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Saphir-Oblate
Created with Pixso. 4-Zoll C-Ebene SSP Saphir Substrat Al₂O₃ für LED- und optische Anwendungen

4-Zoll C-Ebene SSP Saphir Substrat Al₂O₃ für LED- und optische Anwendungen

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 10
Lieferzeit: 2-4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shanghai, China
Durchmesser:
100 mm ± 0,3 mm (4 Zoll)
Orientierung:
C-Ebene (0001), ±0,3°
Dicke:
650 µm ± 15 µm
Bogen:
<15 µm
Vorderfläche:
Einseitig poliert (Ra < 0,2 nm)
Rückenoberfläche:
Feingeschliffen (Ra 0,8–1,2 µm)
TTV (Gesamtdickenvariation):
≤ 20 µm
LTV (lokale Dickenvariation):
≤ 20 µm
Kette:
≤ 20 µm
Material:
>99,99 % hochreines Al₂O₃
Produkt-Beschreibung

4-Zoll-C-Plane SSP Sapphire Substrat Al2O3 für LED und optische Anwendungen


Übersicht


Unsere 4-Zoll-C-Plane-SSP (Single Side Polished) Saphirsubstrate sind hochreine, monokristalline Al2O3-Wafer, die für fortschrittliche Halbleiter-, Optoelektronik- und optische Anwendungen entwickelt wurden.mit einer außergewöhnlichen mechanischen FestigkeitDiese Wafer sind ideal für das epitaxiale Wachstum von GaN, AlN und anderen III-V oder II-VI-Verbindungen geeignet, die in LEDs, Laserdioden,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.


4-Zoll C-Ebene SSP Saphir Substrat Al₂O₃ für LED- und optische Anwendungen 04-Zoll C-Ebene SSP Saphir Substrat Al₂O₃ für LED- und optische Anwendungen 1


Wesentliche Merkmale


  • Einkristallsafir von hoher Reinheit (Al2O3)

  • C-Flächenorientierung (0001) mit enger ±0,3° Toleranz

  • Einseitig polierte Oberfläche (SSP), vordere Ra < 0,2 nm

  • Ausgezeichnete Flachheit und geringe Bögenlänge (< 15 μm)

  • Hohe thermische und chemische Stabilität bei rauen Bedingungen

  • Anpassbare Achse, Durchmesser und Dicke verfügbar


Spezifikationen



Parameter Spezifikation
Durchmesser 100 mm ± 0,3 mm (4 Zoll)
Orientierung C-Ebene (0001), ±0,3°
Stärke 650 μm ± 15 μm
Verbeugen < 15 μm
Vorderfläche Einseitig poliert (Ra < 0,2 nm)
Rückenoberfläche Feingemahlen (Ra 0,8 ∼ 1,2 μm)
TTV (Gesamtdickenvariation) ≤ 20 μm
LTV (lokale Dickenvariation) ≤ 20 μm
Warpgeschwindigkeit ≤ 20 μm
Material > 99,99% hochreine Al2O3


Mechanische und thermische Eigenschaften


  • Mohs-Härte: 9 (nach dem Diamant)

  • Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m·K

  • Schmelzpunkt: 2045°C

  • Niedrige thermische Ausdehnung sorgt für die Stabilität der Abmessungen


Optische und elektronische Eigenschaften


  • Optische Transparenz: 190 nm ∼ 5500 nm

  • Brechungsindex: ~ 1.76

  • Eigener Widerstand: 1E16 Ω·cm

  • Ausgezeichneter Isolator mit geringem Dielektrverlust


Anwendungen


  • Substrat für GaN, AlN und III-V oder II-VI-Epitaxialwachstum

  • Blaue, grüne und weiße LED-Produktion

  • Substrate für Laserdioden

  • Infrarot-optische Komponenten und Fenster

  • Hochpräzisionsoptik und Mikroelektronik

  • SOS- (Silicon-on-Sapphire) und RFIC-Geräte


Warum wählen Sie C-Plane Sapphire?


C-Flächensafir weist eine hohe Anisotropie, eine hervorragende Kratzfestigkeit und einen geringen Dielektrverlust auf, was ihn ideal für Halbleiter-, optische und mikroelektronische Anwendungen macht.Seine kristalline Struktur ermöglicht ein hochwertiges epitaxielles Wachstum mit minimalem Gitterunterschied für GaN-basierte LEDs und andere Dünnschichtgeräte.


Verpackung und Versand


  • Standardverpackung für Reinräume (Klasse 100), einzelne Wafer oder Kassettenbox

  • Vakuumversiegelt für die kontaminierungsfreie Lieferung

  • Auf Wunsch erhältliche individuelle Verpackung


Häufig gestellte Fragen


- Was ist das?Was ist der Unterschied zwischen SSP- und DSP-Saphirwafern?


A:SSP ist einseitig poliert und eignet sich für das epitaxiale Wachstum auf der polierten Seite; DSP ist doppelseitig poliert und bietet ultraflache Oberflächen auf beiden Seiten für High-End-optische Anwendungen.


- Was ist das?Kann die Wafer angepasst werden?


A:Ja, wir akzeptieren maßgeschneiderte Durchmesser, Dicken und Achsenorientierung nach Kundenvorgaben.


- Was ist das?Welche Anwendungen gibt es für 4-Zoll-C-Flächen-Saphir-Wafer?


A:Sie werden häufig für GaN-LED-Substrate, Laserdioden-Substrate, IR-Fenster, SOS-Geräte und andere hochpräzise optoelektronische oder Halbleiteranwendungen verwendet.


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