logo
Guter Preis  Online

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. PRODUKTE Created with Pixso.
Saphir-Oblate
Created with Pixso. Kleinformat Saphir TGV Micro-Via Wafer für Labor-Prototyping, MEMS-Bauelemente und optische Mikrostruktur-Anwendungen

Kleinformat Saphir TGV Micro-Via Wafer für Labor-Prototyping, MEMS-Bauelemente und optische Mikrostruktur-Anwendungen

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 50
Lieferzeit: 2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shanghai, China
Lochdurchmesser:
5–200 μm
Positiongenauigkeit:
μm ±2
Durchlässigkeit:
200 nm–5 μm (UV–IR)
Kratzfest:
Mohs 9
Hitzebeständigkeit:
>1500°C
Produkt-Beschreibung

Kleinstformatige TGV-Mikro-Via-Wafer aus Saphir für Laborprototypen, MEMS-Geräte und Anwendungen in optischen Mikrostrukturen


ZMSH-Sapphire TGV (Through-Glass Via) Mikro-Via-Wafer sind für hochpräzise Mikrostrukturanwendungen entwickelt, die eine extreme optische Klarheit, Dimensionsgenauigkeit,und langfristige StabilitätMit Hilfe fortschrittlicher Laser-TGV-Bohrungen auf optisch hochwertigen SaphirsubstratenDiese Wafer bieten zuverlässige elektrische und optische Wege sowie eine robuste strukturelle Unterstützung für Mikrosysteme der nächsten Generation, einschließlich MEMS-Sensoren, Mikrofluidische Geräte und kompakte optoelektronische Module.


Verglichen mit Standard-Borosilikat-TGV-Substraten bietet Saphir eine höhere mechanische Festigkeit, eine höhere Wärmebeständigkeit, eine ausgezeichnete chemische Haltbarkeit,und optische Transparenz über UV-IR-Wellenlängen, so dass sie sich ideal für anspruchsvolle Labor- und Forschungsumgebungen eignet.


Kleinformat Saphir TGV Micro-Via Wafer für Labor-Prototyping, MEMS-Bauelemente und optische Mikrostruktur-Anwendungen 0

Unsere Saphir TGV-Produkte sind aus hochwertigem Saphir hergestellt und bieten außergewöhnliche Härte, Kratzfestigkeit und hervorragende Wärmebeständigkeit.Die überlegenen Eigenschaften des Saphirs sorgen für langfristige Zuverlässigkeit und Effizienz selbst in extremen Umgebungen. Unsere Saphir TGV-Produkte sind vollständig anpassbar, mit Dicken von nur 100 μm, geeignet für hohe Dichte und kompakte Anwendungen.Die hervorragende Leistung von Sapphire bei der thermischen Steuerung und bei der Verringerung von Signalverlusten macht es ideal für Branchen mit hoher Zuverlässigkeit wie der Luft- und RaumfahrtMit fortschrittlicher TGV-Technologie bieten unsere Saphirprodukte eine überlegene Signalübertragungsleistung und Langlebigkeit, die den Anforderungen an hohe Leistung,Zuverlässige Materialien in modernen technologischen Bereichen.




Hauptmerkmale:


  • Ultrapräzise TGV-Mikro-Via

    • Durchmesser des Lochs: 5 ‰ 200 μm

    • Positionsgenauigkeit: ±2 μm

    • Hohe Seitenverhältnisse durch Verarbeitung

    • Glatte Seitenwände für eine stabile elektrische und optische Verbindung

  • Optischer Saphir

    • Durchlässigkeit: 200 nm ∼5 μm (UV ∼IR)

    • Ausgezeichnete Oberflächenflächigkeit und geringe Doppelbrechung

    • Schablonschutz (Mohs 9)

    • Ideal für die optische Sensorik, Bildgebung und Mikrostrukturanwendungen

  • Sehr zuverlässig

    • Wärmebeständigkeit: > 1500°C

    • Hohe dielektrische Festigkeit und zuverlässige Isolierung

    • Widerstandsfähig gegen Säuren, Alkalien und Lösungsmittel

    • Mechanisch robust für den langfristigen Betrieb

  • Für die Integration konzipiert

    • Kompatibel mit Metallbeschichtungen (Ti/Pt/Au, Cr/Au, Ni/Au)

    • geeignet für die Verklebung, Anodendichtung und direkt befestigte Verpackung

    • Unterstützt hybride MEMS und optische Integration


Anpassbare Parameter:


  1. Substratoptionen

    • Durchmesser: 3×50 mm (typisch: 10 / 12 / 15 mm kleine Wafer)

    • Stärke: 0,01 mm

    • Kantenprofil: geformt, poliert, abgeschliffen

  2. Mikro-Via-Konstruktion

    • Durchmesser des Lochs: 5 ‰ 200 μm

    • Durchschnittsbreite: ≥ 30 μm

    • Array-Layout: Gitter, Ring, Logo oder unregelmäßiges Muster

    • Überdichte: bis zu 10.000+ Löcher pro Wafer

    • Toleranz: ± 2 μm

  3. Oberflächenbearbeitung

    • Einseitiges oder doppelseitiges Polieren

    • AR / AF / DLC Beschichtungen

    • Metallisierte Durchläufe (optional)

    • Lasergravierte Treuhandpapiere zur Ausrichtung


Typische Anwendungen:


  • MEMS- und Sensorgeräte:Drucksensoren, Trägheitsgeräte, IR/UV-Mikrosensoren, Biosensoren

  • Mikrofluidische und biomedizinische Chips:Kontrollierte Flüssigkeitswege, Tropfenerzeugung, Mikroreationssysteme

  • Optoelektronische Verpackung:VCSEL/PD-Module, Mikro-LED, optische Steckverbinder, LiDAR-Mikrooptik

  • Halbleiterverpackungen und Zwischengeschäfte:Miniaturisierte Zwischenspeicher, Verpackungen auf Glasbasis, HF-Module

  • Forschung und Prototyping:Universitätslabore, Forschungsinstitute, Experimente mit individuellen Mikrostrukturen



Warum wählen Sie ZMSH Sapphire TGV Micro-Via Wafers?


  • Mikroborungen mit hoher Präzision

  • Maßgeschneiderte Muster mit schneller Ausführung

  • Strenge optische, maßgebende und Reinheitskontrolle

  • Technische Unterstützung für MEMS, Mikrofluidik und Photonik

  • für die Herstellung von Prototypen und für die Produktion in kleinen Stückzahlen geeignet

Kleinformat Saphir TGV Micro-Via Wafer für Labor-Prototyping, MEMS-Bauelemente und optische Mikrostruktur-Anwendungen 1Kleinformat Saphir TGV Micro-Via Wafer für Labor-Prototyping, MEMS-Bauelemente und optische Mikrostruktur-Anwendungen 2

Kleinformat Saphir TGV Micro-Via Wafer für Labor-Prototyping, MEMS-Bauelemente und optische Mikrostruktur-Anwendungen 3Kleinformat Saphir TGV Micro-Via Wafer für Labor-Prototyping, MEMS-Bauelemente und optische Mikrostruktur-Anwendungen 4



Verwandte Produkte


Kleinformat Saphir TGV Micro-Via Wafer für Labor-Prototyping, MEMS-Bauelemente und optische Mikrostruktur-Anwendungen 5

TGV Saphir Wafer Perforiertes Glas Substrat durch Glas über TGV angepasst