Hochpräzisions-Doppelseitenschleif-/Poliermaschine für Saphir/Glas/Quarz

Hochgenaue zweiseitige Schleif- und Polierausrüstung für Saphir/Glas/Quarz

Hochpräzise zweiseitige Schleif- und Polierausrüstung ist eine spezielle Präzisionsbearbeitungsvorrichtung für hart zerbrechliche Materialien wie Halbleiterwafer, Saphirsubstrate,Glas für OptikDurch den Einsatz von doppelten Schleifplatten, die sich in entgegengesetzte Richtungen drehen, und eines planetarischen Bewegungsmechanismusdie Ausrüstung ermöglicht gleichzeitiges zweiseitiges Schleifen und Polieren, mit hoher Planarität (TTV ≤ 0,6 μm), geringer Rauheit (Ra ≤ 0,4 nm) und hohem Parallelismus (≤ 2 μm).und Luft- und Raumfahrtindustrie, die Anwendungen wie Siliziumwaferverdünnen, Spiegelveredelung optischer Komponenten und Präzisionsschleifen von Keramikdichtungsringen ansprechen, wodurch die Verarbeitungseffizienz und der Ertrag erheblich gesteigert werden.

Hochgenaue Daten für doppelseitige Schleif-/Polieranlagen

Hochgenaue zweiseitige Schleif- und PolieranlagenArbeitsprinzip

Schlüsselmerkmale von hochpräzisen zweiseitigen Schleif- und Polierausrüstungen

1. Hochsteifungsrahmenstruktur

• Ein integrierter, geschmiedeter Rahmen mit einem präzisen Portalsystem, der eine um 40% verbesserte Verformungssicherung und Stabilität beim Hochgeschwindigkeitsbetrieb bietet.
• Das automatische Schmiersystem verlängert die Lebensdauer von Getriebe und Lager auf über 10.000 Stunden.

2. International zertifizierte Komponenten

• Kernbauteile (z. B. Getriebe, Lager) werden von Marken wie SEW (Deutschland), THK (Japan), SKF (Schweiz) hergestellt und gewährleisten eine Übertragungsgenauigkeit von < 0,005 mm.
• Die elektrischen Systeme integrieren Siemens PLC + Schneider-Wechselrichter, die eine variable Drehzahlregelung von 0~180 U/min für verschiedene Materialanforderungen unterstützen.

- Ich weiß.

3. Intelligenter Betrieb und Prozessanpassungsfähigkeit

• Eine 7-Zoll-Touchscreen-HMI ermöglicht vorgegebene Schleifrezepte (z. B. raues Schleifen, feines Polieren und Wechseln des Konditionierungsmodus), wodurch die Einstellzeit der Parameter um 60% reduziert wird.
• Die eingebaute PID-Schlusskontrolle überwacht Druck, Geschwindigkeit und Temperatur in Echtzeit und reduziert die Fragmentierungsrate auf < 0,1%.

- Ich weiß.

4. Flexible Konfiguration

• Der Durchmesser der Schleifplatte beträgt zwischen φ300 mm und φ1510 mm und bietet Platz für Werkstückgrößen von 3~300 mm.
• Die Leistungskonfigurationen variieren von einem Motor (5,5 kW) bis zu sieben Motoren (insgesamt 39 kW), die maßgeschneiderte Druckgeschwindigkeitskombinationen unterstützen.

1F: Welche Materialien eignen sich für hochpräzise zweiseitige Schleifmaschinen?

A: Speziell für harte und zerbrechliche Materialien wie Saphir, optisches Glas, Quarzkristalle, Keramik, Halbleiter-Silizium-Wafer und Metalle entwickelt.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W- Ich weiß.

2F: Welche Präzisionsniveaus können zweiseitige Schleifmaschinen erreichen?

A: Flachheit ≤2 μm, Oberflächenrauheit Ra <0,4 nm, Dicke Toleranz ±0,5 μm, erfüllen hochwertige Anforderungen an Halbleiterwafer und optische Komponenten.

Tag: #Hochgenaue zweiseitige Schleif- und Polieranlagen, # angepasst, #Saphir/Glas/Quarz