Wafer-Montagering – 420-Edelstahl-Waferrahmen zum Halbleiterwürfeln

Wafer Mounting Ring - 420 Edelstahl Waferrahmen für Halbleiter-Dicing

Produktbeschreibung

Der ZMSH Wafer Mounting Ring, auch bekannt als Wafer Frame Ring oder Dicing Ring, ist ein präzisionsgefertigter Edelstahlrahmen, der für die sichere Waferhandhabung in Halbleiterherstellungsprozessen wie Dicing, Back Grinding, Polieren, Bonden und temporärem Transport entwickelt wurde.

Hergestellt aus 420er Edelstahl bietet der Wafer Mounting Ring hervorragende Steifigkeit, Ebenheit und Dimensionsstabilität. In Verbindung mit Dicing-Tape oder UV-Tape sorgt er für eine zuverlässige Waferfixierung, minimiert Vibrationen und Verrutschen und trägt zur Verbesserung der Ausbeute bei der hochpräzisen Waferbearbeitung bei.

ZMSH Wafer Mounting Rings sind wiederverwendbar und mit professionellen Reinigungs- und Aufbereitungsprozessen kompatibel, was sie zu einer kostengünstigen und zuverlässigen Lösung für Waferfabriken, OSATs und Halbleiterlabore macht.

Produktmerkmale

• Hergestellt aus 420er Edelstahl mit hoher Härte und Verschleißfestigkeit

• Hervorragende Ebenheit und Steifigkeit für Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Dicing

• Stabile Leistung bei wiederholten Reinigungs- und Wiederverwendungszyklen

• Glatte Oberflächenausführung für Reinraumkompatibilität

• Geeignet für manuelle und automatisierte Waferhandhabungssysteme

• Anpassbare Abmessungen, Dicke und Kantendesign verfügbar

Technische Parameter

Standardspezifikationen

Größenreferenztabelle

Hinweis: Abmessungen können nach Zeichnungen oder Mustern angepasst werden.

Anwendungen

ZMSH Wafer Mounting Rings werden häufig verwendet in:

• Halbleiter-Wafer-Dicing / Die-Säge-Prozessen

• Wafer-Back-Grinding und -Ausdünnung

• Film-Montage mit blauem Tape oder UV-Tape

• Die-Attach- und Bond-Prozessen

• LED- und Leistungshalbleiter-Verpackung

• Temporäres Wafer-Halten und -Transportieren

Zusätzliche Informationen & Dienstleistungen

• Professionelle Waferrahmen-Reinigung und -Aufbereitung

• Lasergravur (Seriennummer, QR-Code, Barcode, Logo)

• Kundenspezifische Größen, Dicken und spezielle Kantendesigns

• Reinraum- oder Vakuumverpackung

• Technische Unterstützung für Zeichnungsprüfung und Anwendungsanpassung

Bestell- & Anpassungsprozess

1. Reichen Sie Zeichnungen oder physische Muster zur technischen Bewertung ein

2. Bestätigen Sie Spezifikationen, Toleranzen und Oberflächenanforderungen

3. Erhalten Sie ein Angebot basierend auf Menge und Anpassung

4. Genehmigen Sie ein Vorserienmuster

5. Massenproduktion mit vollständiger Inspektion und Lieferung

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

1. Was ist die Hauptfunktion eines Wafer Mounting Rings?

Ein Wafer Mounting Ring wird zusammen mit Dicing-Tape oder UV-Tape verwendet, um Halbleiterwafer während Prozessen wie Dicing, Back Grinding, Polieren und Bonden sicher zu fixieren. Er bietet mechanische Steifigkeit und Dimensionsstabilität und verhindert Waferbewegungen, Vibrationen und Fehlausrichtungen während der hochpräzisen Verarbeitung.

2. Warum einen Wafer Mounting Ring aus 420er Edelstahl anstelle von Kunststoff- oder Harzringen wählen?

Im Vergleich zu Kunststoff- oder Harzringen bieten Wafer Mounting Rings aus 420er Edelstahl deutlich höhere Steifigkeit, Ebenheitsstabilität und Verschleißfestigkeit. Sie sind besser geeignet für Hochgeschwindigkeits-Dicing, wiederholte Reinigungszyklen und die hochpräzise Halbleiterfertigung, bei der Dimensionskonsistenz und lange Lebensdauer entscheidend sind.

3. Können ZMSH Wafer Mounting Rings nach der Reinigung wiederverwendet werden?

Ja. ZMSH Wafer Mounting Rings aus 420er Edelstahl sind für die Wiederverwendung konzipiert. Mit einer fachgerechten professionellen Reinigung zur Entfernung von Tape-Rückständen, Klebstoffen und Partikeln können die Ringe mehrfach wiederverwendet werden, ohne die Ebenheit oder Leistung zu beeinträchtigen.