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GaAs-Oblate
Created with Pixso. 2-Zoll-Zn-dotierter Galliumarsenid (GaAs)-Wafer für LED- und Laserdiodenanwendungen

2-Zoll-Zn-dotierter Galliumarsenid (GaAs)-Wafer für LED- und Laserdiodenanwendungen

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 100
Lieferzeit: 2-4 WOCHEN
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
SHANGHAI, CHINA
Material:
Galliumarsenid (GaAs)
Dotierstoff:
Zink (Zn)
Waferart:
Halbleiterwafer vom P-Typ
Wachstumsmethode:
VGF
Kristallstruktur:
Zinkmischung
Kristallorientierung:
(100) ± 0,5°
Fehlorientierung:
50,8 ± 0,2 mm
Dicke:
220 – 350 ± 20 µm
Orientierungs-Ebene:
16 ± 1 mm
Identifikation flach:
8 ± 1 mm
Flach-/Kerb-Option:
EJ, US oder Notch
Oberflächenbeschaffenheit:
P/P oder KGV
Ladungsträgerdichte:
(0,3 – 1,0) × 10¹⁸ cm⁻³
Produkt-Beschreibung

2-Zoll Zn-dotiertes Galliumarsenid (GaAs) Wafer für LED- und Laserdiode-Anwendungen


Produktübersicht


Der 2-Zoll Zn-dotierte Galliumarsenid (GaAs) Wafer ist ein hochwertiger p-Typ Halbleiterwafer, der mit der Vertical Gradient Freeze (VGF) Kristallzuchtmethode hergestellt wird. Zinkdotierung bietet stabile und gleichmäßige elektrische Eigenschaften vom p-Typ, was eine zuverlässige Leistung in der Herstellung von LEDs, Laserdioden, optoelektronischen und mikroelektronischen Bauelementen ermöglicht.


2-Zoll-Zn-dotierter Galliumarsenid (GaAs)-Wafer für LED- und Laserdiodenanwendungen 02-Zoll-Zn-dotierter Galliumarsenid (GaAs)-Wafer für LED- und Laserdiodenanwendungen 1


Als Direktbandlücke-III–V-Halbleiter bietet GaAs eine hohe Ladungsträgermobilität, schnelles elektronisches Ansprechverhalten und eine ausgezeichnete optische Effizienz. Dieser Wafer wird mit (100) Kristallorientierung, kontrollierter Ladungsträgerkonzentration, geringer Ätzgrubendichte und polierten Oberflächen geliefert, was eine konsistente Prozessleistung und einen hohen Bauelementausbeute gewährleistet. Eine strenge Kontrolle von Ebenheit, Durchbiegung, Verformung und Partikelkontamination unterstützt fortschrittliche Waferbearbeitung und Epitaxie-Wachstum unter Verwendung von MBE- oder MOCVD-Techniken.


Mit optionalen Orientierungsflächen, Notch-Konfigurationen und Lasermarkierung auf der Rückseite bietet der 2-Zoll Zn-dotierte GaAs Wafer Flexibilität für verschiedene Prozessabläufe und Identifikationsanforderungen. Seine stabilen elektrischen Eigenschaften und die zuverlässige Oberflächenqualität machen ihn sowohl für Forschungs- als auch für Volumenproduktionsumgebungen in der optoelektronischen und hochfrequenten Bauelementeherstellung geeignet.


Technische Spezifikationen – 2-Zoll Zn-dotierter GaAs Wafer


Artikel Spezifikation
Material Galliumarsenid (GaAs)
Dotierungsmittel Zink (Zn)
Wafertyp p-Typ Halbleiterwafer
Wachstumsmethode VGF
Kristallstruktur Zinkblende
Kristallorientierung (100) ± 0,5°
Fehlorientierung 2° / 6° / 15° off (110)
Durchmesser 50,8 ± 0,2 mm
Dicke 220 – 350 ± 20 µm
Orientierungsfläche 16 ± 1 mm
Identifikationsfläche 8 ± 1 mm
Flach/Notch-Option EJ, US oder Notch
Oberflächenausführung P/P oder P/E
Ladungsträgerkonzentration (0,3 – 1,0) × 10¹⁸ cm⁻³
Spezifischer Widerstand (0,8 – 9,0) × 10⁻³ Ω·cm
Hall-Mobilität 1.500 – 3.000 cm²/V·s
Ätzgrubendichte ≤ 5.000 cm⁻²
Gesamtdickenvariation ≤ 10 µm
Durchbiegung / Verformung ≤ 30 µm
Partikelanzahl < 50 (≥ 0,3 µm pro Wafer)
Lasermarkierung Rückseite oder auf Anfrage
Verpackung Einzelwaferbehälter oder Kassette, Aluminiumverbundstoff-Außenbeutel


Anwendungen2-Zoll-Zn-dotierter Galliumarsenid (GaAs)-Wafer für LED- und Laserdiodenanwendungen 2


  • LED-Wafer-Verarbeitung

  • Laserdiode-Wafer-Herstellung

  • Optoelektronische Bauelemente-Wafer

  • HF- und Hochfrequenz-Elektronik-Wafer


Häufig gestellte Fragen


Ist dieser GaAs-Wafer für die Herstellung von LEDs und Laserdioden geeignet?
Ja. Die Zn-dotierten elektrischen Eigenschaften vom p-Typ, kombiniert mit der (100) Orientierung und der kontrollierten Ladungsträgerkonzentration, unterstützen eine stabile Lichtemission und eine konsistente Bauelementleistung in der Herstellung von LEDs und Laserdioden.


Kann dieser Wafer direkt für das Epitaxie-Wachstum verwendet werden?
Ja. Der Wafer wird mit polierten Oberflächen, geringer Partikelkontamination und strenger Ebenheitskontrolle geliefert, was die direkte Verwendung in MBE- oder MOCVD-Epitaxie-Wachstumsprozessen ermöglicht.


Können die Waferspezifikationen an unterschiedliche Prozessanforderungen angepasst werden?
Ja. Optionen wie Orientierungsflächen, Notch-Konfiguration, Lasermarkierung auf der Rückseite, Oberflächenausführung und ausgewählte elektrische Parameter können auf Anfrage angepasst werden, um spezifische Geräte- und Prozessanforderungen zu erfüllen.


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