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Ausrüstung zum Schneiden von Keramiken Ein- oder Mehrdraht-Diamantdrahtschneiden

Markenbezeichnung:	ZMSH
Modellnummer:	Keramikschneidausrüstung
MOQ:	3
Preis:	by case
Lieferzeit:	3-6 Monate
Zahlungsbedingungen:	T/t

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Produkt-Beschreibung

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Herkunftsort:

CHINA

Zertifizierung:

rohs

Typ:

Single-Wire/Multi-Wire

Drahtdurchmesser (pro Draht):

0,10–0,35 mm

Präzision der Spannungskontrolle:

± 0,1 n

Materialnutzung:

≥ 85%

Strombedarf:

1,5–17,8 kW

Schnittgeschwindigkeit (Vorschubgeschwindigkeit):

0,01–9,99 mm/min

Verpackung Informationen:

Packung im Reinigungsraum von 100 Grad

Hervorheben:

Keramik-Schneidedraht-Diamantdraht-Ausrüstung

Einzeldraht-Diamantdrahtschneider

Mehrdraht-Keramik-Schneidemaschine

Produkt-Beschreibung

Übersicht über Keramik-Schnittgeräte

Ausrüstung zum Schneiden von Keramiken Ein- oder Mehrdraht-Diamantdrahtschneiden

Ausrüstung zum Schneiden von Keramiken Ein- oder Mehrdraht-Diamantdrahtschneiden 0

Keramikschneidemaschinen werden in Einzeldrahtschneidemaschinen und Mehrdrahtschneidemaschinen eingeteilt, die speziell für harte und spröde Keramikmaterialien entwickelt wurden.

Einzeldrahtschneider:Verwendet einen einzigen mit Diamanten beschichteten Draht für einseitiges oder wechselndes Schneiden, ideal für kleine Chargen und hochpräzise Szenarien (z. B. Laboratorien, Präzisionsbearbeitung von Bauteilen).
Mehrdrahtschneidemaschine:Verwendet mehrere mit Diamant beschichtete Drähte, die in einem dichten Netzwerk angeordnet sind, um das Chargenschneiden zu erreichen, mit einer Effizienz von 50% höher als bei Eindrahtsystemen, die für die industrielle Massenproduktion geeignet sind.

Anwendbare Materialien: Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumkarbid (SiC), Zirkonium (ZrO2), Glas, Kristalle und andere spröde Materialien.

Ausrüstung zum Schneiden von KeramikArbeitsgrundsatz

Ausrüstung zum Schneiden von Keramiken Ein- oder Mehrdraht-Diamantdrahtschneiden 1

Einzeldrahtschneidegeräte

Funktionsprinzip: Ein einzelner Diamantdraht, der von einem Motor angetrieben wird, dreht sich mit hoher Geschwindigkeit.Schleifen der keramischen Oberfläche mit Schleifpartikeln bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Stabilität der Drahtspannung über ein Spannungssystem.
Schlüsselparameter: Lineargeschwindigkeitsbereich: 0 ‰ 2 m/s; Genauigkeit der Spannungsregelung: ± 2 N.

Mehrdrahtschneidegeräte

Funktionsprinzip: Mehrere Diamantdrahte bilden ein dichtes Drahtnetz an den Führrädern.mit Schneidflüssigkeit mit Schleifstoffen zur vollständigen synchronen Schleif- und Schneidfunktion.
Schlüsselparameter: Diamantdrahtdurchmesser: 0,1 ‰ 0,25 mm; Schnittdickenfehler: ≤ 0,012 mm.

Besonderheiten und Vorteile von Keramikschneidegeräten

Eigenschaft	Einzeldrahtschneidemaschine	Mehrdrahtschneidemaschine
Genauigkeit.	Schnittdickenfehler ≤ 0,1 mm, Oberflächenrauheit Ra ≤ 1,6 μm	Schnittdickenfehler ≤ 0,012 mm, Oberflächenrauheit Ra ≤ 0,8 μm
Effizienz	Geeignet für kleine Abmessungen (≤ 100 × 100 mm), 10 ̊30 Minuten pro Schnitt	Verarbeitung von hunderten Scheiben pro Zyklus (z. B. 300×300 mm Werkstücke)
Verlust von Sachen.	Breite der Kelle: 0,3 ∼ 0,5 mm, Materialverwertung ~ 70%	Schnittbreite: ~ 0,01 mm größer als der Drahtdurchmesser, Auslastung bis zu 85%
Automatisierung	Grundlegender manueller/halb-automatischer Betrieb mit manueller Parameteranpassung	Vollautomatische Steuerung mit Spannungsalarm, Stördiagnostik
Anwendungsbereich	Laboratorien, kleine Großserien (z. B. Halbleiterwafer, Biokeramik)	Industrieanlagen, Massenproduktion (z. B. LED-Substrate, Keramik-PCBs für Elektrofahrzeuge)

Ausrüstung zum Schneiden von KeramikAnträge

Elektronikfeld: Hauptsächlich zum Schneiden von Keramiksubstraten aus Aluminiumnitrid (AlN) und Zirkonium (ZrO2), wobei typische Fälle wie die Präzisionsbearbeitung von 5G-Kommunikationsfiltersubstraten vorliegen.
Halbleiterverpackungsfeld: geeignet zum Schneiden von keramischen Verpackungshülsen aus Aluminiumoxid (Al2O3), wobei typische Fälle die spaltfreie Verarbeitung von Spaltverpackungshülsen umfassen.
Neues Energiefeld: Ziel ist das Schneiden von keramischen Substraten aus Siliziumcarbid (SiC) mit typischen Anwendungen wie der Herstellung von Wärmeabbau-Substraten für IGBT-Module für neue Energiefahrzeuge.
Medizinische Geräte: Spezialisiert auf die Verarbeitung von Zirkonia (ZrO2) Zahnimplantaten, mit typischen Fällen wie dem hochpräzisen Schneiden von Biokeramikimplantaten.

Ausrüstung zum Schneiden von Keramiken Ein- oder Mehrdraht-Diamantdrahtschneiden 2

Ausrüstung zum Schneiden von Keramik Fragen und Antworten

F1: Was ist der Hauptunterschied zwischen Keramik-Schneidmaschinen mit einem und mehreren Drähten?

A1: Eindrahtmaschinen verwenden einen Diamantdraht für kleine, hochpräzise Schnitte (z. B. Laborproben).während mehrfach dritte Maschinen mehrere parallele Drähte für die industrielle Produktion mit hoher Durchsatzleistung und geringerer Materialverschwendung verwenden.

F2: Warum wählen Sie das Mehrdrahtschneiden für die Massenproduktion von Keramik?

A2: Multi-Wire-Systeme erzielen eine um 30% höhere Effizienz, engere Kernbreiten (<0,01 mm) und nahezu Nullsplitterung, was sie ideal für die großflächige Herstellung von Keramiksubstraten macht.

Tags: #Keramik-Schnittgeräte, #Maßgeschneidert, #Hochpräzision, #Diamantdraht, #Hochpräzisionsschneiden, #Ein-/Mehrdraht, #Diamantdrahtschneiden

Umbauten:

Gallium-Nitrid-Oblate

Saphir-Oblate

Sic Substrat

Saphir optisches Windows

IC-Siliziumscheibe

Synthetischer Saphir Rod

Fixierter Quarz-Platte

Saphir-Teile

Synthetischer Edelstein

Halbleiter-Ausrüstung

Oblate LiNbO3

Indium-Phosphid-Oblate

keramisches Substrat

Laborverpackung

GaAs-Oblate