SiC-Beschichtungsmaschine – Präzise Klebstoffauftragung für Wafer & Graphitmaterialien

SiC-Beschichtungsmaschine für Präzisionsklebstoffe für Wafer und Grafit

Produktübersicht

Die SiC-Beschichtungsmaschine ist ein vollautomatisiertes, programmierbares Standalone-System, das für die präzise Klebstoffablagerung zwischen Wafern, SiC-Samen, Graphitpapier und Graphitplatten entwickelt wurde.

Sie gewährleistet eine kontrollierte und gleichmäßige Beschichtungsdicke, verhindert lokale Aufbau oder dünne Flecken und stellt eine stabile Grundlage für die anschließende Vakuum-Entgasung und das Hochtemperatursintern dar.

Das System ist ideal für die Pilotproduktion oder die mittel- bis große Chargenproduktion und bietet eine hohe Wiederholgenauigkeit und eine gleichbleibende Beschichtungsqualität.

Wesentliche Merkmale

• Präzisionsbeschichtung:Durch eine kontrollierte Klebdicke wird eine gleichmäßige Ablagerung zwischen Wafer, Graphitpapier und Graphitplatten gewährleistet.

• Weite Verträglichkeit:Arbeitet mit Klebstoffen, die feste Partikel enthalten und eine Vielzahl von Formulierungen unterstützen.

• Automatischer Betrieb:Programmierbare eigenständige Steuerung mit koordinierter XYZ-Bewegung; geeignet für die Serien- oder Pilotproduktion.

• Stabile Vorbehandlung:Bietet eine zuverlässige Grundlage für die anschließende Vakuum-Entgasung und das Hochtemperatursintern.

• Hohe Wiederholbarkeit:Gewährleistet eine gleichbleibende Beschichtung aller Chargen und verbessert die Ausbeute und die Prozessstabilität.

Spezifikationen

Typische Anwendungen

• Halbleiter und SiC-Kristallwachstum:Samenbindung, Waferzubereitung

• Leitfähige und funktionelle Beschichtungen:SiC-Beschichtungen, Fluxbeschichtungen, photoresistente Beschichtungen

• Flexible Substrate und Batterieseparatoren:Handgriffe für festhaltige Klebstofflösungen

• Glas und Photovoltaikmaterialien:Einheitliche Beschichtung zwischen Graphitplatten und Papier

Häufig gestellte Fragen

F1: Kann die Maschine Klebstoffe behandeln, die Feststoffe enthalten?
A1:Die Maschine verwendet eine hochpräzise konstante Durchflussversorgung mit Online-Dispersion, die ein gleichmäßiges Sprühen von festem Klebstoff ohne Verstauchung der Düse gewährleistet.

F2: Wie präzise ist die Kontrolle der Beschichtungsdicke?
A2:Die Beschichtungsdicke reicht von 20 nm bis zu Zehntausenden von Mikrometern, wobei die Einheitlichkeit und Wiederholbarkeit präzise kontrolliert werden.

F3: Welche Substrattypen werden unterstützt?
A3:Wafer, SiC-Samen, Graphitpapier und Graphitplatten, einschließlich flexibler Substrate mit Vakuumheizung.

F4: Kann die Maschine für die Chargenproduktion verwendet werden?
A4:Ja, die XYZ-Achs-Programmierbarkeit unterstützt die Pilotproduktion bis zur mittleren Serienproduktion mit mehreren Düsen.

F5: Wie wird die Einheitlichkeit der Beschichtung gewährleistet?
A5:Laser-Ausrichtung, konstante Strömungsbereitstellung, Multi-Düsen-Synchronisierung und Ultraschall-Düsen-Technologie sorgen für >95% Einheitlichkeit.

F6: Ist die Wartung der Maschine kompliziert?
A6:Nein, die Maschine ist mit automatisch reinigenden Düsen, Abfallflüssigkeitsrecycling und Abgassystemen ausgestattet, wodurch die Wartungsbedürfnisse minimiert werden.