Diamantdraht-Einzellinien-Schneidemaschine für SiC/Saphir/Quarz/Keramikmaterial

Diamantdraht-Einzelleitungs-Schneidemaschine für SiC/Saphir/Quarz/Keramikmaterial

Die Diamantdraht-Einzelleitungs-Schneidemaschine ist ein hochpräzises Bearbeitungsgerät für harte und spröde Materialien, das diamantimprägnierten Draht (Diamantdraht) als Schneidmedium verwendet, um durch hochgeschwindigkeits-reziproke Bewegung ein effizientes und verlustarmes Schneiden zu erreichen. Diese Maschine ist in erster Linie für die Bearbeitung von harten und spröden Materialien wie Saphir, Siliziumkarbid (SiC), Quarz, Glas, Siliziumstäben, Jade und Keramik konzipiert, einschließlich Operationen wie Zuschneiden, Kürzen, Abtrennen und Schneiden – besonders geeignet für das Präzisionsschneiden von hochharten und großformatigen Materialien.

Mit einem modularen Design kann die Maschine mit optionalen Drehtischen, Hochspannungssystemen und Rundschneidefunktionen ausgestattet werden, um unterschiedlichen Bearbeitungsanforderungen gerecht zu werden. Im Vergleich zum herkömmlichen Abrasivdrahtschneiden oder Laserschneiden bietet das Diamantdrahtschneiden eine höhere Effizienz, geringeren Materialverlust und eine bessere Oberflächenqualität, wodurch es in Branchen wie Halbleiter, Photovoltaik, LEDs, Präzisionsoptik und Schmuckverarbeitung weit verbreitet ist.

Technische Spezifikation der Diamantdraht-Einzelleitungs-Schneidemaschine

Funktionsweise der Diamantdraht-Einzelleitungs-Schneidemaschine

Die Kernarbeitsprinzipien der Diamantdraht-Einzelleitungs-Schneidemaschine umfassen:

1. Hochgeschwindigkeits-Diamantdrahtbewegung: Der diamantbeschichtete Draht bewegt sich reziprok mit Geschwindigkeiten von bis zu 1500 m/min, angetrieben von einem Führungsrollensystem, wodurch das Material durch die Schleifwirkung von Diamantpartikeln geschnitten wird.
2. Präzisionsvorschubsystem: Das Werkstück wird über eine Servomotorsteuerung in Kombination mit hochpräzisen Linearführungen zugeführt, wodurch eine Maßgenauigkeit von bis zu ±0,02 mm gewährleistet wird.
3. Kühlung und Entfernung von Ablagerungen: Ein Kühlmittel auf Wasserbasis spült den Schneidbereich, um die thermische Belastung zu reduzieren und Ablagerungen zu entfernen, wodurch Kantenausbrüche verhindert werden.
4. Optionale Funktionserweiterungen:

• Drehtisch: Ermöglicht das Schneiden in mehreren Winkeln (z. B. Kreis- oder Schrägschnitte) für zylindrische oder unregelmäßig geformte Werkstücke.
• Hochspannungssystem: Erhöht die Schneidstabilität für ultraharte Materialien (z. B. SiC-Ingots).

Hauptmerkmale der Diamantdraht-Einzelleitungs-Schneidemaschine

1. Hocheffiziente Verarbeitung

• Maximale Drahtgeschwindigkeit von 1500 m/min, ideal für das effiziente Schneiden von ultra-harten Materialien wie SiC und Saphir, mit 50 % höherer Effizienz als beim herkömmlichen Abrasivdrahtschneiden.
• Die optimierte Drahtbogen-Steuerungstechnologie minimiert den Materialabfall, ermöglicht Scheibenstärken von bis zu 0,2 mm und verbessert die Materialausnutzung um 30 %.

2. Intelligente Bedienung und Flexibilität

• Ausgestattet mit einer benutzerfreundlichen Touchscreen-Oberfläche für die One-Touch-Parameter-Speicherung und -Abruf, wodurch die Abläufe rationalisiert werden.
• Schnelles Umschalten zwischen den Schneidmodi (z. B. geradlinig, kurvenförmig, synchrones Schneiden mehrerer Wafer), um sich an unterschiedliche Bearbeitungsanforderungen anzupassen.

3. Modulare Funktionserweiterungen

• Optionaler Drehtisch für Präzisionskreis- oder Winkelschnitte an zylindrischen Werkstücken (z. B. Siliziumstäbe, rohe Jade).
• Hochspannungssystem (20-60 N Bereich) verhindert Drahtbruch und -abweichung beim Schneiden von harten Materialien.
• Unterstützt automatische Werkzeugausrichtung und Sichtpositionierung für erhöhte Präzision bei der Bearbeitung komplexer Formen.

4. Robustes Strukturdesign

• Der hochfeste Guss-/Schmiedemaschinenkörper bietet überlegene Vibrationsbeständigkeit und Langzeitstabilität und gewährleistet eine konstante Schnittgenauigkeit.
• Kritische Komponenten (z. B. Führungsrollen, Spindeln) verfügen über Keramik- oder Wolframkarbidbeschichtungen, wodurch die Lebensdauer auf über 5000 Stunden verlängert wird.

1. F: Welche Materialien können mit einer Diamantdrahtsäge geschnitten werden?

    A: Diamantdrahtsägen eignen sich hervorragend zum Schneiden von harten, spröden Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Quarz, Keramik und Halbleiterkristallen mit einer Präzision von bis zu ±0,02 mm.

2. F: Wie schneidet das Diamantdrahtschneiden im Vergleich zum Laserschneiden für SiC-Wafer ab?

    A: Das Diamantdrahtschneiden erreicht eine 50 % schnellere Verarbeitung von SiC mit <100 μm Materialverlust im Vergleich zum thermischen Schadensrisiko des Lasers und einem höheren Schnittverlust.

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