte von 9 bietet Saphir eine hervorragende Kratzfestigkeit und eine lange Lebensdauer.
  • Hervorragende elektrische Isolierung: Saphirsubstrate bieten stabile dielektrische Eigenschaften für Halbleiter- und Elektronikanwendungen.
  • Starke chemische Beständigkeit: Saphir weist eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und chemische Stabilität in rauen Umgebungen auf.
  • Hohe Reinheit und Oberflächenqualität: Hergestellt aus hochreinen α-Al₂O₃-Kristallen mit geringer Defektdichte und ausgezeichneter Oberflächenebenheit.

 

 

  

                            High Thermal Conductivity Saphir Substrat für die Halbleiterwärmeverteilung 310*310 1                                    

                           High Thermal Conductivity Saphir Substrat für die Halbleiterwärmeverteilung 310*310 2

                            

 

 

 


 

 

Hauptanwendungsgebiete

 

  • LED-VerpackungUndWärmeableitung
  • HalbleitergeräteUndIC-Verpackung
  • LasermoduleUnd OptischSysteme
  • RFUndElektronische Hochfrequenzgeräte
  • LeistungselektronikUndWärmemanagementsysteme
  • IndustriellUndOptoelektronische Ausrüstung

 

 

 

 


 

 

 

 

FQA

 

F1: Was ist ein Saphir-Wärmeableitungssubstrat?
A: Es handelt sich um ein Hochleistungs-Saphirsubstrat, das für Wärmemanagement, Halbleitergehäuse und leistungsstarke elektronische Anwendungen entwickelt wurde.

 

F2: Können Sie uns etwas zur Verfügung stellen?individuelle Größen und Stärken?
A: Ja, kundenspezifische Abmessungen, Dicken, Polier- und Bearbeitungsdienste sind je nach Kundenwunsch verfügbar.

 

F3: WasOberflächentypenKönnen Sie bereitstellen?
A: Wir können SSP (einseitig poliert), DSP (doppelseitig poliert) und kundenspezifische Oberflächenbearbeitung anbieten.

 

F4: WasGrößensind verfügbar?
A: Es sind Standard- und kundenspezifische Saphirsubstrate von kleinen Chips bis hin zu großen Wafern erhältlich.