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Einzelheiten zu den Produkten

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Created with Pixso. Hochreine, semi-isolierende Siliziumkarbid-Substrate - Waferlösungen mit mehreren Durchmessern (2" bis 8")

Hochreine, semi-isolierende Siliziumkarbid-Substrate - Waferlösungen mit mehreren Durchmessern (2" bis 8")

Markenbezeichnung: ZMSH
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
rohs
Material:
HPSI SiC
Grad:
Prim/Dummy/Forschung
Typ:
4H-Semi
Orientierung:
Der Wert der
Größe:
2/3"/4"/6"/8"
Dicke:
500 ± 25 μm
TTV:
Bei der Verwendung von Zylindersäulen
Bogen:
-25 μm~25 μm/ -35 μm~35 μm/ -45 μm~45 μm
Verpackung:
≤ 35 μm ≤ 45 μm ≤ 55 μm
Hervorheben:

Semi-isolierende Siliziumkarbid-Substrate

,

Hochreine Siliziumkarbid-Substrate

Produkt-Beschreibung
Hochreine halbisolierende Siliziumkarbid-Substrate – Wafer-Lösungen mit mehreren Durchmessern (2" bis 8")
Produktzusammenfassung

Hochreine halbisolierende (HPSI) Siliziumkarbidwafer stellen fortschrittliche Halbleitersubstratmaterialien dar, die für Hochfrequenz-, Hochleistungs- und Hochtemperatur-Betriebsumgebungen entwickelt wurden. Diese Substrate werden in Konfigurationen mit Durchmessern von 2 Zoll bis 8 Zoll hergestellt und sind in mehreren Qualitätsstufen erhältlich: Prime Grade (für die Produktion), Dummy Grade (zur Prozessüberprüfung) und Research Grade (für Versuchszwecke) und decken unterschiedliche Anforderungen in der industriellen Fertigung und wissenschaftlichen Forschung ab.

Hochreine, semi-isolierende Siliziumkarbid-Substrate - Waferlösungen mit mehreren Durchmessern (2" bis 8") 0

Technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Kristalltyp 4H-halbisolierend
Elektrischer Widerstand >10^5 Ω·cm
Standarddicke 500 ± 25 μm
Kristallographische Orientierung <0001> ± 0,25°
Dickenvariation (TTV) ≤ 5 μm
Oberflächenbogen -25 bis +25 μm
Wafer Warp ≤ 35 μm
Oberflächenrauheit (Si-Fläche) Ra ≤ 0,2 nm
Hauptanwendungsgebiete
  • Hochfrequenz-Kommunikationsinfrastruktur (5G-Basisstationen)
  • Komponenten von Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsradarsystemen
  • Energieumwandlungssysteme für Elektrofahrzeuge
  • Fortschrittliche Entwicklung von Halbleiterprozessen
  • Modernste materialwissenschaftliche Forschung
Häufige Fragen
Was zeichnet halbisolierendes Siliziumkarbid aus?

Dieses Material weist einen extrem hohen spezifischen elektrischen Widerstand auf und minimiert effektiv parasitäre Leckströme bei Hochfrequenz- und Hochspannungsanwendungen.

Sind kundenspezifische Spezifikationen verfügbar?

Ja, wir unterstützen maßgeschneiderte Spezifikationen, einschließlich Dotierungskonzentration, Dimensionsparameter und Oberflächeneigenschaften für Prime- und Research-Grade-Produkte.

Was unterscheidet Prime Grade von Dummy Grade?

Prime Grade-Wafer zeichnen sich durch eine minimale Defektdichte aus und eignen sich für die Herstellung aktiver Geräte, während Dummy Grade wirtschaftliche Lösungen für Prozesstests und Gerätekalibrierung bietet.

Wie werden Produkte für den Versand verpackt?

Jeder Wafer wird einer individuellen Vakuumversiegelung mit reinraumkompatiblen Materialien unterzogen, um die Oberflächenintegrität während des Transports sicherzustellen.

Was sind Standardlieferfristen?

Bestellungen mit Standardspezifikationen werden in der Regel innerhalb von 2 bis 4 Wochen versandt, während kundenspezifische Anforderungen in der Regel 4 bis 6 Wochen zur Erfüllung benötigen.

Warum sollten Sie sich für das Unternehmen ZMSH entscheiden?

Komplette Produktionskette vom Zuschnitt bis zur Endreinigung und Verpackung.

Möglichkeit zur Rückgewinnung von Wafern mit Durchmessern von 4 Zoll bis 12 Zoll.

20 Jahre Erfahrung im Wafering und der Rückgewinnung monokristalliner elektronischer Materialien

ZMSH Technology kann Kunden importierte und inländische hochwertige leitfähige, halbisolierende 2–6-Zoll- und HPSI-(High Purity Semi-isolierende) SiC-Substrate in Chargen liefern; Darüber hinaus kann es Kunden mit homogenen und heterogenen Siliziumkarbid-Epitaxieplatten versorgen und diese auch ohne Mindestbestellmenge an die spezifischen Bedürfnisse der Kunden anpassen.