6 Zoll 8 Zoll 4H-SEMI SiC Substrat für AR-Brillen, optische Qualität

Ein revolutionäres optisches 4H-SiC-Substrat, das speziell für AR-Brillen entwickelt wurde, gezüchtet durch ​​Physical Vapor Transport (PVT)​​ und verfeinert durch ​​Nano-Scale-Polieren​​ und ​​Low-Stress-Slicing​​. Dieses Produkt erreicht ​​die weltweit erste Single-Layer-Waveguide-Vollfarb-Display-Lösung​​, die entscheidende Herausforderungen in der AR-Optik angeht:

• ​​Ultrahoher Brechungsindex (n=2,619@750 nm)​​: Übertrifft traditionelles Glas (1,5–1,9) und Harz (1,4–1,7) und ermöglicht ein ​​>80° Sichtfeld (FOV)​​ mit einer Dicke von nur ​​0,55 mm​​ und einem Gewicht von ​​<2 g​​, wodurch die Sperrigkeit und die chromatische Aberration von Mehrschichtglaslösungen eliminiert werden.
• ​​Wärmeleitfähigkeit von 490 W/m·K​​: Leitet Wärme effizient von Hochleistungs-Optikmodulen ab und gewährleistet so eine stabile Leistung bei längerem Gebrauch.
• ​​Transmission >95 % (nach Antireflexbeschichtung)​​: Ultra-niedriger Absorptionskoeffizient (α<0,5 %/μm @550 nm) minimiert optische Verluste und verbessert Helligkeit und Kontrast.

Dieses Substrat definiert leichte, immersive AR-Erlebnisse neu und treibt die nächste Generation von AR-Brillen für Verbraucher an.

1. Hoher Brechungsindex mit geringer Dispersion​​

• ​​Technologischer Durchbruch​​: Der 4H-Polytyp (ABCABCB-Stapelfolge) erreicht ​​n=2,619@750 nm​​, wodurch die Gitterperioden auf ​​300 nm​​ komprimiert werden, um die Beugung von Umgebungslicht zu unterdrücken und die chromatische Dispersion um ​​40%​​ zu reduzieren.
• ​​Anwendungswert​​: Ersetzt herkömmliche 3-Schicht-Glas-Wellenleiter durch eine ​​Single-Layer-SiC-Lösung​​, wodurch die Dicke um ​​80%​​ reduziert und die Kompatibilität mit Micro-LED-Mikrodisplays für hochauflösende Vollfarbwiedergabe ermöglicht wird.

2. ​​Ultra-niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE=3,7×10⁻⁶/K)​​

• ​​Technologischer Durchbruch​​: Die 4H-SiC-Kristallstruktur gewährleistet thermische Stabilität, mit einem CTE, das ​​1/3 des Glases​​ entspricht, wodurch Verformungen und optische Pfadverschiebungen unter thermischer Belastung verhindert werden.
• ​​Anwendungswert​​: Funktioniert zuverlässig in ​​-20–85°C​​ Umgebungen, ideal für AR-Anwendungen im Freien.

3. Nano-Scale-Oberflächenebenheit (Ra<0,2 nm)​​

• ​​Technologischer Durchbruch​​: Kombiniert ​​chemisch-mechanisches Polieren (CMP)​​ und Plasmaätzen, um Unterschäden zu beseitigen und eine Ätzpräzision von ​​±5 nm​​ zu erreichen.
• ​​Anwendungswert​​: Erreicht eine ​​98 % Wellenleitfähigkeit​​, wodurch Lichtverluste minimiert werden.

4. ​​Defektdichte <0,04/cm² (8 Zoll)​​

• ​​Technologischer Durchbruch​​: Fortschrittliches ​​Flüssigphasenwachstum (TSSG)​​ reduziert die Mikroröhrendichte auf ​​<0,04/cm²​​ und die Versetzungsdichte auf ​​<1000>
• ​​Anwendungswert​​: Verbessert die Ausbeute auf ​​>95%​​, wodurch die Herstellungskosten gesenkt werden.

5. ​​Großserienproduktion von 8 Zoll​​

• ​​Technologischer Durchbruch​​: 8-Zoll-Wafer reduzieren den Randverlust um ​​7%​​ und ergeben ​​10–12 AR-Linsen pro Wafer​​.
• ​​Anwendungswert​​: Reduziert die Kosten pro Linse um ​​30–50%​​ und beschleunigt so die Markteinführung.

6 Zoll 8 Zoll 4H-SEMI SiC Substrat Anwendungen​​

1. AR-Linsen-Wellenleiter​​

• ​​Funktion​​: 6 Zoll 8 Zoll 4H-SEMI SiC-Substrat dient als Substrat für ​​Oberflächenreliefgitter-Wellenleiter (SRG)​​ und ermöglicht so Vollfarb-Displays mit hoher Auflösung.
• ​​Vorteil​​: Ersetzt Mehrschichtglas durch ein ​​0,55 mm dünnes, <2 g lens​​, achieving ​​FOV>80°​​.

2. ​​Micro-LED-Displaymodule​​

• ​​Funktion​​: 6 Zoll 8 Zoll 4H-SEMI SiC-Substrat dient als Träger für ​​Massentransfer von Micro-LEDs​​, wodurch Helligkeit und Kontrast verbessert werden.
• ​​Vorteil​​: Hohe Wärmeleitfähigkeit (​​490 W/m·K​​) löst die Wärmeableitungsprobleme von Micro-LEDs und unterstützt eine Pixel-Dichte von ​​>10.000 PPI​​.

3. ​​AR-Optik-Stabilisierungssysteme​​

• ​​Funktion​​: Integriert ​​MEMS-Mikrospiegel-Arrays​​ zur dynamischen Lichtpfadkompensation.
• ​​Vorteil​​: Die mechanische Festigkeit von SiC (​​450 GPa Youngscher Modul​​) und die thermische Beständigkeit (​​-55–300°C​​) gewährleisten Zuverlässigkeit.

​​4. Thermisches Management von Smart Glasses​​

• ​​Funktion​​: 6 Zoll 8 Zoll 4H-SEMI SiC-Substrat bietet Wärmeableitungsunterstützung für AR-Chips (z. B. SoCs, Lasertreiber).
• ​​Vorteil​​: Hält einer transienten Leistungsdichte von ​​>10 W/mm²​​ stand und verhindert so thermisches Throttling.

1. Dummy-Produktion Research Grade Siliziumkarbid hochreines 4h-semi un-dotiertes transparentes SiC-Wafer

2. HPSI hochreine, halbisolierende SiC-Wafer 2"3"4"6" 8" Prime/Dummy/Research Grade

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