Sapphire Multi-Wire Saw Machine für Sapphire/SiC/Quarz-Materialien
Die Sapphire Multi-Wire Saw ist eine Präzisionsbearbeitungsvorrichtung, die für harte und spröde Materialien (z. B. Saphir, Siliziumkarbid, Quarz, optisches Glas) entwickelt wurde.Es verwendet eine schnelle Wechselbewegung von Hunderten von mit Diamanten beschichteten Drähten, um ein effizientes Schneiden von Ingots zu erreichen. Mit weniger Führrädern (typischerweise 3·5) erhöht das System die Stabilität und Wirtschaftlichkeit.Erreichung von ±0.02mm Dicke Toleranz und Oberflächenrauheit Ra < 0,5μm. Anwendungen umfassen LED-Substrate, Verbraucherelektronik-Abdeckplatten, militärische Fenster und mehr.
Im Vergleich zu herkömmlichen Mehrdrahtsägen verwendet dieses Gerät eine geschlossene Spannungskontrolle (Bereich 10 ̊30 N) und intelligente Gewindeanlagen.Verbesserung der Drahtnutzung um 40% und Senkung der Verbrauchskosten um 30%, während gleichzeitig Effizienz, Stabilität und wirtschaftliche Anforderungen erfüllt werden.
Die Arbeitsprinzipien der Sapphire Multi-Wire Saw Machine
1. Mehrdrahtbetriebssystem
- Der Hauptmotor treibt aktive Radsätze (Diameter Φ300 ∼ 500 mm) an, die ein geschlossenes Netzwerk mit 300 ∼ 800 Diamantdrahtungen bei Geschwindigkeiten bis zu 1.000 m/min bilden.
- 7 Servomotoren koordinieren die Bewegung (Draht-Auszahlung/Rolle, Gewinde, Spindel, Spannung, Zufuhr, Schwingung) mit einer Genauigkeit von ±0,005 mm.
- Ich weiß.
2. Hochspannungsschneidemechanismus
- Schließschlussspannungssensoren (Abschaffung von 1 kHz) regeln das Servomoment dynamisch an und halten Spannungsschwankungen von < ± 2% aufrecht.
- Die Anzeige eines Glasfaserbruchs mit einer Antwort von < 10 ms löst automatisches Herunterfahren und Fehlerlokalisierung aus.
3Intelligentes Steuerungssystem.
- Die PLC-Servo-Architektur von Inovance unterstützt ≥ 100 vorgegebene Prozessparameter (Geschwindigkeit, Spannung, Zuführgeschwindigkeit).
- 10.1" Touchscreen zeigt Echtzeit-Status des Drahtnetzes, Spannungskurven, Energieverbrauch und Fehlerprotokolle an (historische Nachverfolgung).
- Ich weiß.
4. Kühlung und Filtration
- Hochdruckkühlung (0,5-1,5 MPa) mit 5 μm Filtration sorgt für eine Schneidzonentemperatur von < 35 °C.
- Auto-Konzentrations-Kühlmittelsystem auf Wasserbasis (Genauigkeit ± 0,5%).
Technische Vorteile der Sapphire Multi-Wire Saw Machine
| - Ich weiß.Kategorie |
Technische Einzelheiten |
Vorteile |
| Strukturentwurf |
Stahlrahmen Q345B mit Optimierung durch Endkomponente (natürliche Frequenz > 80 Hz) |
50% Verbesserung der Schwingungsbeständigkeit; stabiler Betrieb bei hoher Luftfeuchtigkeit. |
| Steuergenauigkeit. |
7 Servomotoren + 17-Bit-absolute Encoder (Wiederholbarkeit ± 0,002 mm) |
Genaue kristallographische Orientierungsabgleich (z. B. C/R-Gesichtsschnitt). |
| Spannungssystem. |
Steuerung mit Doppelschleife (Strom + Positionsschleife; Schwankung < ± 0,3N) |
990,5% Ertragsrate; Verluste durch Drahtbruch < 0,1%. |
| Prozessanpassungsfähigkeit |
Rezeptmanager für Materialvorvorgaben (z. B. Saphirhärte 2000HV) |
3-minütige Materialwechsel; reduzierte Versuchsschnittverluste. |
| Intelligente Funktionen |
Ethernet/IP-Integration mit MES-Systemen; Zugangskontrolle in drei Stufen |
Echtzeit-Upload von OEE-Daten; Einhaltung der Industriestandards 4.0. |
| Kosteneffizienz |
00,8 ∼ 1,2 m Drahtverbrauch pro Stück (Φ0,25 mm Draht); |
30% geringerer Drahtverbrauch; schnelle Umschaltung des Drahtdurchmessers (0,15 ∼0,45 mm). |
Technische Parameter der Saphir-Mehrdrahtsäge
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Stromversorgung
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Dreiphasiges Fünfdrahtsystem mit AC 380V und 50A-Leistung
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Stromverbrauch
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mit einer Leistung von mehr als 100 W
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Drehzahl der Spindel
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400 bis 1200 m/min
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Arbeitstischhöhe
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200 mm
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Schnittgeschwindigkeit der Arbeitsplatte
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0 mm bis 1000 mm/h
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Schwingwinkel
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± 8o
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Maximale Arbeitsgröße
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350 x 200 x 200 mm
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Kapazität der Drahtwalze
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20 km
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Durchmesser des Drahtes
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¥0,1-¥0,28 mm
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Wirkungslänge-Achsen des Außendurchmessers der Walze
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160 mm x 350 mm x 3 Streifen
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Nummer des Lenkrads
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8 Stück
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Maschinennettogewicht
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5500 kg
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Maximale Arbeitsgröße
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350 x 200 x 200 mm
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Anwendungen der Sapphire Multi-Wire Saw Machine
1. LED-Industrie
- 2 ′′ Saphirsubstrate (Stärke 80 ′′ 350 μm) für Mikro-LED-Chips.
- Mustersubstrate (PSS) mit Ra < 0,2 μm.
- Ich weiß.
2. Verbraucherelektronik:
- Smartwatch-Saphirdeckel (0,3 ∼0,8 mm Dicke; < 10 μm Randsplitter).
- Smartphone-Kamera-Objektivschutz.
- Ich weiß.
3Optik und Verteidigung:
- Infrarotfenster (0,5-5 mm; <0,01 mm Parallelismus).
- Raketenradom-Saphir-Rohblöcke (Wärmeschlagfestigkeit > 1000°C).
- Ich weiß.
4Halbleiter:
- 4H-SiC-Epitaxialwafer (TTV < 5μm).
- "Technologie" für die "Entwicklung" oder "Verarbeitung" von "technischen" oder "technischen" Materialien, einschließlich "Technologie" für die "Entwicklung" oder "Verarbeitung" von "technischen" Materialien.
5. Forschung:
- Ultradünner, flexibler Saphir (< 50 μm).
- Komplexe Bauteile (min. Radius R0,5 mm).
Schlüsselvorteile der Saphir-Mehrdrahtsäge
1. Stabilität:
- ±0,002 mm Wiederholbarkeit; <0,02 mm Verformung.
- Max. Werkstückgröße: 260 × 260 × 250 mm.
- Die Servomotoren von Huagong gewährleisten die Zuverlässigkeit.
- Ich weiß.
2. Energieeffizienz:
- Das Wasser-Recycling-System reduziert die Menge an festen Abfällen.
- Leistung mit Servoantrieb: 27,2 KVA (3% stündlicher Verbrauch).
- Ich weiß.
3. Kostenwirksamkeit:
- Das Schneiden in zwei Positionen verdoppelt die Effizienz.
- Integrierte Prozessunterstützung (Schulungen, Fehlerbehebung).
- Ich weiß.
4Preisführerschaft:
- < 1/3 der Kosten für Auslandsäquivalente.
- Schnelle Rendite, geringere Betriebsrisiken.
Saphir-MehrdrahtsägeHäufig gestellte Fragen
- Ich weiß.
F1: Was sind die Hauptvorteile von Saphir-Mehrdrahtsägen?
A1: Hochleistungs-Batchschneiden (800 ‰ 1200 Wafer pro Zyklus), Toleranz für eine Dicke von ±0,02 mm und Oberflächenrauheit von Ra < 0,5 μm,Ideal für hochpräzise Anwendungen wie LED-Substrate und militärische Fenster.
F2: Wie wird das nicht kreisförmige Saphirschneiden angegangen?
A2: Optimieren Sie die Schneidparameter (Drahtgeschwindigkeit/Verspannung) und die Ausrichtung des Drahtnetzes, um einen Führerraddurchmesser von > 300 mm zu gewährleisten, um die Verzerrung des Diamantdrahtes zu minimieren.
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