12-Zoll-Hochgeschwindigkeitsmaschine zum Schneiden von Diamantdraht für Saphir, SiC, Keramik und mehr

ErzeugnisÜbersicht:

Die Maschine ist eine hochgeschwindige, hochpräzise Multi-Wire-Schneidmaschine für Diamantdraht, die zum Schneiden von 12-Zoll-Halbleiter-Saphir-Substraten entwickelt wurde.Es ist weit verbreitet für großflächige und ultradünne Materialien wie Siliziumkarbid (SiC)Diese hochmoderne Ausrüstung wurde entwickelt, um außergewöhnliche Präzision, Geschwindigkeit und Effizienz zu liefern.Dies ist ideal für Industriezweige wie Halbleiter., Optik, Elektronik und andere hochpräzise Fertigungsbereiche.

Hauptmerkmale:

• Maximale Schnittgröße: Fähig zum Schneiden von bis zu 12 Zoll (310*500 mm) Material.

• Hochgeschwindigkeit und Präzision: Der Diamantdraht arbeitet mit einer Höchstgeschwindigkeit von 2500 Metern pro Minute mit einer Schnittgenauigkeit von 0,01 mm, was eine hohe Effizienz und Präzision für die fortschrittliche Fertigung gewährleistet.

• Schwingende Schneidmethode: Das Material schwingt und fällt von oben nach unten, während der Diamantdraht stationär bleibt, was zu glatten und präzisen Schnitten führt.

• Mehrdrahtschneiden: Die Maschine unterstützt die Mehrdrahtschneidetechnologie und erhöht somit die Produktionseffizienz erheblich.

• Breiter Schnittdickenbereich: Die Schneiddicke reicht von 0,1 mm bis 20 mm, was sie für eine Vielzahl von Anwendungen vielseitig macht.

Technische Spezifikationen

Anwendungen:

Die Maschine ist für hochpräzises Schneiden in Industriezweigen wie Halbleiter, Optik und Edelmetallverarbeitung konzipiert.Ultrafeines Schneiden von harten und zerbrechlichen Materialien wie Saphir und Siliziumkarbid (SiC)Diese Schneidmaschine bietet eine hervorragende Leistung sowohl in Forschungs- als auch in der Produktion mit hohem Volumen.

Verwandtes Produkt:

Maschine zum Schneiden von Diamantdraht mit mehreren Drähten